贴片电解电容衡量高频优劣的阻抗频率特性
贴片电解电容,很多时候我们会考虑一下它的特性,是否可以满足我们的需求。但很多时候,测试结果都事与愿违,往往我们会直接选择放弃。但是,其实,并非贴片电解电容达不到我们的要求。也有可能是因为所测试的条件达不到要求而导致的。下面我们来说一下衡量贴片电解电容的高频优劣的阻抗频率性。
高频是指高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快,且低耗环保。它不但可以对工件整体加热,还能对工件局部的针对性加热;可实现工件的深层透热,也可只对其表面、表层集中加热;不但可对金属材料直接加热,也可对非金属材料进行间接式加热等。因此,感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛。
所谓标准的贴片电解电容的定义是:凭借其系统的试验计划以及在设备中成功应用的历史已经证明特定的电子,机械和环境的极限条件内具有稳定发挥功能的能力,从而进入军品详细规范目录的贴片电解电容。我国军用电子贴片电解电容标准的编号是由国家军用标准代号“CJB”准布顺序号和发布年号组成。
贴片电解电容在性能方面的主要要求是固定容量的可靠性,即电容器在长期工作中,在各种不同的机械负荷的影响下,已调准的电容量能否保持尽可能小的变化。对于贴片电解电容的其他性能如最大,最小电容量,损耗角正切,介电强度等方面的要求,不应低于和它工作的同回路的其他电容器。
因此普通低频贴片电解电容的目标是以提高电容量为主,器的电容量,损耗角正切值以及漏电流是鉴别其优劣的主要参数。而开关电源中的输出滤波电解电容器,其锯齿波电压频率高达数十khz,甚至是数十MHz,这时电容量并不是其主要指标,衡量高频贴片电解电容优劣的标准是“阻抗-频率”特性,要求在开关电源的工作频率内要有较低的等效阻抗。
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□ 76A0T00,KVD101L154 □ 32A0T00,KTD500B106 □ 55A0T00,KTD251B224 □ 32A0T00,KTF350B106 □ 43NHT00,KVF250L155 □ 32NHT00,KTD101B225 □ 32A0T00,KTD350B336 □ 76A0T00,KVD101L224 □ 32A0T00,KTD250B686M80A0B00,KVF250L225 □ 32NHT00,KVJ250L226M55RT00,KTF500B474 □ 31NLT00,KTS501B474 □ 55N0T00,KTS500B106M55N0T00,KTS500B156 □ 55N0T00,KTF101B154 □ 31NLT00,KTF500B685 □ 43NHT00,THCR系列,KTS501B125 □ 76N0T00,KTF500B106 □ 43NHT00,KVF101L333 □ 31NLT00,KTJ500B226M76AFT00,KTD500B227M99A0B00,TCCS系列,KVF101L334 □ 32NLT00,KTF101B224 □ 31NLT00,KTD500B106M55A0T00,KTS500B685 □ 43N0T00,KVF101L224 □ 32NLT00,KVF250L335 □ 32NHT00,KTF250S106 □ 32NHT00,KTJ101B156M55BFT00,KTD101B155 □ 32A0T00,KVD101L334 □ 32A0T00,KTF350B225 □ 31NLT00,KTF251B474 □ 43NLT00,KTS250S106 □ 32N0T00,KTS350B156 □ 55N0T00,KTS500B106 □ 43N0T00,KTF350B155 □ 31NLT00,KVF250L105 □ 31NLT00,KVF500L224 □ 31NLT00,KTJ250B476M55FT00,KTF35OB226 □ 55NHT00,KTF250S226 □ 43NHT00,KVD500L685 □ 55A0T00,KTS250B335 □ 32N0T00,THP系列,KTD250B106 □ 43A0T00,KTF250B336 □ 55NHT00,KTF101B104 □ 31NLT00,KVF500L105 □ 32NHT00,KVD250L225 □ 32A0T00,KTS500B225 □ 31N0T00,KTS101B155 □ 31N0T00,KTS251B154 □ 32N0T00,KTF500B334 □ 31NLT00,KTD250B335 □ 32A0T00,KTF500B156 □ 55NHT00,KVF250L685 □ 43NHT00,KTF500B475 □ 32NHT00,KVD250L106 □ 55A0T00,KTD350B475 □ 32A0T00,KTD101B684 □ 32A0T00,KTF101B685 □ 43NHT00,KTJ500B156M55AFT00,KTD350B156 □ 55A0T00,KTS251B223 □ 31N0T00,KTD250B337M99A0B00,KTF500B225 □ 31NLT00,KVF250L474 □ 31NLT00,TMCS系列,KTS251B683 □ 31N0T00,KTS500B155 □ 32N0T00,KTS250B106 □ 43N0T00,TCCR系列,KTF251B154 □ 32NLT00,KTD500B685 □ 43A0T00,KTD251B685M99A0B00,KTS101B685 □ 55F0T00,TCP系列,KTS251B333 □ 31N0T00,KVF101L105 □ 55NLT00,KTJ251B155M55BFT00,KTD251B335M90A0B00,KTF101B155 □ 31NLT00,KTD251B154 □ 32A0T00,KTS350B155 □ 31N0T00,NTF系列,KTS250B105 □ 31N0T00,KTS350B475 □ 32N0T00,KTS251B225 □ 76N0T00,KTS101B106 □ 55N0T00,KTF251B333 □ 31NLT00,NTD,NTF,KVD500L225 □ 43A0T00,KTD500B157M99A0B00,NTJ,KTF501B564 □ 55NLT00,KTD501B125 □ 76A0T00,KTJ250B476M55BFT00,NTS,KTS500B226 □ 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容易造成贴片铝电解电容断裂及失效的原因
1. 贴片铝电解电容器在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产; 2. 如贴片电解电容器的位置在边缘部分或靠近边缘部分,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹而失效,建议在设计时尽可能将贴片电解电容器与分割线平行排放,当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件有限或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3-1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的绕曲,从而会对贴片电解电容器的相关器件产生较大的应力,损害器可靠性。 3. 焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将贴片电解电容器举起,容易产生裂纹。 4. 在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生,电容在进行波峰焊过程中,预热温度时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生。
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