江波龙存储出海：赋能巴西高端封测，服务美洲市场

时间： 2024-09-30 来源：FORESEE官网

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巴西政府官方媒体于2024年9月11日报道，巴西卢拉总统已正式公布法案，确立了巴西半导体计划（PL 13/2020），旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强，推动该行业的创新与发展。根据新法规，预计到2035年，该行业将在巴西吸引约248亿雷亚尔（约合312.69亿人民币）的投资，用于开发新产品、增加产能和扩大产品组合。同时，法案扩展了Padis免税范围，免征技术生产相关进口税和商船更新附加运费AFRMM，并且减免企业所得税（IRPJ）和净利润社会贡献税（CSLL），以降低企业税负，推动半导体和信息技术行业发展。

巴西半导体工业协会主席、Zilia CEO罗热里奥-努内斯（Rogério Nunes）表示，半导体行业是仅次于石油和天然气的第二大研发和生产能力投资领域，新的半导体计划不仅有利于发展本地产业，还有助于吸引针对该行业的新投资、国际投资，以及建立本地公司与国际公司之间的合作关系。

合影中，左起第四位巴西总统卢拉，第五位巴西半导体工业协会主席、Zilia CEO罗热里奥·努内斯（Rogério Nunes），*素材来源于Abisemi半导体技术研发机构

新法案预计将惠及半导体技术的整个流程，从设计、晶圆制造、封装测试到软件、材料和设备。此外，该措施预计也为中国半导体企业与巴西半导体产业合作提供新的机遇。基于对巴西半导体产业深刻理解，以及对当地提升“巴西制造”能力诉求的准确预判。在2023年，江波龙便已开始布局，依托自身在存储技术、产品、制造和供应链资源等方面的综合能力，实施一系列存储出海举措。

江波龙存储出海为何选择巴西？

江波龙完成对巴西SMART Modular公司的股权收购，持有81%的股份，并更名为Zilia（智忆巴西）。为何江波龙做出如此选择？

半导体制造

巴西是中国以外最大的IT产品制造国，工业体系完整，拥有强大的通信和汽车行业。目前，本地半导体公司正专注于智能手机市场和PC市场，并且本地化生产的比例相当高，这对于推动国内技术进步和经济增长具有重要意义。

与此同时，巴西半导体制造行业正在为进入全球高端技术产业链而构建未来发展蓝图，期望将巴西制造的芯片支持到包括美洲和欧洲在内的一些世界主要市场。

市场潜力

媒体预估，巴西消费电子市场在2024至2028年间预计将增长14亿美元，到2028年市场总规模有望达到368.8亿美元，并且在智能手机、PC、智能电视、智能汽车等细分领域拥有庞大的市场增长空间。

文化包容

巴西文化对中国品牌的高接受度，以及巴西政府对外国企业的公正政策，为江波龙提供了良好的商业环境和丰富的合作机会，确保了与当地企业相同的经营条件和支持。

关于SMART Modular（Zilia前身）

SMART Modular公司最早为日本NEC公司巴西内存事业部，经过20多年的发展，积累了国际一流的存储芯片封装测试、模组工艺技术和充足的生产制造产能，拥有三星、戴尔、联想、摩托罗拉、LG、Positivo、Multi 等重要客户，其存储产品在巴西智能手机和PC领域的市场占有率均超过一半，年营业额超4亿美金，是当地最大的半导体公司之一。并期望通过推进国际化合作提升自身封测制造能力、产品能力，以服务本土以及整个美洲市场的能力。

鉴于巴西半导体产业的深厚积累与发展高端制造能力服务本土及美洲市场的诉求，江波龙把握时代的机遇，与巴西结缘，并将赋能巴西高端封测制造作为自身品牌国际化的核心经营目标。

江波龙存储出海的储备

江波龙出海，始终将技术实力视为其最坚实的后盾。通过一系列并购与全球布局，江波龙已构建起一条涵盖研发、生产至销售的全链条国际化服务体系。

在半导体存储行业的深耕细作中，江波龙成功完成了对Lexar（雷克沙）零售品牌、元成苏州高端存储封测基地以及Zilia（智忆巴西）的整合，这一系列举措极大地丰富了产品矩阵、品牌影响力及生产制造能力。通过整合国内外及第三方供应链资源，江波龙构建起了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络，为全球客户带来前所未有的价值体验。

元成苏州作为江波龙在国内的旗舰级存储封测制造基地，专注于NAND与DRAM技术的尖端应用，不仅服务于国内众多知名品牌，更通过其强大的研发制造一体化能力，为Zilia（智忆巴西）的海外高端封测制造能力提供了坚实的技术支撑与经验传承。此外，江波龙依托自研主控、高端封测、高端制造已经实现一站式产品交付的能力，Zilia（智忆巴西）同样具备这个能力，江波龙正持续整合国内研发和量产技术能力、产业链资源，与Zilia（智忆巴西）的本地服务能力形成有机组合，更好地开拓海外市场。

对于中巴半导体产业的交流合作，江波龙希望有更多机会参与并推动巴西半导体产业的升级和发展，共同提升该区域半导体产业的整体制造竞争力。

值得一提的是，2024年11月18日至19日，G20领导人峰会将在巴西里约热内卢举行，这是中巴两国深化合作、共同推动全球半导体产业发展的良好契机。2024年也恰逢中巴建交50周年，两国在半导体领域的合作也更具想象空间。

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FORESEE工业存储产品选型指南

目录- eMMC NAND Flash nMCP DDR3L SSD DDR4 DIMM Company Profile

型号- FS33ND04GS108TFI0,FISKRM032G-B2A43,FISQRM128G-B2A43,FEMDRW008G-88A43,FI4V26W008GSD5,F60C1A0004-M6AR,FISPRM128G-B2A43,FEMDMW008G-88A37,F35SQA512M-WWT,FEMDMW008G-88A39,FISKRW008G-B2A53,FISHRM001T-G8A56,FI4V26M008GSC3,FISPRM001T-G8A56,FSEIASLD-64G,F35SQA002G-WWT,FSEIASLD-32G,FEMDRW128G-88A19,FI4S26W016GSD5,FEMDRW032G-88A19,F35SQA001G-WWT,FI4S26W008GSD5,FEMDMW032G-88A19,FISQRM032G-B2A53,F70ME0101-RDWA,FEMDRW008G-88A39,FSNS8A002G-TWT,FEMDME004G-A8A39,FSNS8A001G-TWT,FS33ND04GS108BFI0,FISKRW032G-B2A43,FEMDMW016G-88A43,FI4S26M016GSC3,FISQRM064G-B2A43,FISHRW256G-G8A56,FEMDME008G-A8A39,FEMDME016G-A8A58,FISKRM008G-B2A53,FEMDME008G-A8A43,FEMDME032G-A8A58,FISPRM064G-B2A43,FI4V26W016GSD5,F35UQA002G-WWT,FS704B2R1CH6A2KAM,FISPRW064G-B2A43,FSNU8A002G-TWT,FEMDMW064G-88A19,FISQRW064G-B2A43,F70ME0101D-RDWA,FISKRW032G-B2A53,FISPRW256G-G8A56,FEMDME064G-A8A58,F35UQA001G-WWT,FEMDMW016G-88A37,F60C1A0004-M79W,F60C1A0004-M79R,FISKRM064G-B2A43,FISKRW016G-B2A53,FEMDRM016G-58A43,FISQRW032G-B2A53,FISKRW064G-B2A43,FSNU8A001G-TWT,FISHRM064G-B2A43,FISHRM256G-G8A56,FISHRW064G-B2A43,FISPRM512G-G8A56,FISKRM032G-B2A53,FS35ND04G-S2Y2QWFI000,FISPRW128G-B2A43,FISQRW128G-B2A43,FI4S26M008GSC3,FISHRW001T-G8A56,FISKRM016G-B2A53,FISPRW512G-G8A56,FS33ND01GS108BFI0,FISQRM016G-B2A53,FISQRW032G-B2A43,FEMDME016G-A8A43,FISHRW128G-B2A43,F60C1A0002-M69W,FSEIASLD-128G,FISKRM128G-B2A43,FISQRM032G-B2A43,FISHRM128G-B2A43,FISPRW001T-G8A56,FEMDRM008G-58A39,FISQRW016G-B2A53,FISHRW512G-G8A56,FISKRW128G-B2A43,F60C1A0002-M6AR,FISPRM256G-G8A56,FEMDRW016G-88A43,F35UQA512M-WWT,FISHRM512G-G8A56,FEMDRW064G-88A19

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