贴片铝电解电容分类以及应用

时间： 2024-09-19 来源：祥如电子官网

本文祥如电子就来说贴片铝电解电容可以分为什么？贴片铝电解电容一般按他们的是液态或者固态去分类的。下面祥如电子来具体说说贴片铝电解电容的具体分类以及分类的应用。

RVT系列混合型电容

RVT的RVE列电容，其阳极为铝，阴极为固体聚合物导体加电解液的混合型。这种电容顶端一半为绿色，这是最好的识别方式。CVEX有插件封装的，也有贴片封装的。某些型号的表面还有“E”字样。

RVE系列混合型电容

RVT系列之固体聚合物导体电容

RVT系列中性能更好的是采用固体聚合物导体作为阴极材质的电容。这种电容的外壳没有塑料皮，铝壳直接外露。大部分采用SMT贴片封装，但是也有少数， SEP系列是采用直插封装的。这种电容表面并没有SANYO字样，上表面的一半为紫色，是这种电容最好的识别方式。6800大多都是采用的RVE铝固体聚合物导体电容。

SMD的RVT系列

RVT系列电容同样采用固体聚合物导体（PEDT）作为阴极材质。PS系列电容外壳上表面一半是蓝色，并可能有PS字样，电容为铝壳无塑料皮，有直插的，也有SMT贴片封装的。这种电容在9500系列、9700系列、9800系列中比较多见。蓝色为PS系列电容。

SANYO OSCON系列之TCNQ有机半导体电容

SANYO OSCON系列的电容阴极采用的是TCNQ有机半导体材质。这个系列的电容均采用直插封装，电容外部有PVC塑料外皮，外皮颜色为紫色。按性能不同，还分为“SF、SPA”等等具体型号。

液态铝电解电容

标准品RVT系列：φ4*5.4、φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5，-55℃～+105℃ 2000小时，6.3V~100V 0.47μf～1500μf，GPS定位导向、车载TV/DVD/RADIO，医疗仪器行业，电脑配件，家电行业，电子产品行业。

85℃ RVS系列：φ4*5.4、φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.2、φ10*10.2等。-40℃～+85℃3000小时，4～100VDC 0.1μf～1500μf，POS机、收银机、移动扫描机、编码识别器。

无极性RVN系列：φ4*5.4，φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等。-55℃～+105℃1000小时，6.3V～50VDC 0.1μf～100μf，安防行业，多媒体音箱，电子玩具，电动车辆控制。

宽温度RVH系列：φ4*5.4、φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等。-40℃～+125℃1000小时，10V～50VDC 10μf～330μf，车载DVR，工业设备，车载电器、医疗仪器设备。

低阻抗RVE系列：φ4*5.4、φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5、φ16*16.5等。-55℃～+105℃2000小时，6.3V～50VDC 0.1μf～1500μf，消防设备，移动电源，通信行业，安防设备，高清电视（包括数字机顶盒）、LCD、超薄DVD，机顶盒

长寿命RVW系列：φ4*5.4、φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.2、φ10*10.2等。-55℃～+105℃3000小时，6.3V～100VDC 4.7μf~1500μf，金融及商业ATM机、税控机、高档计算机、、各类、精密仪器仪表。

低漏电RVK系列：φ4*5.4、φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等。-55℃～+105℃2000小时，6.3V～50VDC 0.1μf～330μf，移动DVD，遥控器，多媒体收音机、电脑及周边配件、LCD电视机、便携式DVD播放机。

固态铝电解电容

+105℃，贴片标准品UVG系列：Φ6.3*6、φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12，-55℃~+105℃ 2000小时，2.5V~25V 22μf~820μf，电脑主板，显卡，高档计算机。

高纹波低阻抗ULR系列：Φ6.3*6、φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12，-55℃~+105℃ 2000小时，2.5V~35V 100μf~2700μf，高级音响，通信行业，医疗仪器行业。

高温度低阻抗UBR系列：Φ6.3*6、φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12，-55℃~+125℃ 1000小时，2.5V~35V 47μf~1200μf，精密仪器仪表，工业设备，电脑配件。

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1. 贴片铝电解电容器在贴装过程中，若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲，容易产生变形导致裂纹产； 2. 如贴片电解电容器的位置在边缘部分或靠近边缘部分，在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹而失效，建议在设计时尽可能将贴片电解电容器与分割线平行排放，当我们处理线路板时，建议采用简单的分割器械处理，如我们在生产过程中，因生产条件有限或习惯用手工分板时，建议其分割槽的深度控制在线路板本身厚度的1/3-1/2之间，当超过1/2时，强烈建议采用分割器械处理，否则，手工分板将会大大增加线路板的绕曲，从而会对贴片电解电容器的相关器件产生较大的应力，损害器可靠性。 3. 焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力，使其产生推力将贴片电解电容器举起，容易产生裂纹。 4. 在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生，电容在进行波峰焊过程中，预热温度时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生。

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