史密斯英特康千瓦级散热技术亮相2024年印度半导体展会

时间： 2024-09-15 来源：Smiths Interconnect（Smiths Group公众号）

技术问答

伴随半导体技术所带来的潮流，SEMICON India 2024印度半导体展于9月11~13日在印度新德里NSIC展览中心盛大举行。印度是全球半导体行业的新兴参与者，到2026年，该地区的芯片市场预计将超过550亿美元! 推动印度半导体产业增长的是AI、智能手机、汽车和数据存储领域对创新的爆炸式需求。这一瞩目的盛会将汇聚来自世界各地的顶尖企业，展示最新技术和创新成果。

在此次展会中，作为半导体测试插座与解决方案领头羊的史密斯英特康将以卓越的AI技术和产品为主题，展现其在人工智慧领域的优势。其中以突破性产品Area Array Test Socket为主，包括DaVinci 112（支持高达224Gbps测试）和 DaVinci Micro（射频带宽高达30GHz），专为满足GDDRX等严格单端信号效能要求而设计，且具备高速效能和高载流能力，适用于GPU测试中的有源串扰隔离，亦可用于CPU、ASIC和其他高速数位应用测试。

全球高效能千瓦级散热技术

生成式AI在全球掀起一股旋风，随著各产业对AI与数据中心的需求日益升温，如何兼具低耗能与高效运算力成为关键。在上周刚刚过去的台湾半导体展上，晶片散热效能成关键话题，业界现在正积极解决高效能运带来的超高功耗散热瓶颈。

传统的散热元件只能提供400W的散热能力，史密斯英特康全力投入研发水冷散热技术，提前部署生产千瓦级高强度的散热元件，透过开发真空的蒸汽腔体，直接贴附在高效能运算晶片的表面，藉着由晶片内的水量蒸发与冷凝，即可达到快速传热与大量移除热量的效果。

该项技术难度极高，行业内能达到该技术的公司屈指可数，史密斯英特康的DaVinci冷却测试插座预计散热能力将达到1,000瓦。

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