Quectel Expands IoT Wi-Fi and Bluetooth Module Portfolio, Boosting Speed and Cost Efficiency for Faster Time-to-market

2024-10-11 QUECTEL Official Website
short-range modules,industrial-grade Wi-Fi module,Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 module,MCU short-range modules,industrial-grade Wi-Fi module,Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 module,MCU short-range modules,industrial-grade Wi-Fi module,Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 module,MCU short-range modules,industrial-grade Wi-Fi module,Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 module,MCU

QUECTEL Wireless Solutions, a global IoT solutions provider, today announced the introduction of three additional short-range modules to its portfolio. The modules are the FC30R, a cost-effective, industrial-grade Wi-Fi module; the FCU743R, featuring Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 capabilities; and the FCM740D, an MCU with Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2. These modules enable customers to bring IoT devices to market more cost-effectively and with faster time to market.


“We’re constantly striving to provide our customers with the strongest possible portfolio across the Quectel product range,” commented Norbert Muhrer, President and CSO, Quectel Wireless Solutions. “The inclusion of these modules expands the range of options in our short-range portfolio for customers’ IoT applications, empowering them to innovate in their IoT device designs and accelerate their time to market.”


The FC30R is an ultra-compact, cost-effective industrial-grade Wi-Fi module that supports IEEE 802.11 b/g/n standards. Measuring just 12.0mm × 12.0mm × 2.1mm, it is perfect for size-sensitive applications. It can be seamlessly integrated with Quectel 5G modules (RT620T series), 4G modules (EG25 series, AG35 series, EG95 series, EC21 series, EC25 series, EC20 series, EC200A series, EC200R series, EC300R-LA series), and other application processors (NXP, ST, TI, Ambarella, etc.), making it suitable for a wide range of M2M applications including EV chargers, mobile hotspots, on-board diagnostics (OBD), gateways and industrial PDAs.

The FCU743R is a USB interface, high-performance Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 module that supports the 2.4 GHz and 5 GHz Wi-Fi bands and can realize high-speed, low-power WLAN wireless transmission with a maximum data transmission rate of up to 150Mbps. With an ultra-compact size of 13.0mm × 12.2mm × 2.0mm, the module is ideal for size-sensitive applications.


Surface-mount technology (SMT) makes FCU743R an ideal solution for durable and rugged designs and the low profile and small size of LCC package ensure that it can be easily embedded into size-constrained applications and provide reliable connectivity with these applications.


The FCM740D is an MCU Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 module, that boasts a high-performance processor with a frequency of up to 120MHz and supports IEEE 802.11b/g/n protocol and BLE 5.2. The module features built-in 256KB SRAM and 2MB/4MB flash (optional), complies with WPA-PSK, WPA2-PSK and WPA3-SAE security standards. The FCM740D has an LCC + DIP form factor with an ultra-compact size of 20.3mm × 15.8mm × 2.7mm, which optimizes the size and cost for customers.


With a variety of low-power modes and long connection keep-alive mechanisms, the module is perfect for smart home, industrial IoT, consumer electronics and other applications, especially home appliances, small-sized smart lighting and other applications and IoT devices with high temperature requirements, such as HVAC, dimmer, light strips, smart sockets.


Finally, two MCU Bluetooth modules, the HCM511S and HCM010S, are now available in additional variants with stronger transmit power and additional antenna options. The HCM511S-E now features 8dBm transmit power and an RF coaxial connector and external pin antenna interface, while the HCM010S-E now offers a pin antenna, RF coaxial connector and optional PCB antenna.


Quectel’s IoT modules are developed with security at the core. From product architecture to firmware/software development, Quectel incorporates leading industry practices and standards, mitigating potential vulnerabilities with third party independent test houses and have incorporated security practices like generating SBOMs and VEX files as well as performing firmware binary analysis into the entire software development lifecycle.


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由玄子转载自QUECTEL Official Website,原文标题为:Quectel expands IoT Wi-Fi and Bluetooth module portfolio, boosting speed and cost efficiency for faster time-to-market,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

Quectel Launches Cutting-Edge FCM740D MCU Wi-Fi and Bluetooth Module Supporting IEEE 802.11b/g/n Protocol and BLE 5.2

FCM740D is a cutting-edge MCU Wi-Fi 4 and Bluetooth module launched by Quectel. It can be flexibly and widely used in smart home, industrial IoT, consumer electronics and other application scenarios.

产品    发布时间 : 2024-09-21

Neoway Showcased Virtual MCU Product Aleta™ at Embedded World 2024, Leading in IoT Technology Innovation

Neoway Technology once again showcased its globally leading and reliable cloud-pipe-device communication solutions at embedded world 2024. Additionally, the company‘s heavily invested virtual MCU product, Aleta™, makes its debut on the international stage and has been shortlisted for the embedded award 2024 Innovation Software category. This nomination marks a new milestone in Neoway Technology‘s product innovation and brand internationalization journey.

产品    发布时间 : 2024-04-30

【IC】芯科新品BB5x系列8位MCU为嵌入式和IoT开发提供核心频率50MHz,比同品类高36%计算能力

芯科科技新推BB5 8位微控制器系列产品,该系列针对价格和性能进行优化,50MHz核心频率可提供比其他任何通用8位MCU高出36%计算能力,支持从1.8到5.5V多种电压选择,进一步扩展芯科科技强大MCU开发平台。

产品    发布时间 : 2023-11-16

芯科科技EFM和EFR系列MCU结合无线与AI/ML打造理想IoT开发平台

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)在2023年12月12日举办的MCU专题Tech Talks技术讲座-“EFM和EFR: 面向物联网开发的通用MCU平台”已结束。本次MCU专题技术讲座中,除了回顾我们领先的MCU平台包括EFM8、EFM32和EFR32系列产品组合以外,并专门介绍最新发布的EFM8 BB5x系列8位微控制器新成员-EFM8 BB50。

原厂动态    发布时间 : 2023-12-19

雅特力携多款AT32 MCU新品与应用方案亮相2024慕尼黑上海电子展

7月8日,2024慕尼黑上海电子展electronica China在上海新国际博览中心拉开序幕,作为全球电子行业的盛会,汇聚了国内外众多优质电子企业。雅特力携高性能AT32 MCU与应用方案齐亮相,呈现了多款电机控制、工业控制、汽车电子、智能家居、消费、商务,及新能源等应用方案。现场人流攒动、氛围热烈!

原厂动态    发布时间 : 2024-07-17

【选型】ROHM(罗姆)LAPIS 8/16/32bit微控制器(MCU)选型指南(英文)

目录- Microcontrollers introduction    16bit General-Purpose MCUs    16bit Low Power MCUs    8bit Low Voltage MCUs    8bit Audio Playback MCUs    32bit USB Inter Face and Security Fanction MCUs    8bit/16bit MCU Development Support System    MCUs Specification and Part Number Explanation   

型号- ML62Q1713,ML610Q419C-NNNTBXXXX,ML62Q1714,ML610Q409P,ML62Q1557,ML62Q1711,ML62Q1712,ML62Q1555,ML62Q1556,ML62Q1710,ML62Q1723C,ML62Q1553,ML610Q429,ML62Q1554,ML62Q1551,ML62Q1552,ML62Q1550,ML62Q1300 GROUP,ML610Q431,ML610Q438,ML620Q503H,ML610Q439,ML610Q436,ML610Q435,ML62Q1704,ML610Q432,ML62Q1724,ML610Q408P,ML62Q1725,ML62Q1722,ML62Q1723,ML62Q1323,ML62Q1566,ML62Q1720,ML62Q1567,ML62Q1721,ML62Q1734C,ML62Q1325,ML62Q1564,ML610Q418,ML62Q1324,ML62Q1565,ML610Q419,ML62Q1563,ML610Q436A,ML62Q1544C,ML62Q1700 GROUP,ML610Q409A,MWU16,ML610Q306,ML610Q428,ML610Q412P,ML610Q304,ML610Q426,ML610Q305,ML610Q300,ML620Q504H,ML610Q421,ML610Q422,ML62Q1533,ML610Q409,ML62Q1733C,ML62Q1534,ML62Q1531,ML610Q407,ML62Q1532,ML610Q408,ML62Q1543C,ML62Q1530,ML610Q435A,ML610Q407D,ML610Q419C,ML610Q407A,ML610Q411P,ML610Q412,ML610Q411,ML610Q407P,ML62Q1702,ML62Q1703,ML620Q500,ML62Q1700,ML62Q1701,YQPACK064SA,ML62Q1544,ML62Q1300,ML62Q1542,YQPACK064SD,ML610Q407PA,ML62Q1543,ML62Q1540,ML62Q1554C,ML62Q1541,ML610Q418C,MODEL308,ML62Q1800 GROUP,ML610Q482,ML62Q1000 SERIES,ML610Q422P,ML610Q400,ML62Q1878,ML62Q1879,MODEL404E+,ML630Q400,MODEL400E+,ML62Q1553C,MODEL408E+,EASE1000 V2,NQPACK064SA,ML610Q421P,ML610482,ML610400,ML610Q411PA,ML62Q1748,ML62Q1869,ML62Q1749,LEXIDE-U16,MODEL416E+,ML62Q1800,ML62Q1366,ML610Q432A,ML62Q1367,ML62Q1714C,ML62Q1000,ML62Q1365,ML62Q1564C,ML62Q1500 GROUP,ML62Q1735,ML62Q1736,ML62Q1733,ML62Q1734,ML62Q1335,ML62Q1577,TEC-064SD-KC,ML610Q431A,ML630Q464,ML62Q1333,ML62Q1575,ML62Q1713C,ML62Q1334,ML62Q1576,ML630Q466,ML62Q1573,ML62Q1574,ML62Q1563C,DR.1000,ML62Q1728,ML62Q1729,ML62Q1726,ML610Q439P,ML62Q1727,ML62Q1746,ML62Q1747,ML62Q1868,ML610482P,ML62Q1744,ML62Q1745,ML62Q1346,ML62Q1500,ML62Q1347,ML62Q1743,ML62Q1724C,ML62Q1345,TEC-064SA-KC,ML610Q426C,DR1000-FLQ-64,ML610Q482P,MODEL400E+SERIES,NQPACK064SD-ND,ML62Q1739,ML62Q1737,ML62Q1858,ML62Q1738,ML62Q1859

选型指南  -  ROHM  - Ver.9.0  - 02.2021 PDF 英文 下载

美仁(MR)MCU和IPM产品选型指南

目录- MCU    IPM   

型号- MR88FX02系列,MR88FX01系列,MR88F202CI/032PT,MR82F003BJ/048P,MRD系列,MR88FA01DI/064PT,MR88F002CI/032PT,MR88F102CI/044PT,MR88F502CI/044PT,MR88F002BI/032PT,MR82F003BJ/032P,MR88F702CI/044PT,MR88F902CI/044PT,MR88FE02CI/064PT,MR86FX02系列,MR86FX01系列,MR88F302BI/032PT,MR82FX03系列,MR88F202CI/044PT,MR88FD02CI/048PT,MR88FX02,MR88FX01,MR88F001DI/064PT,MR88F102CI/032PT,MR88F602CI/044PT,MR88FA02CI/032PT,MR88F002CI/044PT,MR88F002CI/028OT,MR86F001DI/044PT,MR86FX02,MR88F001DI/044PT,MR86FX01,MR86F002DI/044PT,MR82F003AJ/032P,MR82FX02,MR82FX01,MR82F003AJ/048P,MRD7110S,MR88F802CI/044PT,MR82F001DJ/064P,MR88FC02CI/028OT,MRD,MR88F302CI/044PT,MR82FX01系列,MR82F002DJ/064P,MR82FX02系列,MR82FX03

选型指南  -  美仁  - 2022/3/17 PDF 中文 下载

VC7300-Series Sub-GHz Wireless MCU for Ultra Low Power IoT Applications Product Brief

型号- VC7300B,VC7300,VC7300A,VC7300-SERIES,VC7300BU,VC7300AU,VC7000

数据手册  -  联芯通,VERTEXCOM  - Version: 1.2  - April 13, 2020 PDF 英文 下载

联盛德(Winner Micro)IoT芯片/MCU芯片/模组选型指南

描述- 北京联盛德微电子有限责任公司 (Winner Micro)成立于2013年11月,是一家基于AIOT芯片的物联网技术服务提供商,国家高新技术企业。总部位于北京,在深圳、上海均设有分支机构。旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、行车定位、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。

型号- W600,W601,W800,W801,W805,W806

选型指南  -  联盛德  - 2022/3/24 PDF 中文 下载

已被美的家电量产验证的美仁半导体,提供从MCU/功率/电源到IoT芯片的完整解决方案

2021年12月17日,美仁与世强签订代理协议,授权世强全线代理旗下产品,相关产品均已上线平台,搜索即可获取相关产品信息,获取免费样品。美仁半导体为美的集团旗下子公司,是专注于工业半导体开发和销售的集成电路设计企业,目前的主要产品位覆盖家电芯片全品类的四个产品系列,包括MCU、功率芯片、电源芯片和IOT芯片等。

公司动态    发布时间 : 2022-04-28

Silicon Labs(芯科科技)IoT 整体解决方案

描述- 提供突破性的技术解决方案,赋能万物互联。

型号- SI118,SI117,BGM12X,BGM111,BGM13S,EFR32BG1,EFM32,BGM113,BGM11S,SI70,BGM13P,SI70XX,EFM8,MGM12P,SI72XX,SI118X,SI72,SI117X,EFR32BG13,EFR32BG12

应用及方案  -  SILICON LABS PDF 中文 下载

【IC】联盛德IoT MCU芯片W802和W803,以卓越的性能和广泛的应用场景成为新一代智能家居和物联网设备的核心组件

北京联盛德微电子近期重磅推出了两款全新的芯片产品—W802和W803。这两款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景,必将引发物联网行业更多的升级和创新。W802和W803两款Wi-fi/BLE IoT MCU芯片作为新一代智能家居和物联网设备的核心组件,具有高可靠性、高集成、高性能、低功耗、低成本等特点。

产品    发布时间 : 2023-10-25

MindMotion Launches the Innovative MM32G Series MCU Features a Span from Cortex-M0 Core to STAR-MC1 Core

Shanghai MindMotion Microelectronics announced the new MM32G series MCU products. As a supplement of MM32F MCU, which has gained popularity in the market, the MM32G series will offer users more MM32 MCU options in terms of efficiency, platform, compatibility and reliability.

新产品    发布时间 : 2023-06-14

NEOWINE(纽文微)防拷贝加密芯片/IoT安全芯片/MCU产品选型指南

目录- Anti-replication IC    lOT Security IC    MCU   

型号- GEN-FA,NWT07N42T32K,ALPU-CV,NWT07N42G32K,DALPU-D6M,ALPU-C,DALPU-6,NWC01N56W48K

选型指南  -  NEOWINE  - 2022/10/19 PDF 英文 下载

【产品】让安全更进一步!华大电子安全MCU助力IoT应用创新,累计出货量已突破200亿颗

作为专业从事安全芯片开发的集成电路设计企业,华大电子致力于智能卡芯片、安全SE芯片和安全MCU芯片及应用解决方案开发,累计出货量已突破200亿颗,聚焦金融科技、网络通讯、物联网、车联网、智能交通、智能制造等领域应用。

产品    发布时间 : 2023-09-29

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:瑞纳捷

品类:高性能防复制加密芯片

价格:¥0.7000

现货: 1,234,500

品牌:瑞纳捷

品类:MCU

价格:¥0.5500

现货: 740,897

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥8.4750

现货: 300,010

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥7.6275

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥7.0625

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥7.6275

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥4.8025

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥4.8025

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥7.0625

现货: 300,000

品牌:武汉芯源

品类:通用MCU

价格:¥5.6500

现货: 300,000

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:RENESAS

品类:16-BIT MCU

价格:¥5.5190

现货:910,635

品牌:恒烁

品类:MCU

价格:¥1.0800

现货:154,600

品牌:Advanced Digital Chips

品类:MCU

价格:¥6.6000

现货:100,000

品牌:RENESAS

品类:MCU

价格:¥5.8041

现货:86,925

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥7.3800

现货:76,715

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥15.3000

现货:75,000

品牌:Advanced Digital Chips

品类:MCU

价格:¥9.0000

现货:64,841

品牌:ST

品类:MCU

价格:¥15.5600

现货:58,800

品牌:RENESAS

品类:32-BIT GENERAL MCU

价格:¥257.6400

现货:58,799

品牌:Sonix

品类:MCU

价格:¥0.8500

现货:51,104

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面