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格力新元电子(JD)铝电解电容器/金属化薄膜电容器/智能功率模块选型指南
目录- 铝电解电容器 Aluminum Electrolytic Capacitors 金属化薄膜电容器 Metallized Film Capacitors IPM智能模块 Intelligent Power Module
型号- CD71CT,CDTQ,CD296,CD295,CD294,GAM SERIES,CD293,CDVTT,CD11ZH,CDTL,CD11ED,CDL,CDTH,CDTE,CBB65,CDTC,CDTA,CBB60 TYPE,CDV,CD29A,CD11ET,CBB65B TYPE,CD11ZL,BKMJ TYPE,CD11ZK,CD12T,CD298,CD11EZ,CD294W,DCLD,DCH,DCLC,CBB65A,DCLB,DCLA,DCL,CD29H,CBB65 TYPE,GAM,CVH,CD11DT,DCX,BKMJ,CDTX,CD271A,CVP,CD13T,CD275,CDVT,CD110,CD274,DCL TYPE,CD273,CD272,CD271,CBB65S,CD71ET,CD293K,CD11CD,CDVH,CD11CH,CDVD,CD11CZ,CDVB,CD294K,CBB65B,ACL TYPE,CD298A,CD11CT,CD294C,CD277,CD276,CD71,CH,CD11K,CD71E,CD71C,CD71A,ACL,CD11E,CBB65S TYPE,CD27H,CP,CD11C,ACSB,CBB61,CBB60,CBB65A TYPE,CD11Z,CD71T,CD71S,CDVZ,CD11T,CBB61 TYPE
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可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm,设备贴装最小元件尺寸:01005,设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
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支持SMT贴片加工、DIP插件加工,可贴PCB最大尺寸:500mm x 460mm;厚度:0.4mm ~ 5mm;元件尺寸:0201 ~ 150mm;元件最大高度:25mm;最小脚间距: 0.2mm;最小球间距: 0.1mm。
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