照亮半导体创新之路（三）用于半导体后端工艺制造的光
半导体制造过程分为前端工艺和后端工艺。前端工艺主要涉及晶圆的制造和晶体管的形成，包括EUV 光刻、晶圆检测等；而后端工艺是指在晶圆上完全形成电路后发生的工艺，包括晶圆切割、器件解键和先进封装。虽然这些步骤不需要与晶圆制造的“前端”步骤相同的极端精度水平，但它们仍然具有挑战性。随着电路变得更小，引入了新材料，封装方法变得更加复杂，它们也变得越来越复杂。
图：集成电路主要的生产步骤
激光技术与创新材料
在后端工艺制造中的应用
COHERENT高意满足这些需求的一种方式是使用超短脉冲（USP）激光器，这些激光器非常适合晶圆切割、钻孔和面板化任务。Coherent高意还提供一系列激光器和光学元件，以解决先进封装中的许多基于激光的应用，包括印刷电路板（PCB）和基板钻孔、键合、解键和标记。这些激光器提供了必要的精度 — 最重要的是，避免损坏热敏感电路——而不影响工艺速度或效率。此外，它们适用于包括金属、半导体和有机物在内的非常广泛的材料。
Coherent高意还提供创新的陶瓷材料，这些材料用于制造前端和后端工具。像金属基复合材料这样的陶瓷结合了钢的强度和铝的轻盈，提供了高性能、快速运行的机器人系统所需的必要刚度和热导率。确保设备能够在不牺牲精度的情况下以更高的速度运行，随着行业向更快的生产周期推进，以满足对智能手机和计算机等电子设备日益增长的消费者需求，这一点尤为重要。
关于Coherent高意：
助力您创新和成功的合作伙伴
我们通过照亮半导体创新之路的三篇微文，介绍了半导体行业未来发展、激光技术与创新材料在半导体前端工艺及后端工艺的应用。一直以来，Coherent高意专注于为半导体工具制造商提供具有高性能的创新产品 — 激光器、光学元件、材料。而通常，我们的客户选择Coherent高意不仅仅是因为这个原因。
其中一个是使用成本。在半导体业务中，与产品相关的运营成本通常对用户来说比其原始购买价格更为重要。这有几个原因。
一. 停机时间
首先是停机时间，前面已经提到过。即使半导体生产线上短暂的计划外停机，其成本也可能比大多数设备的原始购买价格高几个数量级。因此，可靠性和正常运行至关重要，因为它们可以帮助用户节省资金，确保他们能够满足自己的生产计划。
二. 操作一致性和稳定性
半导体制造有许多步骤。在这些步骤中，设备操作的任何变化都可能以一种可能不会立即注意到的方式改变正在生产的电路的特性。这意味着在问题被发现之前，制造商可能已经生产一段时间的次品了。这就会造成废品或返工，而这两种做法都会导致高昂的成本且耗时。
因此，工具制造商优先考虑那些在自己的技术方面表现出深厚专业知识并有着悠久成功历史的供应商。他们希望与那些产品符合规格、按时交付并在苛刻的半导体制造环境中表现始终如一地的公司合作。Coherent高意在这些方面脱颖而出，几十年来一直保持着超出预期的业绩记录。
随着技术变革的步伐加快，另一个因素也出现了。半导体工具制造商寻求那些拥有大量内部资源和运营规模的供应商，并且他们可以承诺在技术上进行重大投资。这些投资是为了跟上制造这些越来越小电路所需的持续创新周期。
图：Coherent高意的客户可以放心，我们有一个长期服务的承诺。
他们还想知道供应商可能会在未来几十年内持续经营，提供服务并维持备件供应。而且，说到服务，他们希望无论何时何地需要，都能立即提供服务。Coherent高意的规模和稳定性，以及我们庞大的全球服务基础设施，让我们的客户对我们能够在今后的日子里履行所有这些承诺充满信心。
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