【元件】 美林电子推出MN封装IGBT 1200V/1700V半桥模块，采用铜线键合工艺，10μs短路耐量能力

【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块，全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来

针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块（单面水冷塑封SiC模块）。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。

美浦森基于2.4μm工艺平台开发的最新一代FS+Trench IGBT，动静态参数及损耗数据表现出色

美浦森不断研究最新的IGBT芯片技术，取得多项专利。本次在12吋晶元2.4um工艺平台开发的最新一代的 FS+Trench IGBT系列。美浦森最新一代IGBT：工艺平台2.4μm，归一化面积95，短路10μs+，静态1.62V，开关损耗4330μJ，耐压1300+，RBSOA 关断4倍以上额定电流。

萨科微卖的好的IGBT有哪些型号？SL20T65K1/SL15T120FL/SL15T65FK

萨科微卖的好的IGBT有SL20T65K1、SL15T120FL、SL15T65FK等型号，这些型号都是比较常见的IGBT（绝缘栅双极晶体管），可用于高功率应用和电力电子设备中。本文简单描述它们的特点及应用。

森未科技IGBT功率模块SF450R12D6顺利通过整车测试，驶入市场应用的“快车道”！

森未科技开发的SF450R12D6采用森未科技D类封装形式1200V 450A模块，其中每个IGBT单元均由三颗独立的1200V150A芯片组成，优良的均流特性保证了模块在恶劣的工况下稳定运行。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

阿基米德半导体携光储及车用IGBT模块实力亮相上海第十七届SNEC展会！

6月13至15日，阿基米德半导体在十七届全球SNEC展会璀璨亮相，阿基米德半导体展示了SiC MOSFET/IGBT单管，半桥IGBT模块，三电平IGBT模块, SiC模块等众多产品。这些产品广泛应用于直流快充/超充，工业电源，感应加热，光伏逆变器，储能PCS，新能源汽车等领域，为行业实现了更高的可靠性和能源转化效率。

秒懂半导体封装技术——银烧结技术

银烧结技术，一种在300℃以下实现高可靠性连接的低温技术，正成为功率模块封装领域的焦点。该技术通过银颗粒间原子扩散实现互连，提供优异的导电和导热性能，满足高温应用需求。银烧结技术环保无铅，但面临设备和材料成本较高的挑战。随着技术优化，其在汽车电子、航空航天等领域有广泛应用前景。

聚焦IGBT，模块封装的可靠稳定谁来确保？回天高质量密封和灌封胶粘剂确保安全性、可靠性和长期稳定性

模块封装是IGBT制造过程中至关重要的环节，胶粘剂在这一环节中被广泛应用。回天新材胶粘剂产品主要应用在IGBT模块封装流程中的密封和灌封工序，确保IGBT功率模块的安全性、可靠性和长期稳定性。其广泛应用不仅满足了市场对高端电子用胶的需求，也推动了汽车电子、光伏新能源、通信电子等行业的蓬勃发展。

车规级SiC/IGBT厂商阿基米德半导体授权世强硬创代理，助力碳中和

阿基米德半导体1200V 75A IGBT芯片综合损耗超过国际友商IFX3代产品20%、6代产品15%；1200V 60A FRD芯片的反向恢复特性优于国内友商20%。

阿基米德半导体首席科学家刘胜院士一行拜访重点客户！

2024年2月27至3月1日，阿基米德半导体公司首席科学家刘胜院士、CEO、CTO等核心团队拜访公司重点客户深圳麦格米特电气股份有限公司（SZ:002851）、深圳市盛弘电气股份有限公司（SZ:300693）、深圳市英威腾电气股份有限公司（SZ:002334），并前往广州拜访新能源汽车领先厂商广汽集团（SZ:601238）和小鹏汽车（HK：09868）并与上述企业主要负责人进行深入交流。