森未科技发布功率循环与热阻测试设备，助力IGBT性能检测，结温最高分辨率可达0.01℃

时间： 2024-10-10 来源：SEMI-FUTURE官网

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功率循环及热阻测试设备是森未科技自行研发与制造的，具有功率循环测试及稳态/瞬态热阻测试功能的设备。该设备由测试操作台、外置恒温油浴槽及风冷冷水机共同构成。测试操作台内装配有加热电流源、测量电流源及工控机，待测器件的信号采集由工控机内置的采集卡完成；测试操作台台面放置有两个铝制水冷板，水冷板通过管件分别连接至外置恒温油浴槽及风冷冷水机，以提供待测模块的温度控制功能。

功率循环与热阻测试设备可以面向各类分离器件（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT 等）进行 K 系数、稳态/瞬态热阻和功率循环等测试。设备的工控机上安装有配套的测试软件及数据分析软件，可以对模块的热阻和循环寿命进行分析，并提供模块的结温变化曲线、瞬态热阻曲线及结构函数等。

测试系统特性：

1.器件的结温测量精度较高，结温最高分辨率可达0.01℃；

2.加热/测量状态切换速度快，加热电流关断1μs内即可开始测试数据的采集；

3.测试信号采集速率可达 1M Sa/s，同时在热阻测试过程中，会自动调整采样率，保证测试精度的同时降低系统资源消耗；

4.提供 3 通道/每通道 4 个测试位（共计 12 个测试位）的测试通道，每通道可提供总计 0~10V 范围内的器件电压，0~500A 范围内线性输出的加热电流，同时可将 3 通道并联，提供 0~1500A 范围内的加热电流输出；

5.提供双水冷板，最大 15kW 的制冷量，满足多模块同时测试的大功率测试要求，提高测试效率；

6.左侧水冷板采用优莱博高精度恒温油浴槽控温，温度控制分辨率在0.01℃，实际温控可达到±0.1℃，大大降低了温度波动对测试结果的影响，提高 K 系数和热阻测试的准确度；

7.功率循环功能提供失效判据设置，当测试结果符合失效标准时，系统自动停止测试。

技术指标

功能选配

该设备可选配红外温度成像仪，实时监控测试模块温度；若用户有其他的测试条件，还可对需求进行个性化地设计与配置。

若用户对检测设备或是IGBT检测服务有需求，均可联系。

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