SL-W-TRS-5.5Dx数字红外热电堆芯片，提供用于串行通信的I2C通讯协议，测量温度-40～+530℃

时间： 2024-09-21 来源：SLKOR官网

技术问答

萨科微近期推出SL-W-TRS-5.5Dx 数字红外热电堆芯片等产品，也及时推出其配套应用方案，为客户提供配套的技术服务。深圳市萨科微半导体有限公司技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，较早掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术。萨科微是集电子产品的设计开发、生产和销售一体化的高新科技企业，为客户提供可靠的产品和配套的技术服务。随着公司的快速发展，也推出更多的新产品为客户服务，也为半导体行业的发展做出积极贡献！努力成为“半导体领导者”。

萨科微市场总监孙高飞(左)和清华大学李健雄老师在研究新产品

数字红外热电堆是非接触测温应用与医疗、智能可穿戴设备、智能家电、工业温度监测、非接触表面人体测温、额温枪、学生卡、电子哨兵等近距离高精度数字测温设备。萨科微SL-W-TRS-5.5Dx芯片的功能为：是一款直插形式的数字红外热电堆芯片，用于非接触测温应用。芯片内置热电堆传感器和专用处理芯片，用户无需其他外围，直接通过I2C总线与传感器进行通讯读取。芯片本身附带5mm和8mm金属筒的标准型号，可以在-40℃～130℃温度环境中应用。芯片能测量液体温度、物体温度（表温）、人体温度等，测量温度范围在-40℃～530℃之间。

1.萨科微SL-W-TRS-5.5Dx系列型号为：

SL-W-W-TRS-5.5D1——裸传感器，TO-46封装，视场角FOV=90°，

SL-W-TRS-5.5D2——TO-46封装加5mm高金属筒，视场角FOV=75°，

SL-W-TRS-5.5D3——TO-46封装加8mm高金属筒，视场角FOV=60°，

SL-W-TRS-5.5D4——TO-46封装加5mm异形金属筒，视场角FOV=75°，

SL-W-TRS-5.5D5——TO-46封装加5mm异形金属筒，视场角FOV=75°，

SL-W-TRS-5.5D6——TO-46封装加3.5mm异形金属筒，视场角FOV=75°。

2.萨科微SL-W-TRS-5.5Dx典型应用电路图

2.1萨科微SL-W-TRS-5.5Dx电路原理：

萨科微SL-W-TRS-5.5Dx器件引脚包含电源、I2C总线共4个管脚，供电电压允许范围为2.3～3.6V。传感器本身功耗很低，电源地之间使用一颗0.1μF电容即可，如果传感器离供电部分比较远，可以考虑增加一个10μF电容，以保证电源稳定降低噪声。

2.2萨科微SL-W-TRS-5.5Dx器件提供用于串行通信的I2C通讯协议。

通讯协议的选择是基于CSB状态。I2C总线使用SCL和SDA作为信号线，两条线都通过上拉电阻从外部连接到VDDIO，以便在总线空闲时，保持为高电平。数字器件的I2C设备地址可以通过寄存器0x92的Chip_Address进行配置，另有I2C通的通配7-bit地址为0x7F（如下图）：

I2C器件通配地址

I2C总线器件SDA和SCL的总线线路特性

I2C时序图

I2C通讯协议

2.3 当SCL处于高电平同时SDA处于下降沿，标志I2C数据通讯开始。

I2C主设备依次发送从设备的地址（7位），随后方向控制位R/W选择读/写操作。当从设备识别到这个地址后，产生一个应答信号，并在第九个SCL（ACK）周期将SDA拉低。SCL处于高电平，SDA处于上升沿，标志I2C数据通信结束。当SCL为高时SDA传输的数据必须保持稳定。只有当SCL为低时SDA传输的值才可以改变。

3.TO-46金属管壳封装及尺寸

3.1引脚定义

4.结构设计要求

对于带金属光杯的型号，如果结构上允许，可以将传感器镜头突出设备外壳上表面。如果外观有限制需要将器件内置，则需要保证结构避让器件视场。

对于有特殊需求需要使用TO46裸传感器芯片的产品，其本身感光视场角FOV约为90度。因为红外热电堆传感器对光、热非常敏感，所以环境温度越稳定，杂散光干扰越小，得到的测量结果越精准。一般来说不建议直接使用传感器进行测量，在产品中应用需要结构上的配合。传感器本身自带硅滤光片，因为滤光片对红外线有衰减，会导致测量结果偏低，如非必要，不要再增加其他滤光片。

4.1热设计要求

环境温度对测温效果影响较大，尽量保证传感器处于一个稳定的环境温度下，避免热源对其影响。因此要远离高发热器件，PCB 上传感器四周尽可能做开槽设计，将传感器置于孤岛。

4.2测温距离

传感器输出特性在近距离（一般指距离传感器镜片20mm以内）时受距离影响稍大，因此测量人体时建议的测量距离为 2-5cm 左右，测量其他物体在满足视场角的情况下可以适当拉长距离。

5.程序设计

5.1标准模式：通过配置寄存器实现I2C模式，直接I2C读取数据。

5.2体眠模式：Sleep Mode下复用SDA作为中断INT输出，I2C失效，SCL持续为高电平。只对比传感器通道，不对比内部温度传感器输出。在I2CIDLE模式下通过I2C配置sleep_en=1，mode_en=1进入sleep，sleep一段时间（100ms~25.6s，8bit），唤醒进行一次转换得到ADCcal输出，结合channel combination，check只对比To1校准后的adc raw data，用校准后的数据跟阈值去比，满足中断条件就能触发中断，寄存器可配高于设置阈值触发中断还是低于设置阈值触发中断，判断完成后继续进入sleep。默认配置SDA持续为高电平，当触发中断则拉低，过50ms又回到高电平。此中断信号可用于唤醒MCU。MCU检测到INT信号后，控制SCL下拉超过10ms回到I2CIDLE模式，sleep_en=0。

6.设计注意事项

应用设计中，重点需要了解的是测量对象的材质（液体，物体还是人体），测量距离，测量温度范围，根据应用环境做算法优化开发，以提高测量的精准度。原始芯片算法是只保证在热平衡条件下，并且等温条件（传感器封装上没有温度差）下传感器有这个精度。若传感器封装上有温差，测得精度就会受到影响。能引起传感器封装温差的情况，比如传感器底面或侧面有较热（或较冷）的元器件，或传感器非常接近被测物体，被测物会局部加热传感器。

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描述- NOVOSENSE Microelectronics (NOVOSENSE, SSE Stock Code 688052) is a highly robust & reliable analog and mixed signal Chip company. Since its establishment in 2013, the company has been focusing on sensor, signal chain, and power management, providing comprehensive semiconductor products and solutions, which are widely used in automotive, industrial, information communication and consumer electronic

型号- NSI6602NA-DLAR,NSL21924-Q1,NCA1051,NSI6602VC-Q1SWR,NSI6622NB-Q1SWKR,NCA1051N-Q1SPR,NSM2017,NSI6602NC-Q1SWR,NSM2019,NSM211X,NSI6602A-Q1SWKR,NSM2013,NIRS485,NSIP83086,NSI6622VB-Q1SPOR,NSM2015,NSM2016,NSC9260X,NSHT30-CLAR,NSD1624-Q1SPR,NSM2011,NSM2012,NSI8231,NSI8230,NSD2621C-DQAGR,NSR33XXX,NSC9262,NSC9260,NSI6801LC-DDBR,NSI6602VD-Q1SWKR,NSC9264,NSP1830,NSG65N15K-DQAFR,NST112X,NCA1042C-Q1DNR,NCA1042,NCA1042A-Q1DNHR,NSI8220NX,NSI6622A-DSWKR,NSI6801TB-DDBR,NSD1624-DSPKR,NSP1833,NST7719,NSP1831,NSP1832,NSM1052,NSM1053,NSI8222,NSA2860X,NSI8221,NSI8220,NSE5701 SERIES,NSI6642C-DSPNR,NSM1051,NSI822XC,NSIP8921W1-DSWR,NSI6602MNF-Q1SWTR,NSD11416-Q1STBR,NSI6602VB-Q1SPNR,NCA3491,NSI6642A-DLAR,NSI6602NB-Q1SWKR,NSA2860_TSSOP,NSD1026V,NSI8221CX-DSWR,NSE34050,NCA1043B-Q1DNKR,NCA1044N-Q1SPR,NSIP8944W1-DSWR,NSL21912-Q1,NSM201X,NSI6622A-Q1SPNR,NCA1051N-Q1,NSM2031,NSI6602MNB-Q1SWTR,NSD7310A-DHSPR,NSM2032,NCA1145-Q1SPKR,NSM2033,NSI8210,NSM2034,NST112-DSTR,NSI6601MB-DSPR,NSD1015T,NSI8266CX-DSWR,NSI6602VD-DSWKR,NSI8222CX-DSPR,NSM105X SERIES,NSD1015MT-DSPR,NSC2860X_DQNR,NCA1021S-Q1SPR,NSI8262CX-DSWR,NSPGS2,NCA34XX,NCA3485,NCA1051C,NSI68011C-DSWAR,NSI8221NX,NSI6602NC-DLAMR,NST1002,NSPGS5,NSM211X SERIES,NSI6602VC-DLAMR,NST1001,NCA1042C-Q1,NSI6602A-DLAR,NSI6602ND-DSWKR,NSM105X,NSD16241-Q1SPR,NSI1303M0X,NSM3011,NSPAS3M 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SERIES,NSI6622VA-Q1SPOR,NSA2860X_QQNR,NSI6801B-DSWFR,NSI6602B-Q1SPNR,NSI6601WC-DSWVR,NSI6651ASC-Q1SWR,NSC6272,NSI8263CX-DSWR,NSD8310-Q1HTSXR,NSC6273,NSREF31XX,NSI6622ND-DSWR,NSI6622NC-DSPNR,NSI6602NB-DLAR,NSI6602NB-DSPNR,NSA5312,NSI6622VC-Q1SWKR,NSPGL1,NSI6602A-Q1SWR,NSI6622NC-Q1SPOR,NSPGS2 SERIES,NSI6642C-DLAMR,NSR7808,NSI8220WX,NSI8266WX,NSD56008-Q1,NSD5604NE,NSI6622VA-Q1SPNR,NSI6602VB-DSWKR,NSL2161X-Q1,NCA1042BN-Q1SPR,NCA1057-Q1SPR,NCA1043B-Q1,NCA9511,NSI6602A-DSWR,NSC6280,NSI6602NA-Q1SWKR,NSD8308-Q1,NSI6602NC-DSWR,NSI6801TC-DDBR,NSI8242SX,NSI68515AC-DSWR,NSI6602B-DSWKR,NSI6602VD-DLAMR,NPCO60N120A-QTOIT,NSI8220CX-DSWVR,NSI6622NB-DSWR,NST235,NST117,NSI6602VC-DSWKR,NSI6602VC-Q1SWKR,NSI6602MB-DSWDR,NST118,NCA954X SERIES,NSD16242-Q1SPR,NCA9306 SERIES,NCA1044-Q1SPR,NSI6651,NSI6642B-DLAMR,NSI6602C-DSWKR,NSI8240NX,NSE34050 SERIES,NCA1057N-Q1DNR,NSP163X,NSI6602NC-DSPNR,NCA1042BN-Q1,NSI8221WX,NSI66X2,NSI6631ASC-Q1SWR,NSI6602MNC-DSWTR,NCA1042B-Q1DNR,NSI6642,NSI6601C-DSWVR,NIRS2X,NSI6601MB-DSWR,NSI8266SX,NSI6602NB-Q1SPOR,NCA34XX SERIES,NSI6602NC-Q1SPOR,NSD7310A,NSD8306-Q1,NSI6622ND-DLAMR,NSG65N15K,NSD12409-Q1SPR,NSE4250 SERIES,NCA1042CN-DSPR,NSI6602VA-DSWKR,NSI6642D-DLAMR,NCA1051N,NSI6642A-DSWKR,NIRS20N1-DSPR,NIRS21N1-DSPR,NSI6622NA-DLAR,NSC2860X-DQNR,NSI1042-DSWVR,NCA1042C-Q1SPR,NSI6602C-DSWR,NCA1057-Q1DNR,NSI8221CX-DSPR,NPD010N120A-DTOGT,NSI6602VB-Q1SWR,NSI8210CX-DSPR,NSD1026V-QISPR,NSD12416‒Q1,NSI1050-DDBR,NSI8241NX,NSI6602NC-Q1SPNR,NCA1042BN-Q1DNR,NSR10AXX SERIES,NST461,NSD2621X,NCA1042A-Q1,NSI8222WX,NST103,NSI1303D0X,NSI1303E2X,NSI6622A-Q1SWKR,NSI6602VC-DLAR,NSR31 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选型指南 - 纳芯微电子 - April 2024 PDF 英文下载

SLKOR SL-W-TRS-5.5Dx Digital Infrared Thermopile Chip Application Solutions

SLKOR has introduced the SL-W-TRS-5.5Dx chip for non-contact temperature measurement in various applications. It features an integrated thermopile sensor and processing chip with I²C communication, operating in temperatures from -40℃ to 130℃. The chip is available in different models with varying fields of view and is designed for accurate measurements under stable environmental conditions. Contact SLKOR for support.

应用方案发布时间 : 2024-09-28

红外热电堆传感器的广泛应用

本文中敏芯微将为大家介绍红外热电堆传感器的广泛应用。敏芯微红外热电堆传感器已经进行了三个版本的迭代更新，在保持产品基本性能的基础上，芯片尺寸小型化，实现了性价比的提升，同时提高了其EMC性能和产品稳定性。

设计经验发布时间 : 2023-10-28

TE Connectivity（泰科TE）传感器解决方案- 消费电子

描述- TE Connectivity（TE）是全球领先的连接器和传感器公司之一，对Measurement Specialties Inc. 的收购显著扩大了TE在传感器领域的产品来源。TE的一系列传感技术应用广泛，服务于包括消费电子在内的多个行业。我们与工程师紧密合作，帮助客户实现从概念到产品的转化。TE重新定义了适应严苛环境的智能、高效、高性能的产品和解决方案的可能性。

型号- MS5607,MS5805,DPL/DPN,LDTC,HS1101LF,KMA36,SDT1,HTF3000LF,MS4515DO,MS5541,KMT36H,KMT32B,TSEV,CM-01,FX19,FC22,DT1,MS32,ELM-4000,MS5837,MS5637,MS4426,FLDT1,MS5611,FS20,MS4525DO,HTG351XCH,MS8607 MS4425,HTU2X,EPM-4001,KMY,KMZ,MS5525DSO,TSYS

应用及方案 - TE CONNECTIVITY - 2017年2月 PDF 中文下载

TE Connectivity（泰科TE）传感器解决方案

描述- TE Connectivity（泰科TE）是领先的NTC热敏电阻，RTD(铂电阻，镍电阻)，热电偶，热电堆(红外)数字输出温度传感器以及客定制传感器组件的设计商和生产商。我们的产品类型广，选择多，可满足医疗、航空航天、汽车电子、仪器仪表、发动机监控，以及暖通空调等流域对温度传感器应用的特殊要求。针对具体应用，我们可以提供专业的工程经验，高质量和高性价比的产品和解决方案。

型号- TS305-10C50,TPT,TS318-3B0814 /5C50

应用及方案 - TE CONNECTIVITY - 2016年02月 PDF 中文下载

【产品】全新小尺寸数字式输出差分红外热电堆传感器，采用SMT工艺和MEMS热电堆技术

创芯海微HNVT3113是一款数字式输出差分红外热电堆传感器，包含MEMS热电堆传感器芯片、NTC热敏电阻以及专业的信号调理ASIC芯片。其中ASIC芯片搭载24位Sigma-Delta高精度ADC、OTP存储器以及接口电路。

新产品发布时间 : 2021-11-06

SLKOR（萨科微）功率元器件和模块选型指南

目录- 公司介绍碳化硅场效应管/碳化硅肖基特二极管/场效应管超结场效应管/IGBT单管/可控硅二极管静电保护器件/瞬态抑制二极管三极管/电源IC 运算放大器/达林顿晶体管阵列/整流桥/霍尔传感器光耦/石英晶体谐振器

型号- 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

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