【应用】固美丽导热凝胶GEL75用于800G光模块,导热系数为7.5W/m·K,可实现受控分配
5G网络的大带宽、广连接、低时延,极大提高数据通信量,并带动高清视频、VR、云计算等下游产业发展,对数据中心内部数据传输提出了更高要求,数据中心架构和底层互连升级的压力越来越大。由于数据的需求量显著增大,数据中心内部的连接对800G数据光模块的需求也越来越迫切。
800G光模块的传输速率指标更高,同时功耗发热也越大,要保证光模块稳定工作性能,光模块结构设计中必须保证足够的散热能力来保证光模块的各个器件都工作在其要求的温度范围内,800G光模块总功耗差不多20~25W,其中DSP的功耗约10~12W。800G光模块有五个热点区,3个在内部PCB上,2个在PCB下,对于25W模块,使用的特定热负荷为(顶部:机头至后部,底部:机头至后部)6W、3W、12.1W、1.6W和2.3W。对于等效的20W模块,比负载为4.8W、2.4W、9.7W、1.3W和1.8W。其中DSP的功耗是最大的,功耗约9.7W~12.1W,将功耗最高的DSP芯片的热量快速的传导到外壳上就需要高导热系数的导热界面材料,导热界面材料的导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。
针对800G光模块的散热问题,固美丽(PARKER CHOMERICS)推出一款高导热的导热凝胶GEL75,GEL75是一种高性能、单组分、可点胶的热界面材料,导热系数为7.5W/m·K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。非常适用于800G光模块的散热应用。
GEL75导热凝胶应用于800G光模块具有如下优势:
1、GEL75的导热系数为7.5W/m·K,导热系数高,导热效果好,能够将DSP芯片上的热量迅速传到到外壳上;
2、其最小厚度只有0.2mm,厚度越小,热阻更小,而且不占用多少空间,结构设计可以更加灵活多样。而且粘稠度高,可实现受控分配,通过形成不同的厚度来满足不同散热芯片的需求;
3、GEL75只需要很低的压缩力就可以发生变形,并产生最小的应力,800G光模块上的芯片对应力都非常敏感,相比于高导热系数的导热垫片来说GEL75可以更好的保护芯片;
4、GEL75的挥发性仅为0.05% CVCM,挥发性低,可保证光模块不受污染,性能可靠稳定;
5、GEL75非常适合自动化点胶机,可以提高生产效率。
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型号- 65-00-T6XX-0030,WW-XX-5442-ZZZZ,WW-XX-D426-ZZZZ,T500,69-XX-20684-ZZZZ,WW-XX-D387-ZZZZ,69-12-XXXXX-A274,WW-XX-D390-ZZZZ,WW-XX-4659-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G570,69-XX-20698-ZZZZ,6WWXXYYYYZZZZ,T630,WW-XX-D409-ZZZZ,WW-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D6875-ZZZZ,WW-XX-D375-ZZZZ,WW-XX-D410-ZZZZ,69-XX-20686-ZZZZ,WW-XX-D424-ZZZZ,THERM-A-FORM™ T64X,69-11-25177-T630,65-00-T6XX - 0030,65-00-T670-3790,WW-XX-D399-ZZZZ,T63X,T404,T647,60-12-20264-TW10,69-11-24419-T630,T405,T646,T766,T644,T642,WW-XX-D385-ZZZZ,62-20-23116-T274,69-11-27155-575NS,69-12-22745-CW10,69 - 12 - XXXXX - A569,WW-XX-D414-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,T650,T636,T635,WW-XX-D389-ZZZZ,65-00-T6XX - 0010,575-NS,WW-XX-D407-ZZZZ,62-16-23115-A274,WW-XX-8531-ZZZZ,WW-XX-D392-ZZZZ,WW-XX-D373-ZZZZ,69-11-27156-575NS,65-00-1642-0000,60-12-20267-TW10,T64X,69-11-27157-575NS,WW-XX-D379-ZZZZ,62-13-23114-T274,WW-XX-D396-ZZZZ,WW-XX-D382-ZZZZ,WW-XX-D418-ZZZZ,WW-XX-D403-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,274,WW-XX-4306-ZZZZ,62-04-23111-A274,65-00-1641-0000,65-00-T644-0045,WW-XX-402-ZZZZ,62-16-23115-T274,69-XX-20675-ZZZZ,WW-XX-4353-ZZZZ,WW-XX-D397-ZZZZ,T670,WW-XX-D417-ZZZZ,WW-XX-D378-ZZZZ,T405-R,T418,WW-XX-D419-ZZZZ,T777,T413,T414,WW-XX-D380-ZZZZ,T411,T412,69-12-22849-CW10,60-12-20269-TW10,65-00-T6XX-0180,WW-XX-D421-ZZZZ,WW-XX-4997-ZZZZ,WW-XX-D377-ZZZZ,T660,WW-XX-4305-ZZZZ,69-XX-27083-ZZZZ,69-12-23802-CW10,67-XX-YYYY-ZZZZ,69-11-27159-575NS,T444,65-01-1641-0000,WW-XX-4511-ZZZZ,174,TP575NS,65-00-T646-0200,WW-XX-D428-ZZZZ,WW-XX-5791-ZZZZ,WW-XX-8302-ZZZZ,WW-XX-D371-ZZZZ,WW-XX-D422-ZZZZ,974,976,65-00-T647-0200,WW-XX-6956-ZZZZ,T558,T557,WW-XX-4996-ZZZZ,61-07-0909-G174,62 - 20 - 0909 - A579,69-XX-20685-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,62 - 20 - 0909 - A574,WW-XX-D381-ZZZZ,WW-XX-D412-ZZZZ,G974,65-00-T6XX - 0300,WW-XX-D411-ZZZZ,WW-XX-D374-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G174,WW-XX-4661-ZZZZ,WW-XX-D391-ZZZZ,PC07DS-7,WW-XX-D425-ZZZZ,WW-XX-D386-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D372-ZZZZ,WW-XX-D430-ZZZZ,65-00-T6XX-0300,WW-XX-D427-ZZZZ,WW-XX-D408-ZZZZ,WW-XX-D413-ZZZZ,69-11-27158-575NS,THERM-A-FORM™ 164X,WW-XX-D388-ZZZZ,69-XX-27072-ZZZZ,WW-XX-D423-ZZZZ,WW-XX-D376-ZZZZ,WW-XX-5792-ZZZZ,69-XX-20687-ZZZZ,WW-XX-D429-ZZZZ,WW-XX-D398-ZZZZ,T630G,6-6W-XX-YYYY-ZZZZ,69-XX-27070-ZZZZ,62-07-23112-A274,WW-XX-5527-ZZZZ,69-XX-27082-ZZZZ,62-10-23113-A274,WW-XX-D395-ZZZZ,1642,1641,WW-XX-4969-ZZZZ,65-00-T650-0003,WW-XX-4374-ZZZZ,WW-XX-D370-ZZZZ,WW-XX-D401-ZZZZ,62-20-23116-A274,WW-XX-D404-ZZZZ,WW-XX-D420-ZZZZ,C-WING,62-13-23114-A274,62-04-23111-T274,69-11-27154-575NS,65-00-T6XX - 0180,62-10-23113-T274,65-00-T644-0200,65-00-T642-0035,WW-XX-D383-ZZZZ,WW-XX-D405-ZZZZ,1671,60-12-20266-TW10,69 - 12 - XXXXX - A274,WW-XX-D416-ZZZZ,62-07-23112-T274,569,WW-XX-D065-ZZZZ,164X,T725,69-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T6XX-0010,65-00-T642-0250,65-00-T646-0045,WW-XX-D393-ZZZZ,THERM-A-GAP™ T63X,T609,570,WW-XX-D400-ZZZZ,69-XX-21259-ZZZZ,1678,574,1674,579,WW-XX-D406-ZZZZ,69-XX-20672-ZZZZ,65-00-T647-0045,WW-XX-D394-ZZZZ,69-XX-20991-ZZZZ,T710,580,WW-XX-D384-ZZZZ,WW-XX-D415-ZZZZ,60-12-20265-TW10,T-WING
Parker Chomerics(派克固美丽)热界面材料(用于电子产品散热)选型指南
目录- Company Profile Heat Transfer Fundamentals Thermal Gels Gap Filler Pads Phase Change Materials Thermal Tapes Potting and Underfill Materials Dielectric Pads Heat Spreaders Thermal Greases Glossary
型号- PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60-XX-4305-ZZZZ,60-XX-D382-ZZZZ,G579,579PN,A580,60-XX-D396-ZZZZ,T630,60-XX-4997-ZZZZ,60-XX-4306-ZZZZ,PAD 30,60-XX-D416-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-4996-ZZZZ,60-XX-D421-ZZZZ,60-XX-D402-ZZZZ,60-XX-6956-ZZZZ,60-XX-D404-ZZZZ,G569,60-XX-D415-ZZZZ,60-XX-D418-ZZZZ,60-XX-D429-ZZZZ,65-00-T670-3790,65-1P-CIP35-5600,60-XX-D395-ZZZZ,60-XX-D398-ZZZZ,60-XX-5792-ZZZZ,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,65-00-CIP35-0400,60-XX-D406-ZZZZ,T404,T647,60-12-20264-TW10,PAD60A,T405,T646,60-XX-D400-ZZZZ,T766,T644,T642,60-XX-4511-ZZZZ,60-XX-D384-ZZZZ,60-XX-D428-ZZZZ,60-XX-5791-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,60-XX-D419-ZZZZ,T650,60-XX-D385-ZZZZ,60-XX-D391-ZZZZ,T636,T635,60-XX-D394-ZZZZ,G580,TC50,60-XX-D397-ZZZZ,60-XX-D378-ZZZZ,60-XX-D375-ZZZZ,60-XX-D425-ZZZZ,1641,65-5P-CIP35-10452,60-XX-D422-ZZZZ,60-XX-D372-ZZZZ,60-XX-D403-ZZZZ,60-12-20267-TW10,GEL 37,6W-XX-1015-ZZZZZZ,60-XX-D373-ZZZZ,60-XX-D409-ZZZZ,PC07DM-7,60-XX-4661-ZZZZ,579KT,60-XX-D387-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D412-ZZZZ,65-00-1641-0000,60-XX-D388-ZZZZ,65-00-T644-0045,65-00-T644-0200,GEL 30,64-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D374-ZZZZ,60-XX-D390-ZZZZ,60-XX-4659-ZZZZ,60-XX-D408-ZZZZ,T670,65-00-T642-0035,T405-R,60-XX-4374-ZZZZ,T418,60-XX-D424-ZZZZ,60-XX-D410-ZZZZ,GEL 45,T777,1642 65-00-1642-0000,60-XX-D413-ZZZZ,T414,T411,T412,1671,60-12-20266-TW10,60-XX-8531-ZZZZ,60-12-20269-TW10,60-XX-D407-ZZZZ,PAD 60,569PN,60-XX-5527-ZZZZ,65-XX-YYYYY-ZZZZ,60-XX-5442-ZZZZ,60-XX-D426-ZZZZ,569,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,T660,PAD30PN,HCS10,T725,60-XX-D370-ZZZZ,60-XX-D376-ZZZZ,67-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T642-0250,60-XX-8302-ZZZZ,T444,GEL 8010,T766-06,65-00-T646-0045,A569,65-01-1641-0000,60-XX-D423-ZZZZ,PAD30KT,60-XX-D392-ZZZZ,60-XX-4969-ZZZZ,T609,570,65-00-T646-0200,1678,1674,60-XX-D371-ZZZZ,974,60-XX-D399-ZZZZ,60-XX-D405-ZZZZ,579,60-XX-D401-ZZZZ,976,60-XX-D377-ZZZZ,65-00-CIP35-1200,65-00-T647-0200,65-00-T647-0045,60-XX-D393-ZZZZ,60-XX-D427-ZZZZ,65-00-T650-0160,T558,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,T710,T557,CIP 35,60-XX-D383-ZZZZ,A579,PAD60,60-XX-D386-ZZZZ,580,60-XX-D389-ZZZZ,A570,60-XX-D430-ZZZZ,GEL 25NS,60-XX-D411-ZZZZ,HCS10A,60-XX-D414-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,60-XX-D380-ZZZZ,60-12-20265-TW10
Parker Chomerics(派克固美丽)热界面材料(热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂)选型指南
目录- Company Profile Overview of Dispensable Materials Material Selection Equipment Types Technical Parameters Packaging Options
型号- T636,T647,T635,T646,CIP 35,GEL 30,T642,TC 50,GEL 25NS,1642,1641,GEL 8010,T630,GEL 75,T650,GEL 45,T660,T670,GEL 37
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在世强硬创新产品研讨会中,禧合技术专家刘松为我们做了演讲,视频重点介绍了禧合的部分胶粘剂产品的优势与特点,包括:底部填充胶、摄像模组用胶、焊点保护胶、COB用胶、晶振用胶、导电胶等,以及各品类电子胶粘剂的应用场景。
【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
光模块导热主要会用到空气,导热垫片,导热凝胶,U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差;导热垫片性价比高,但有一定压应力可能会造成光路偏离;导热凝胶可自动化生产且贴合度,任意成型,但前期准入门槛高;U形金属块导热效率高但增加重量,且需要开模;高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
Parker Chomerics 产品概述
描述- Parker Chomerics 提供一系列热界面材料、EMI 屏蔽材料和导电解决方案,包括导热凝胶、导热垫片、导热粘合带、导热油脂、EMI 屏蔽材料、导电密封剂、导电粘合剂、助粘底漆、微波吸收材料等,满足电子设备在导热、散热和电磁屏蔽方面的需求。产品广泛应用于航空、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。
型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®
【选型】导热凝胶GEL 45助力路由器散热设计,导热系数4.5Wm-K,最小间隙小于0.1mm
路由器需要导热系数高、体积小、便于批量生产的散热设计方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 45,导热系数4.5 W/m-K,最小间隙小于0.1mm,流胶速度55g/min。
加速发展。降低风险。用于生命科学设备的电磁干扰(EMI)屏蔽和热接口材料解决方案
型号- PREMIER™ A240-FRHF,WIN-SHIELD™ P,SOFT-SHIELD® 4850,CHO-SEAL® 1285,PREMIER™ PEI 140,THERM-A-GAP™ GEL 30,CHOFORM® 5528,CHO-SHIELD® 2040,PREMIER™ A220-HT,THERM-A-GAP™ 974,CHO-SHIELD® 2044,CHO-SEAL® 6370,THERM-A-GAP™ 976,THERM-A-GAP™ 579,WIN-SHIELD™ G,THERM-A-GAP™ GEL 8010,THERM-A-GAP™ HCS10,CHO-SEAL® S6305,DURALAN™ P,CHO-SEAL® 1298,CHO-SEAL® 6502,THERM-A-GAP™ GEL 45,THERM-A-GAP™ G974,THERM-A-FORM™ T646,CHOFORM® 5513,CHO-SHIELD® 2056,THERM-A-FORM™ T647,CHO-SEAL® 6503,PREMIER™ A240-ST,THERM-A-GAP™ TC50,THERM-A-GAP™ 569,PREMIER™ PBT-225,SOFT-SHIELD® 3500,THERM-A-FORM™ 1641,SOFT-SHIELD® 3700
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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