分析哪些因素影响导热硅脂散热性能

2024-09-26 Ziitek
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导热硅脂的散热性能受到多个因素的影响,包括热阻系数、热传导系数、介电常数、工作温度、黏度等。

图 1

‌热阻系数‌:热阻系数反映了物体对热量传导的阻碍效果,类似于电阻的概念。热阻越低,表示发热物体的温度就越低,这直接关系到散热硅脂的性能。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大关系‌。


‌热传导系数‌:热传导系数是衡量材料热传递速度的指标,单位为W/mK。数值越大,表示该材料的热传递速度越快,导热性能越好。主流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK‌。

图 2

‌介电常数‌:对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言,介电常数是个非常重要的参数,关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但部分特殊硅脂则可能有一定的导电性‌。


‌工作温度‌:工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数。温度过高或过低都不利于散热,导热硅脂的工作温度一般在-50℃~180℃‌。


‌黏度‌:黏度即指导热硅脂的黏稠度,一般来说,导热膏的黏度需要在68左右才是属于正常的‌。

图 3

此外,导热硅脂的散热性能还受到涂抹操作技术、油离分离情况等因素的影响。涂抹操作技术不当或导热硅脂刮涂厚度过厚都会影响其散热效果‌。因此,选择合适的导热硅脂并正确使用是确保良好散热的关键‌。

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