单面板和HDI板的差异
单面板和HDI板都是用于电子电路中的电路板。简单地说，单面板是在最基本的PCB线路板上，部件集中在一面，导线在另一面，被大家称为单面板，因为导线只出现在一面。由于单面板对电源电路的制定有很多严格要求的限定（由于仅有1面，走线不可以交叉，务必走单独的线路），所以仅有初期的电源电路才采用这类板。
HDI板商品的重要驱动力是移动通讯产品、高档电子计算机产品和封装采用基板。这类商品的技术标准根本不一样。因此，HDI技术不是一种，而是几种，具体来说：用于小型化的HDI产品，用于高密度基板和细分功能的HDI产品，以及用于高层数的HDI产品。
HDI电路板产品的小型化最开始指的是制成品的大小和重量的缩减，这是根据本身的走线相对密度设计和选用ubgas等最新型高密度元器件来完成的。在大部分情况下，即便商品价格保持稳定或下滑，其作用也在持续提高。内部互联选用盲孔的技术工艺主要为6层或8层电路板。该产品的其他特性包括：使用10mil焊盘，3-5mil通孔，4mil线宽/线间距，板厚在40mil以内，选用FR4或具有高Tg.（160度）的基材。该技术在HDI技术中处在领先水平。密度设计给予更小的规格和更高的密度，包含ubga或倒装芯片引脚。
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可加工线路板层数：1~10层；最小孔径：0.2mm；孔径公差范围：±0.076mm（±3mil），板尺寸：5mm×5mm~600mm×600mm；板厚：0.2mm±0.08mm~2.0±0.1mm。
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可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
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