赛孚电路：激光钻孔机助力PCB制造新高度，实现更高的精度和更小的孔径

时间： 2024-10-12 来源：赛孚官网

技术问答

在电子行业的高速发展中，PCB板的质量和精度要求越来越高。深圳市赛孚电路科技有限公司，以其先进的技术和的品质，成为行业的佼佼者。而公司的激光钻孔机设备，更是为优良品质PCB板的生产提供了强大的保障。

赛孚电路的激光钻孔机，着行业的水平。它采用先进的激光技术，能够精确地在PCB板上钻出微小的孔，精度高达微米级别。无论是复杂的多层PCB板，还是对孔径要求极高的特殊应用，这款激光钻孔机都能轻松应对。

与传统的钻孔方式相比，赛孚电路的激光钻孔机具有诸多优势。首先，它能够实现更高的精度和更小的孔径，满足现代电子设备对PCB板的高要求。其次，激光钻孔过程中不会产生机械应力，避免了对PCB板的损伤，提高了产品的可靠性。此外，激光钻孔速度快，提高了生产效率，为客户缩短了交货周期。

深圳市赛孚电路科技有限公司凭借先进的技术和严格的质量把控，能够为客户提供高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，赛孚电路期待与您合作！

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