导热石墨凭优异的导热性能、轻质、柔韧、易加工等优势赢得广泛的关注与应用
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在现代科技日新月异的今天,随着消费电子产品的超薄化、智能化和多功能化趋势不断加强,散热问题逐渐成为制约产品性能与寿命的关键因素。在这一背景下,导热石墨以其独特的性能优势,赢得了广泛的关注与应用。
导热石墨之所以备受瞩目,首先归功于其优异的导热性能。导热石墨片具有非常高的导热系数,其导热性能远超传统金属如铜和铝,能在很短时间内将热量从一侧高传导到另一侧。这种特性使得导热石墨成为解决电子设备散热问题的理想材料,能够确保设备在长时间高负荷运行下保持稳定的温度,延长使用寿命。
此外,导热石墨还具备轻质、柔韧、易加工和安装等优势。与铜和铝等传统散热材料相比,导热石墨片的质量更轻,可以显著减轻设备的整体重量,同时也有利于降低成本。其良好的柔韧性和可塑性使得导热石墨片能够方便地弯曲、切割和模压,适应各种复杂形状和尺寸的设备需求。而且,导热石墨片易于加工和安装,可以轻松地集成到各种电子设备的热管理系统中。
更为重要的是,导热石墨在高温下表现优异,具备优异的化学稳定性和耐腐蚀性。这一特性使得导热石墨能够在各种恶劣环境下使用,满足不同领域的需求。同时,导热石墨还符合环保要求,如欧盟RoHS指令和无卤素等有害物质含量要求,是一种绿色、环保的材料。
导热石墨凭借其优异的导热性能、轻质、柔韧、易加工和安装以及高温稳定性和环保性等多方面的优势,在电子、通讯、照明、航空、国防等众多领域得到了广泛应用。随着科技的不断进步和市场的不断扩大,相信导热石墨在未来还将有更加广阔的应用前景。
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导热石墨片以其有效、轻薄、均匀和稳定的散热性能,成为智能手机散热领域的佼佼者。它不仅解决了智能手机在高负荷运行下的散热难题,还为用户提供了更加流畅、稳定的使用体验。
中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
中石科技 - 单组分导热填隙材料,双组份室温固化低密度导热凝胶材料,EMI 材料,高性能热界面材料,防护胶,高导热石墨材料,导热硅脂,石墨薄膜,碳纤维导热垫片,单组分有机硅敷形涂料,灌封胶,双组份室温固化导热凝胶材料,TIM导热界面材料,动力系统控制模块,垫片材料,EMI材料,超软垫片材料,石墨,TIM石墨,导热界面材料,单组分可固化导热凝胶,碳纤维取向垫片,导热凝胶,高导热石墨膜材料,石墨膜散热材料,单组分热固化有机硅导热凝胶,天然石墨片材,导热相变材料,合成石墨,单组份导热凝胶,相变化热界面材料,导热垫片,胶黏剂材料,非硅导热硅脂,热间隙填充材料,双组份可室温固化导热凝胶材料,超软导热垫片,防护胶敷形涂料,双组份导热凝胶,TIM,PCM,两组份体系聚氨酯导热灌封胶,天然石墨,石墨膜材料,石墨材料,胶黏剂,21-335-032-150G,6-70-0070PA系列,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,21-320D-032-150G,U3-032,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02-010-800G,21-361-SP02系列,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,21-321-020-125G,6-70-0025PA,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-360D-032-150G,21-745,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-335D-032-150G,21-361-SP01系列,21-460,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-1800系列,21-420系列,21-881,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-1500,21-815,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420,通讯设备,电子对抗设备,电源灌封,IT 基础设施,CPU,NORTHBRIDGE芯片组,GPU,热量管理,半导体行业,LED 灯具,基站,医疗行业,数字基建,存储设备,智能电子设备,线路板表面防潮涂覆,GPS导航,电力电子器件,元器件,电子设备,LCD,大容量存储设备,LED固态照明,光电子行业,LCD 平板,散热器,车用电子设备,无线电,雷达设备,机顶盒,PDP 平板,消费电子,GPUS,航空航天,音频视频播放器,电力电子,消费性行业,电信设备,电信硬件,电子产品,国防,工业,网络终端,IGBT模块,清洁能源,汽车行业,便携设备,电器模块,CPUS,IT基础设施,ASICS 芯片,智能交通,笔记本电脑,内存模块,汽车电子,高功率密度芯片,电池包灌封
内存模块的散热“救星”,一系列导热材料显“神通”
在电脑硬件的世界里,内存模块是数据存储与交换的关键枢纽。你有没有想过,当我们尽情享受电脑带来的高速运算体验时,内存模块正面临着怎样的挑战?没错,就是发热问题。而导热材料,就如同一位默默守护的英雄,在解决内存模块发热问题上发挥着不可替代的作用。那么,导热材料是如何帮助内存模块散热的呢?常见的导热材料有导热硅脂、导热垫片、石墨散热片等。
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
手机“冷静秘籍”:石墨片导热系数可达1500W/m-K以上,带您开启神奇散热之旅
面对智能手机日益严重的发热问题,科学家和工程师们一直在寻找有效的解决方案。而石墨片,作为一种新型的导热散热材料,逐渐走进了人们的视野,并成为了解决手机散热问题的关键。石墨片,从定义上来说,是一种全新的导热散热材料 。
汉烯科技(HANXI TECH)石墨烯膜材料选型指南
公司简介 宏观石墨烯散热膜 高功率石墨烯界面材料 宏观石墨烯导电膜
汉烯科技 - 石墨烯导电膜,高功率石墨烯界面材料,宏观石墨烯导电膜,石墨烯屏蔽带,宏观石墨烯散热膜,石墨烯弹性导热垫,高功率石墨烯导热垫,石墨烯散热膜模组,石墨烯集流体,石墨烯毫米波天线阵列,石墨烯泡棉导热垫,石墨烯天线,高导热、高导电宏观石墨烯膜,HXGTS-C150,HXGTS-MZ□□□,HXGFS-HT□□□,HXGES-TX□□□,HX-GFSG,HX-GFSG系列,HXGES-17,HXGFS-G100,HXGFS-G500,HXGES-PB□□□,HXGES-JL□□□,HXGFS-G125,HXGES-PB100,HXGFS-G300,HXGFS-G200,HXGES-JL10,HXGTS-C100,HXGTS-C200,HXGTS-HT800,HXGTS-C300,HXGTS-TX100,HXGTS-MZ80,HXGTS-C070,HXGTS-C050,HXGES-25,变频器,激光,射频,滤波器,照明,车载电子,NFC,可穿戴天线,射频模组,智能穿戴,ARRAY ANTENNA,电子通讯电缆,5G移动通信,芯片器件,移动智能设备,军工电缆,卫星,航空航天电缆,军工,显示器,CHIP DEVICE,电池模组,动力电池,航天军工,航天,显示,射频微波器件,5G,雷达,牵引变流器,雷达功率器件,服务器,3C消费电子,阵列天线,手机,风电变流器,消费电子,航空航天,功率半导体,5G天线,电力电子,移动终端,ELECTRIC CIRCUIT,POWER LIGHTING,电路,WEARABLE ANTENNA,雷达天线,功率半导体散热,电子通讯,IGBT模块,RFID MODULE,DISPLAY,平板,芯片,新能源汽车,RFID,近场通信,通信设备,储能PCS,锂电池,BATTERY PACK,柔性电池,MOBILE DEVICE,国防军工,电子标签,船舶海洋,电缆,移动电源
智能手机发热难题,导热石墨片来解忧
导热石墨片是一种全新的导热散热材料,主要由单一碳元素组成,具有很高的导热系数和良好的可塑性。它能够将热量从一个点均匀地散开到整个区域,实现大面积散热,从而有效降低手机内部的温度,保证手机的稳定运行。在智能手机制造过程中,导热石墨片被紧密贴合在热源表面,如处理器、电池等关键部件,显著提高散热效率,降低手机在工作过程中产生的热量。
【应用】兆科240~1500W高导热石墨片助力提高激光雷达散热性能,柔软可弯曲,有效抗震保护驾驶安全
激光雷达的PCBA和激光器在工作过程中产生的大量热量,Ziitek提供高导热石墨片产品,通过高导热石墨材料可快速将热量传导到金属外壳或散热器上,可以有效降低热量传导过程中的阻力,从而有效提高电子器件的工作效率,保障驾驶安全。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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