深入了解USB Type-A界面蕴含潜在风险

时间： 2024-09-30 来源：金航标官网

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自USB问世以来，已经近30年。从最初的USB 1.0到现今的USB 4，接口类型也从USB Type-A、Type-B到Type-C不断演变。随着科技的进步，USB规范不断升级，不仅在传输速度上取得了显著提升，同时应用领域也不断扩展。

金航标在此篇文中将着墨大家普遍使用在PC或大型设备上的Type-A界面。虽然Type-A接口在技术上已是相当久的产品，在速度上兼容了低速USB2.0（480Mbps）以及高速Superspeed（5Gbps）/ Superspeed+（10Gbps），但正因这种设计方式，代表着厂商在设计连接器时，更要注意在内部讯号pin的排列设计方式是否适当，而能减少互扰的情况发生。

USB Type-A界面蕴含潜在风险

如前所述，虽然Type-A接口已是技术很成熟的产品，但由于中小型传产可能对于PCB的设计以及制作能力不甚孰悉，导致可能无法制作出可以通过协会认证标准的高频治具板。再者，Type-A接口虽然是一个标准，但外部讯号pin脚的设计可以有SMD或是Dip的方式，以及每个讯号pin间的距离以及宽度并未强制规定，因此会依据不同的设计而有不同的排列，这在高频的电磁波运行上就可能会产生不同的干扰，所以在高频治具板的设计上就须多加以斟酌考虑。此外，以应用在主机Host上双层、三层、四层设计的Type-A接口来说，这些和单层设计的Type-A相比来说更是复杂了

解决方案

金航标在高频领域上深耕多年，已帮助众多客户解决此方面的难题。

以USB Type-A界面的USB 3.1来看，高频认证项目有Attenuation、Differential Impedance与Near-End and Far-End Crosstalk等项目。依照经验，过往客户在每个项目或上多或少皆会有Fail的情况发生，但因连接器设计上的不同，所以解决方式也会有所差异，以下列举两个案例来观之：

Case 1

A公司的USB3.0 Type-A Receptacle Connector 其 D+&D-pin SMD pad面积大，造成接触面 Impedance偏低的状况发生。

Solution

此案在高频版制作过程设计中，对 D+ &D-的阻抗设计做最佳的匹配调整，避免在之后的测试会因此而有所差异而Fail。

PCB Tweaked后量测

Case 2

B公司的USB3.0 Type-A Receptacle Connector 设计为pin脚为包覆在铁壳内的设计，测试后此设计会造成 Near End Crosstalk（SS：TX/RX）超过协会规范（3.6mV）而Fail。

Solution

经过验证，其问题点为铁壳内部的GND与PCB接地性不佳所造成，透过加强内外部铁壳与PCB GND连接，使其讯号完整性提高而Pass。

PCB Tweaked后量测

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产品型号	品类	间距(mm)	PIN	高度(mm)	安装方式	排母类型
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