南芯高集成度高频小功率QR/DCM控制器SC3055，采用eSOP7封装，开关频率高达135kHz

时间： 2024-09-26 来源：SOUTHCHIP官网

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针对中小功率的PD快充电源市场，南芯半导体推出了高集成度氮化镓功率芯片SC3056/SC3057。该系列产品采用独特的EPAD设计，可兼顾大电流应用场景和最佳电气性能，引脚功能区块化，简化PCB设计的同时可获得更好的热体验。集成了分段式供电，应对超宽输出电压范围，让外围电路变得更加精简。该系列产品推出后得到市场广泛认可，已有多款量产快充产品。

为进一步拓宽覆盖的功率范围，为小功率应用提供性价比更优方案，南芯推出一款高频高集成度小功率QR/DCM控制器 SC3055。

新品介绍

SC3055采用eSOP7封装，底部带有Thermal Pad增强散热。芯片内部集成软起动能，沿用分段式供电技术支持宽电压范围输出，内置过温保护单元及完备保护功能，过流保护、过载保护、过压保护等。开关频率可达135kHz，提高系统的功率密度，满足日趋小型化的需求，是一款25W以下小功率快充应用极佳的选择。

SC3055的Pinout如下：

参数特性：

内部集成软启动

集成分段式供电线路

350μA极低功耗@burst mode

最高开关频率135kHz

QR/DCM模式下谷底导通

支持Brown In/Out功能

支持多种保护功能

VDD过压保护

VDD欠压锁定

逐周期限流保护

两段式过流保护

输出过压保护

输出短路保护

过载保护

SC3055 DEMO：

南芯搭载SC3055设计了一款20Wdemo，用于客户评估测试。

原边芯片采用SC3055，副边同步整流采用SC3512（同样为集成开关管的combo芯片），协议采用SC215TA，支持多种快充协议，整体外围设计非常精简。

该设计使用双PCB，双层板，易于生产, PCBA功率密度达到1.49W/cm3, 尺寸为24.3mm ×24mm ×23mm，性能方面也非常优秀，90Vac，9V满载效率91.32%，12V满载效率90.87%。

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