CM6F核心板-基于TI TPIC2810的配备I2C接口的8位LED驱动器的硬件参考设计

时间： 2024-09-30 来源：赛普盛官网

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参考设计：基于NXP I.MX6 CM6F 核心模块的I2C接口的8位LED驱动器的硬件参考设计。

CM6F是基于NXP公司的I.MX6 Cortex-A9处理器的核心模块。核心模块尺寸仅为84mm×55mm，集成了最大2GBytes DDR3 SDRAM和高达4GBytes eMMC flash。

TPIC2810是一个单片、中压、低电流、8位移位寄存器设计，用于驱动低侧开关电阻负载。

该设备包含一个8位串行并行移位寄存器，它提供一个8位d型存储寄存器。通过I2C总线接口通过移位寄存器进行数据传输。只有在验证了组ID和设备地址之后，才会将数据转移到数据转移寄存器中。子地址引导I2C总线接口向设备读写数据或将数据传输到输出。当输出enable (G)\保持高时，所有的漏输出都关闭。当G\保持低时，输出存储寄存器中的数据对输出缓冲区是透明的。当输出缓冲器中的数据较低时，DMOS晶体管的输出关闭。当数据较高时，DMOS晶体管的输出具有下沉电流能力。

下图是基于赛普盛科技CM6F核心板设计的I2C接口的8位LED驱动器的硬件设计图。

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

选型指南 - NISSHINBO - 2023/4/27 PDF 中文下载

芯进（CrossChip）电流传感器/直流无刷电机/LED 驱动/霍尔开关选型指南

描述- 公司自 2013 年成立以来，围绕霍尔传感器技术开发了速度位置传感器，高精度线性霍尔传感器，高精度电流传感器等产品线。高精度线性霍尔传感器出货量居行业领先水平，光伏逆变器领域前 10 大工厂均在采用含有芯进产品的电流传感器模块。高精度单芯片电流传感器已经广泛应用于光伏逆变器，OBC，家电和工业自动化等领域，出货量居同行业领先水平。近年，芯进围绕核心客户的系统应用陆续推出了电源管理，总线接口和驱动器等产品线，服务于工业自动化，光伏新能源和汽车等行业客户。

型号- CC650X 系列,CC6202,CC6203,CC6201,CC6402A,CCH477,INK1102,INK1105,INK1101,CC6213,CC6401E,CC6211,CC6212,CC6210,CC6207M,CC6211S,CC6102R,CC6208,CC6209,CCH477E,CC6206,CC6207,CCH477G,CC6204,CC6205,CC6103,CC6500,CCH890,CC6104,CC6101,CC6102,CC7030,CC6921B,CC7031,CCH891,CC6105R,CC6217,CC6215,CC6511,CC6115,CC6112,CC6113,CC6111,CC6920B,CC6905,CC6906,CC6903,CC6904,CC6902,CC6503,CC6900,CC6504,CC6229,CC6501,CC6105,CC6502,CC6401,CC6121,CC1108,CC690X,CC692X 系列,CC650X,CC6407C,CC6411,CC6533,CC6412,CC6531,CC6410,CC6130,CC6927,CC690X 系列,CC6409,CC6407,CC6921,CC6404,CC6922,WS2801,CC6402,CC6920,CC6403,CC6422,CC6423,CC6420,CC6421,CC6533B,INK1003,177,CC692X,CC6419,CC6418,CC6415,CC6416,CC6534,CC6413,CCH284,CC653X 系列,CC653X

选型指南 - 芯进电子 - 2023/12/15 PDF 中文下载

赛普盛是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在客户和应用的指引下，开发以ARM处理器为核心的相关模块产品，包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机、传感器模组、网关模组，AI计算模组等，产品广泛应用于工业控制、手持仪器设备等相关领域。

嵌入式核心板模组单板计算机传感器模组高清图像无线传输模组

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

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【产品】即插即用的嵌入式计算机系统核心模块AM3352，提供丰富的接口，适用于物联网关、智慧城市等领域

TI Sitara AM335x系列ARM Cortex A8单核架构的嵌入式处理器是众多应用的理想选择。

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多核计算单板和核心板定制

可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。

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描述- 赛普盛科技是一家专注于ARM嵌入式软硬件开发的高新技术企业。在客户和应用的指引下，开发以ARM处理器为核心的相关模块产品，包括ARM核心模块、工业控制整板、单板计算机等，产品广泛应用于工业控制、手持仪器设备、办公自动化设备、医疗仪器、车载设备、智能电网、网关、新能源控制、充电桩、机器手臂等相关领域。

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【产品】基于i.MX8M Mini四核的嵌入式计算机系统核心模块CM8MM6C，工温-40~85℃

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专注于ARM嵌入式软硬件开发的赛普盛与世强签约，提供嵌入式核心板模组、单板计算机、传感器模组、高清图像无线传输模组产品

2022年3月25日，专注于ARM嵌入式软硬件开发的赛普盛与世强签约，和世强成为生态合作伙伴，提供嵌入式核心板模组,单板计算机,传感器模组,高清图像无线传输模组等产品。赛普盛的核心产品是嵌入式ARM核心模块，由工程师研发团队集十年开发经验。

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