【应用】固美丽导热凝胶GEL75用于800G光模块，导热系数为7.5W/m·K，可实现受控分配

时间： 2021-10-23 来源：世强

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5G网络的大带宽、广连接、低时延，极大提高数据通信量，并带动高清视频、VR、云计算等下游产业发展，对数据中心内部数据传输提出了更高要求，数据中心架构和底层互连升级的压力越来越大。由于数据的需求量显著增大，数据中心内部的连接对800G数据光模块的需求也越来越迫切。

800G光模块的传输速率指标更高，同时功耗发热也越大，要保证光模块稳定工作性能，光模块结构设计中必须保证足够的散热能力来保证光模块的各个器件都工作在其要求的温度范围内，800G光模块总功耗差不多20～25W，其中DSP的功耗约10～12W。800G光模块有五个热点区，3个在内部PCB上，2个在PCB下，对于25W模块，使用的特定热负荷为（顶部：机头至后部，底部：机头至后部）6W、3W、12.1W、1.6W和2.3W。对于等效的20W模块，比负载为4.8W、2.4W、9.7W、1.3W和1.8W。其中DSP的功耗是最大的，功耗约9.7W～12.1W，将功耗最高的DSP芯片的热量快速的传导到外壳上就需要高导热系数的导热界面材料，导热界面材料的导热效果会直接影响到800G光模块散热问题的解决。

针对800G光模块的散热问题，固美丽（PARKER CHOMERICS）推出一款高导热的导热凝胶 GEL75，GEL75是一种高性能、单组分、可点胶的热界面材料，导热系数为7.5W/m·K，可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。非常适用于800G光模块的散热应用。

GEL75导热凝胶应用于800G光模块具有如下优势：

1、GEL75的导热系数为7.5W/m·K，导热系数高，导热效果好，能够将DSP芯片上的热量迅速传到到外壳上；

2、其最小厚度只有0.2mm，厚度越小，热阻更小，而且不占用多少空间，结构设计可以更加灵活多样。而且粘稠度高，可实现受控分配，通过形成不同的厚度来满足不同散热芯片的需求；

3、GEL75只需要很低的压缩力就可以发生变形，并产生最小的应力，800G光模块上的芯片对应力都非常敏感，相比于高导热系数的导热垫片来说GEL75可以更好的保护芯片；

4、GEL75的挥发性仅为0.05% CVCM，挥发性低，可保证光模块不受污染，性能可靠稳定；

5、GEL75非常适合自动化点胶机，可以提高生产效率。

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