PCB散热降温设计的关键要素与策略
今年夏天，广东多地纷纷发出高温黄色预警信号，中午的广东大地，一片红红火火恍恍惚惚。
既然天气这么热，今天我们就来聊聊PCB的散热降温设计吧。
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
PCB设计是紧跟着原理设计的下游工序，设计的优劣直接影响产品性能和上市周期。我们知道，在PCB板上的器件都有各自的工作环境温度区间，如果超出这个区间，器件工作效率将大大降低或失效，导致器件损坏。所以，散热是PCB设计中需要重点考虑的问题。
那么，作为一名PCB设计工程师，应该如何进行散热处理呢？
PCB的散热和板材的选择、元器件的选择、元器件布局等方面都有关系。其中，布局对PCB散热有着举足轻重的作用，是PCB散热设计的重点环节。工程师在进行布局的时候，需要考虑以下方面：
（1）把发热高、辐射大的元器件集中设计安装在另一个PCB板上，这样进行单独集中通风冷却，避免与主板相互干扰；
（2）PCB板面热容量均匀分布，不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；
（3）使传热通路尽可能短；
（4）使传热横截面尽可能大；
（5）元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；
（6）注意强迫通风与自然通风方向一致；
（7）附加子板、器件风道与通风方向一致；
（8）尽可能地使进气与排气有足够的距离；
（9）发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；
（10）热量较大或电流较大的元器件不要放置在PCB板的角落和四周边缘，尽可能安装散热器，并远离其他器件，并保证散热通道通畅。
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