手工浸焊机与自动浸焊机使用注意事项

一，很小的线路板浸焊，注意些什么？比如焊锡温度，浸多长时间为宜，怎样避免两个脚连焊在一起，还有漏焊 ?

一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。

一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型。

内热式锡炉 1、如何使用锡炉 在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃电热管开始加热；同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁；熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡（推荐含锡量63%的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60%的锡条，温度设为250℃-280℃为佳，仅供参考） !注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。 锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，喷敷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约45°倾斜角，缓慢进入锡面进行焊接，线路板接触锡面持续2-8秒（以焊点面积及板材为准,适当调整焊接时间）再以45°倾斜角缓慢离开锡面，至此一次焊接程序结束，进入下一环节 如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象，表明温度过高，请适当调低温度，若出现焊锡点光泽度不明亮，焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低，请适当的提高温度。 2、在锡炉使用中应该注意哪些问题 1、本机必须在安全良好接地，确认供电电压无误时，方可通电； 2、锡槽内严禁加入各种液体； 3、机器工作过程中，机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤； 4、如遇停电请切断电源，以免突然高电压烧坏电热管； 5、锡炉温度不宜调太高，过高的温度会导致焊锡老化，也不利锡炉寿命； 6、焊接过程中收集的残留氧化物，可进行二次还原处理； 7、本机不宜在潮湿，可燃性，腐蚀性，高粉尘等恶劣环境下使用； 3、通常锡炉使用中所需要的工具 1、收集槽 1个 2、基板夹 1个 3、刮 板 1个 外热式锡炉，就是在首次使用时，将锡条摩擦发热体部位，以防止干烧现象。

二，请问普通电子线路板用浸焊机焊接，标谁温度是多少度？

要看你用的是铅锡还是纯锡。

铅锡：260度 浸2秒。平浸

纯锡：280度 浸2秒。平浸

避免连焊。提出时以45度角，并浸上助焊济最好。如果没有可以用松香用天那水按1：20自己调配。这样就不会有连焊和漏焊了。

三，粘助焊剂后，线路板在锡锅里浸焊，芯片总焊不好，请指导一下。

1.芯片8个脚的镀层过厚.2.助焊剂的氧化强度不够.3.换助焊剂,4.通知芯片厂家改镀层 。

 1.芯片管脚是否氧化

2.是否没有预热

3.焊盘是否过大，散热快

 4.芯片浮高可以想办法用压块压住

你说的芯片焊不好是什么具体情况,连焊?桥接?虚焊?漏焊?拉尖?浮高?请说具体一点,原因有很多。

四，在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂，那么什么叫助焊剂发泡，有什么作用？怎么样发泡？

它能清除焊锡上的氧化物，使焊锡更牢固，光泽更好。

五，我焊接的线路板是用锡锅手工浸焊，出现了漏焊的现象还很严重！就是引脚周围有空隙！请教高手是什么原因！？助焊剂我也喷了 有人说用沾的！我也沾了 都不行！

1.助焊剂的性质合适不合适？

2.板材是否通孔过大,而原件管脚又很细?

3.原件管脚是否氧化?

4.焊盘是否清洁?

5.锡炉温度是否控制在合适的范围? 

 6.脱锡的方向速度是否有考虑？

六，线路板上锡后锡都很均匀,但内部虚焊太多。

油污没有清除干净，温度不均。元件引脚有油污，最好先搪锡再焊到电路板上。元件引脚脏，最好先用小刀刮一下，现出金属光泽。然后先给每个脚上好锡。再焊到电路板上。

七，为什么我焊锡的时候锡水总是弄到线路板上,有没有什么方法可以改变这个问题?

用点松香之类的助焊剂，如果是残留的焊渣可以用牙刷蘸香蕉水（天那水）清洗。

漏焊是指漏下没有焊接的焊点，虚焊是指焊上了没有焊实的焊点，会出现接触不良，但不容易发现，脱焊是指被焊接的元件或电路板不沾锡了，假焊是指表面上看是焊接上了，但是实际焊点内部有较大气泡或空隙，导致元件与电路板不接触或接触不良 。

八，浸焊时，元件脚怎么样才能装牢不掉下呢？

你首先检查是那些元件不容易焊牢，你会发现是同一批中的部分元件，你焊不牢的原因是元件脚有氧化层，可以先进行酸处理，清洗后再上流程进行浸焊。

九，PCB浸焊时 ,焊点的焊锡太少是怎么回事 ?

助焊剂的活性不够，影响了焊接时焊锡的”爬锡”能力，这样你的焊点的焊锡就会少．换种助焊剂试试，我是这类的销售工程师，这样的问题已经解决很多了 。

有几种可能： 1.PCB上没有助焊剂。 2.焊盘太小。 3.浸焊时间太短。 4.温度太高。5.锡的熔点不对。

十，一般PCB板上用的焊锡是含铅的吗？

现在的电子行业大部分都已经投入无铅焊锡 以为这是环保趋势，在我国,一般是含铅,除非有要求。无铅焊锡的熔锡温度大概在270度左右  有铅的就很低了很低了。

十一，浸焊工艺是怎样的?是先剪脚,再浸焊,还是先浸焊,再剪脚,那种浪费锡,助焊剂用什么比较好?

脚先剪短一点不易粘连。先蘸免清洗助焊剂,浸焊3秒(温度280～300℃,视锡含量而定,时间太短易引起助焊剂挥发不尽,造成日久焊点发黑的后遣症),最后送剪脚机剪脚。

我所指的都是手工浸焊工艺。预剪脚是手工操作的,一般留4,5mm就不大会粘连了手工浸焊都用不锈钢夹子轻轻夹住印板两侧,不用担心沉下去,夹得松一点即可,手不要紧张僵硬,否则反而会倾斜浸入熔锡下烫坏上面的塑料之类的封装。浸焊缸几百元,切割机几千元,不包括流水线导轨支架等。

十二，手浸焊“炸锡”

 关于手浸焊操作时炸锡的问题，有很多方面值得考虑，包括客户的板材和工作环境等问题。在此，我仅从助焊剂的角度来讲一讲自己的理解。

我们常常会理解为，醇基溶剂是炸锡的主要原因，之所以这样理解，主要因为其挥发速度快，挥发的过程中导致板面降温（与环境温度温差加大）吸潮。通过观察，我们发现，如果多蘸（多涂覆）焊剂似乎可以改善这个问题，这是因为板面焊剂多了以后，挥发过程中的水份凝结板面的比例相对较低，虽有改善，但不能根本杜绝。（这只是我个人从理论角度的理解，供参考！）

这里有一两个小现象，供大家思考！1，如果讲助焊剂炸锡，或有客户讲助焊剂有水份而引起炸锡，我们尝试着把助焊剂缓缓倒入锡炉液面，会发现助焊剂只是在锡面流动，并挥发分解，而不会炸锡。如果是纯水，你别说倒上去，就是用手蘸一点水，甩一下在锡面，你试试，呵呵，一定会炸起来（危险动作，如果好奇心不是超强，请勿试！）。从这一点也能够理解，更多的焊剂在板面是不会炸锡的。2，除了上面一点讲过的，将水滴入锡炉液面会炸锡，还有一种情况会炸，那就是温差特别大时候，比如天冷的时候用很低温度的勺子或铁条等放入液面，可能会炸锡，如果此时较低温度的这个物体表面再有一层水雾，可以说100%会炸锡。（同样是危险动作，尽量不要尝试！）。这也从另一个角度来理解，为什么醇基溶剂挥发后，板面温度下降较多时，会比较容易炸锡。

那么，作为助焊剂工程师，我们要解决炸锡的问题，似乎必须从板面多留焊剂，而少凝结水份（或少降低板面温度）来解决“炸锡”问题。因此，我们应该使用一些挥发速度相对较慢，较稳定的溶剂来做焊剂。至于用哪些溶剂来配合，稍有基础的工程师应该知道，这里，我就不一一说明了。如果有机会大家不妨在不改变其他成份，仅从这个角度来做一个尝试。

顺便提一下，一些高效表面活性剂，具有一定的抑制锡珠的作用；这个原理我曾在关于表面活性剂的一篇文章中提及过。当然，它只是一种抑制，如果整个焊剂配方体系不完善，仅靠表面活性剂是不能够完全解决炸锡问题的。这里讲的只是一定程度内的抑制，而不是彻底的改善。

十三，熔锡炉浸焊应注意事项

（1） 熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。

（2） 熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。

（3） 熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。

（4） 熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。

（5） 熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。

（6） 熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。

（7） 使用时熔锡炉外壳有50℃—80℃的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。

（8） 熔锡炉使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。

（10） 熔锡炉如出现故障，应聘请有专业维修技能的人员进行检查。

取代传统手浸焊炉的自动浸焊机优点:

自动浸焊机是最早出现的连续进行生产作业的自动焊接设备。浸焊机工作原理如图6-1所示，已插有元器件的待焊PCB板由传送带送到工位时，焊料槽自动上升，待焊板上的元器件引脚与PCB板焊盘完全浸入焊料槽，保持足够的时间后，焊料槽下降，脱离焊料，冷却形成焊点完成焊接。由于PCB板连续传输，在浸入焊料槽的同时，拖拉一段时间与距离，这种引脚焊盘与焊料的相对运动，有利于排除空气与助焊剂挥发气体，增加湿润作用。

自动浸焊机的优点：结构简单，由温度、时间与浸入深度三个因素控制焊料，由焊盘大小、引脚粗细、可焊面积形成焊点,可针对长脚产品进行焊接。如果PCB设计、焊盘引脚可焊性、工艺参数控制几方面因素配合得当，焊接质量是能保证的。

传统浸焊机缺点是焊料槽表面与空气作用易形成氧化渣，不及时刮除去会严重影响焊点质量。因此，每浸焊一片PCB板的间隔中，必须刮去表面氧化渣，浪费量较大。另外还存在PCB板热冲击大易变形翘曲等缺点。第四代浸焊技术增加了自动清渣装置可设定及预热装置及工装治具,很好解决上述问题。

自动浸焊机的作业程序一般为：传送进入机器、涂敷助焊剂、预热、浸焊、冷却、切脚、二次浸焊。采用浸焊的产品大多为长引脚插装元器件，第一次浸焊后初步焊接，经切脚机(也称平头机)的高速刀片切割去多余引脚，再经第二次浸焊完成自动作业。