聚四氟乙烯多层板的制造关键——热固性粘结片选型
所有高频、高速树脂体系中，聚四氟乙烯具有最低的介电常数和介电损耗，同时其耐高低温性和抗老化性能也十分优异。随着现代通信产品技术水平的不断提升，聚四氟乙烯PCB的制造已不再局限于简单的单面板和双面板，聚四氟乙烯微波介质基板的多层化制造已成为众多PCB生产厂家面临的挑战之一。
相较于热固性树脂基板，聚四氟乙烯基板的多层化难度较高，可靠性相对较低。因此，在设计初期，尽可能避免聚四氟乙烯基板的多层化是明智之举。但若必须进行多层化，则应选择合适的粘结片材料。行业中常用的粘结材料为热固性树脂粘结片，其基本工艺流程包括：（1）将包含热固性粘结片与芯板的叠卜叠合；（2）定位并装夹；（3）程序化升温升压。随着层压温度的升高，粘结片中的树脂逐渐流动，并在均匀一致的压力下，填充线路图形之间的空隙。
宁波湍流电子材料有限公司的热固性粘结片主要有TLB系列和HM系列，两种型号。
TLB300和TLB350系列粘结片最初是为TL系列碳氢层压板材料专门设计的粘结材料。TLB300的介电常数为3.08，TLB350的介电常数为3.52，二者的损耗因子均为0.003—0.004，且都含有增强玻璃纤维布，属于低流动性的半固化片。固化后，这些材料的玻璃化转变温度超过280℃。
在层压工艺上，TLB系列粘结片兼容标准FR-4制造条件下的压合流程，并与碳氢树脂、聚苯醚树脂及环氧树脂具有良好的兼容性和结合力，也可用于聚四氟乙烯基板的层压。因此，使用该系列粘结片可以在一次层压循环中实现不同材料介质的混合结构。
HM30S粘结片是一种不含玻璃纤维增强的碳氢树脂基薄型粘结片，特别适合于更高频段甚至毫米波段应用的多层电路板制造。该产品在微波频率下表现出低介电常数和低介电损耗（D<0.003）的特点，可与不含玻纤的聚四氟乙烯-陶瓷芯板（如TLF220、TLF300）进行多层板压合。HM30S的流动性较TLB系列更强，具有卓越的盲孔填充能力。
在使用上述两种粘结片进行聚四氟乙烯基材的层压时，建议对基材表面进行必要的活化处理，以提高粘结可靠性。
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