RO4700T系列天线级层压板，低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔，可替代传统的基于PTFE的层压板

时间： 2024-10-25 来源：鑫成尔电子官网

RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料，它可以用来替代传统的基于PTFE的层压板。

RO4725JX和RO4730G3层压板拥有天线设计者需要的机械以及电气性能。使用LoPro反转处理电解铜箔在2.5GHz条件下测试得到该系列层压板的介电常数（Dk）为2.55和3.0，损耗正切角（Df）为0.0022。这些数值可以使信号的损失最小化的同时，让天线设计者实现可观的增益。该系列材料可以提供优良的PIM性能，其值小于-160dBc（1900MHz信号时43dBm输入功率下测得）。

RO4700系列天线级层压板可以和传统的环氧树脂及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不用进行传统的基于PTFE材料所必需的特殊处理，比如镀通孔的前处理。多层板可以在175℃的时候用RO4400粘结片通过压合形成。 RO4700JXR系列材料的树脂系统是为了能够给天线设计者提供他们所追求的性能。该系列材料的玻璃态转化温度超过280℃（536℉），因此Z轴CTE很低，而且镀通孔可靠性以及无铅焊接的可加工性更加出色。

特性/优点

RO4700JXR系列层压板——低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔。

·降低了PIM值

·低的插入损耗

·RO4725JXR Dk 2.55

·RO4730G3 Dk 3.0 UL 94 V-0

特殊的填料/中空无机球

·低密度

·质量更轻: 比PTFE/玻璃布组合的材料轻30%

低的Z轴CTE<30ppm/℃ 高Tg >280℃

·设计灵活性

·适用于自动装配

低的TCDk<40 ppm/℃

·电路性一致性好

特殊配方的热固型树脂系统/填料

·低的TCDk

·2.55Dk& 3.0Dk

·加工工艺简单

·可以进行PTH加工

环境友好

·可以进行无铅焊接

·符合RoHS标准

一些典型应用:

·蜂窝基站天线

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