罗杰斯电路材料助力高可靠性功率放大器性能设计

2024-10-12 ROGERS(罗杰斯先进电子解决方案公众号)
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高功率放大器是无线基础设施宏基站和微基站中向移动用户和IoT设备(物联网)传输蜂窝信号的关键部件。为了提供更高的数据速率,同时又不牺牲蜂窝基站的覆盖区域,功率放大器的输出功率不断增加。作为PCB特殊材料来说,必须兼具低介电损耗和高热导率,才能应用于此类功率放大器。


罗杰斯一直是RF和微波功率放大器的电路材料应用的市场领导者。每年都有数百万使用罗杰斯制造的高性能、高可靠性层压板用于功率放大器并稳定运营。低损耗、高热导率、随温度变化等都具有卓越稳定性,以及高温环境下出色的长期抗老化特性,为射频功率放大器的设计提供了最大限度的效率和功率输出。


在罗杰斯的高频产品系列中,RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术,支持将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗,改善插入损耗和信号完整性,它同时具有标准RO4000层压板系统的其他理想属性。RO4000陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造,并且可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工,无需通过专门的制备流程,从而降低制造成本。


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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

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