【元件】 美林电子推出MN封装IGBT 1200V/1700V半桥模块,采用铜线键合工艺,10μs短路耐量能力
MN封装IGBT模块采用行业标准外形设计(Econodual),该封装搭配自主1200V 200A、1700V 150A、200A大电流IGBT芯片,内部杂散电感小,电流密度高,600A以上电流端子侧采用铜线键合,特别是在光伏发电、新能源汽车等领域具有广泛的市场需求。
MN170BTH1产品展示图
1700V IGBT包含225A、300A、450A和600A4个电流等级,通过每相采用单模块和两个模块并联,基本可以覆盖6kV-10kV MVD的中等功率范围和一部分大功率范围、10kV-35kV SVG的中等容量范围。
产品特点
● 采用自主6.0 Trench +FS系列 IGBT芯片
● 最高结温175℃
● 10μs短路耐量能力
● 优化了开关损耗和通态压降
● 铜线键合工艺
产品型号
应用领域
● 级联型中高压变频器
● 静止无功发生器(SVG)、有源滤波器(APF)
● 特种电源
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