芯耘光电携业界领先的400G/800G 应用的全系列解决方案亮相2024CIOE
2024年中国深圳光博会（CIOE）将于2024年9月11日-9月13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办。届时芯耘光电将展示业界领先的400G/800G 应用的全系列Driver、TIA、CDR、MZM、硅光解决方案及全国产化光器件解决方案，欢迎莅临11号展厅11B21展台洽谈合作！
产品展示亮点
关于芯耘光电
杭州芯耘光电科技有限公司于2017年投入运营，作为全球领先的高速光电互联全栈方案商，聚焦于光电互联、交换领域，致力于新一代硅光子技术、超高速射频芯片、信号链集成电路产品的开发，目前主要从事100G+射频芯片、光电器件、硅光引擎产品的开发、生产、销售及技术服务，并面向数据感知、云计算、AI算力模型、数据高速传输和5G/6G网络建设等应用领域提供整套数据链接方案。
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产品型号
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品类
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通道数
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每通道速率（Gbps）
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最大功耗（mW）
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XY5321A1
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芯片
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
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提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制，语音时长：40秒~3小时（外挂flash），可以外挂TF卡或U盘扩容。
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