CM335X核心板-基于TAOS TSL2550的数字光传感器的硬件参考设计
参考设计:基于TI AM3358 CM335X核心模块的数字光传感器的硬件参考设计。
CM335X是基于TI公司的Sitara AM335X Cortex-A8处理器的核心模块。核心模块尺寸仅为67.6mm×36.5mm,集成了512MBytes DDR3 SDRAM和高达4GBytes eMMC flash。
TSL2550是一个两线SMBus串行接口的数字光传感器。 它结合在一个单一的CMOS集成电路两个光电二极管和扩模拟-数字转换器(ADC),提供了一个有效的12位动态范围光的观测值。 两个通道ADC数字输出用于获取一个值,接近人眼的响应中常用的力士单位。
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
赛普盛科技CM6X核心板:基于Atheros AR8031/AR8035的千兆网络的硬件参考设计
CM6X是基于NXP公司的I.MX6 Cortex-A9处理器的核心模块。核心模块尺寸仅为67.6mm×46mm,集成了最大2GBytes DDR3 SDRAM和高达4GBytes eMMC Flash。本文介绍赛普盛科技CM6X核心板基于Atheros AR8031/AR8035的千兆网络的硬件参考设计。
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【产品】即插即用的嵌入式计算机系统核心模块AM3352,提供丰富的接口,适用于物联网关、智慧城市等领域
TI Sitara AM335x系列ARM Cortex A8单核架构的嵌入式处理器是众多应用的理想选择。
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多核计算单板和核心板定制
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
服务提供商 - 赛普盛 进入
赛普盛科技基于AM335x多路串口设计的CM335X核心板,可以完全使用六个UART串口
AM335X拥有6路的UART,所有的UART都支持IrDA和CIR模式。一般情况下我们只用到UART0到UART4,对于UART5它一般复用到别的定义了,所以比较少用到。在赛普盛科技的TI的核心板CM335X上,我们可以完全使用这六个串口。
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深圳市赛普盛科技发展有限公司嵌入式产品介绍
描述- 赛普盛科技是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在客户和应用的指引下,开发以ARM处理器为核心的相关模块产品,包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机等,产品广泛应用于工业控制、手持仪器设备、办公自动化设备、医疗仪器、车载设备、智能电网、网关、新能源控制、充电桩、机器手臂等相关领域。
型号- CM335X 系列,CM335X,CM6X 系列,SBC6X-B3,CM335N,AM3354,SBC335X-B2,CM6F 系列,AM335X,AM3358,SBC335X-B1,CM6H 系列,CM335H,AM335XSBC-B4,SBC6F-B7,A3352,AM335XSBC-B2,SBC335N-B4,AM335XSBC-B1,I.MX6 单板–B3,CM335H 系列,I.MX6 单板–B7,CM335N 系列
赛普盛 TI AM335x 核心模组选型指南
目录- TI AM335x 核心模组
型号- CM3354 DX2,CM3354 H2,CM3354 H1,CM3354 DX3,X SERIES,CM3354 DH2,CM3359 H13,CM3359 N3,CM3359 N2,CM3354 DH3,CM3359 DN3,CM3359 DN2,DX3,CM335N 系列,DX2,CM335X,N2,N3,CM3358 DN2,CM335N,CM3358 H13,CM3358 DN3,CM3352 DX2,CM3352 DX3,DH3,DH2,CM3354 N2,CM3358 N3,CM3354 N3,CM3352 X1,CM3352 X2,CM3358 N2,CM3352 DH2,N 系列,CM3352 DH3,CM3352 X3,CM3359 X3,CM3359 X2,CM335X 系列,CM3359 DX3,CM3359 X1,CM3359 DX2,CM3352 H1,CM3352 H2,CM3352 H3,CM3359 H2,CM335H,CM3354 DN2,CM3354 DN3,CM3359 DH3,CM3359 H1,CM3359 DH2,CM3354 H13,X1,X2,CM335H 系列,X3,CM3358 X2,CM3358 DH3,CM3358 X1,CM3358 X3,H 系列,CM3358 DH2,CM3352 DN2,DN3,DN2,H1,H2,H3,N SERIES,CM3358 H2,CM3358 DX3,CM3358 H1,X 系列,CM3352 N3,CM3358 DX2,CM3352 N2,CM3352 DN3,CM3354 X3,CM3354 X2,CM3354 X1,HSERIES
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
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