【IC】他山科技发布TS-F+多模态触觉传感器、TS-F指尖触觉传感器等多款产品，推动机器人产业繁荣与进步

时间： 2024-09-27 来源：他山科技公众号

技术问答

2024世界机器人大会于8月21日在北京北人亦创国际会展中心盛大开幕。他山科技做为AI触觉感知赛道的领军者，在本次盛会中展出了多款颠覆性革新产品，其中涵盖了在本次大会首发的TS-F+多模态触觉传感器、TS-F指尖触觉传感器、TS-E 机械手触觉传感器、TS-V 视触融合技术平台、TS-ES 具身安全防护等多款产品。

同时，他山科技还联合了生态伙伴共同参与到本次盛会之中，包括BrainCo、灵心巧手、睿尔曼智能、因时机器人等。通过本次活动，他山科技将进一步加强与生态合作伙伴的的连接，共同推动机器人产业的繁荣与进步。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自他山科技公众号，原文标题为:新品发布｜他山科技携「TS-F+多模态触觉传感器」亮相2024世界机器人大会，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【IC】迈来芯突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品，专为机器人关节打造，提升设计的灵活性

迈来芯宣布推出突破性磁性技术Arcminaxis™。这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经济性。

产品发布时间 : 2024-11-11

【IC】他山科技全球首款AI触感芯片TS3F605AQ，让机器拥有人的触觉感官

他山TS3F605AQ在机器人应用方面最大的优势在于触觉技术的发展并不仅仅依赖于算法的进步，更关键的是需要强大的底层硬件支撑，他山实现了全球首款AI触感专用芯片及领先的SNN分布式类脑产业化应用芯片，成为了在AI触觉感知赛道同时拥有AI触觉感知算法及底层芯片支撑能力的团队。

产品发布时间 : 2024-06-28

【电气】尼得科新开发适用于真空环境的液晶基板搬运机器人，采用磁性密封件，确保与大气环境同等的关节自由度

NIDEC开发出了能够在真空环境下工作的液晶基板搬运机器人，该机器人具有与在大气环境下工作同等的关节自由度。产品采用了与减速机一体化的磁性密封件，可以将密封件的使用数量控制在最小范围，确保了与大气环境同等的自由度。为了满足客户的需求，产品线包括回旋镖式和SCARA式两种臂型，两种臂型采用的是可以通用的单元，有效地控制了成本。

产品发布时间 : 2023-12-12

【IC】XELA Robotics新品触觉传感器专为机器人手指尖而设计，具有柔软、耐用、弯曲的特点

XELA Robotics最新款触觉传感器是专为机器人手指尖而设计的。每个uSkin Curved有30个触觉晶体管。柔软、耐用和弯曲的设计使得机器人有着更加类似于人的触觉。数字输出能为您提供更快、更精确的测量，同时将电噪声和干扰降到最小。

新产品发布时间 : 2022-12-01

北京他山科技

型号- TS4M系列,TS3系列,TS3A,TS4M31X,TS4M33X,TS3M0,TS3F505,TS3F,TS3,TS3F605,TS3F600,TS3M04X,TS3000,TS3M02X,TS3F500,TS3005,TS-E-2,TS-E-3,TS3A0,TS-E-1,TS3A805,TS4M32X,TS3A700,TS3A800,TS3A0系列,TS3A705,TS3A系列,TS3M0系列,TS3M03X,TS3F系列,TS3M01X,TS4M

应用及方案 - 他山 - 2023/8/23 PDF 中文下载查看更多版本

【应用】8位单片机EFM8BB21在触觉传感系统中的应用

Silicon Labs推出的EFM8BB21具有功耗低、运行效率高、模拟和数字外设接口丰富等特点，特别是具备了High-Speed I2C Slave，使得其能够在触觉传感网络系统中大展拳脚。仿生机器人的机械手臂的触觉传感系统需要使用多个触觉单元组成，因此传感器单元要求有极低的功耗和强大的组网能力，本文将介绍基于EFM8BB21的触觉传感网络应用方案。

应用方案发布时间 : 2018-11-03

阿普奇与工业人型机器人头部企业形成合作，为工业机器人企业提供稳定可靠的边缘智能计算一体化方案

由于在工业机器人控制器及软硬件一体化解决方案领域的研发与实际应用中具备长期经验，阿普奇与工业人型机器人头部企业形成合作，持续为工业机器人企业提供稳定可靠的边缘智能计算一体化方案。

原厂动态发布时间 : 2024-07-26

首款数模混合AI触觉传感芯片实现量产！他山科技授权世强硬创代理

世强硬创代理他山科技旗下基于自主知识产权架构R-SpiNNaker的AI电容触感芯片产品。

签约新闻发布时间 : 2023-11-09

他山科技（TASHAN）由清华背景的中美英跨国研发团队创建，公司总部位于北京，在苏州设立芯片设计中心，常州设立生产中心，现有员工200余人。他山科技拥有基于自主知识产权的电容触感MCU及技术方案；公司已成为如奔驰，比亚迪，红旗，小米，九阳，方太，好孩子等龙头企业的合作伙伴。

触控MCU 32-bit MCU 电容测量芯片 AI触感芯片

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

地瓜机器人与火山引擎联手打造基于大模型的“云-边-端”一体化机器人开发底座

地瓜机器人与字节跳动旗下云服务平台火山引擎达成合作，双方将在“机器人+大模型”领域强强联合，实现地瓜机器人软硬件通用底座与火山引擎边缘智能大模型网关“云-边-端”的全面打通，加速大模型在机器人场景的落地，拓展机器人的无限智能化潜能。作为拥有极致算力性价比与极简开发体验的地瓜机器人开发者套件，RDK X5可提供高达10 TOPS的端侧算力，接口丰富，极致易用。

原厂动态发布时间 : 2024-10-29

他山（TASHAN）AI触觉传感芯片选型指南

描述- TS3F605 是一款集成了一个 30通道 24 位电容-数字转换（CDC）、内置 R-SpiNNaker 四核类脑芯片架构的 32位SOC 芯片。内置的 24 位 CDC 可配置成电容测量模式或电压测量模式，这两种模式都可配置成单端模式及差分模式。其中电容测量模式即可实现互电容的测量，又可实现自电容的测量。30 个通道通过内置的模拟路由可配置每个通道不同的功能，可实现 CDC 的片间路由。内置 R-SpiNNaker 四核类脑芯片架构，可实现分布式计算。

型号- TS4M系列,TS3系列,TS3A,TS4M41X,TS4M21X,TS4M43X,TS3M0,TS3F505,TS3F605,TS3F,TS3,TS3F600,TS3M04X,TS3000,TS3M02X,TS3F500,TS3005,TS3A0,TS3A805,TS4M42X,TS4M22X,TS3A700,TS3A800,TS4M23X,TS3A0系列,TS3A705,TS3A系列,TS3M0系列,TS3M03X,TS3F系列,TS3M01X,TS4M

选型指南 - 他山 - 2023/10/9 PDF 中文下载