兆松ZStudio为先楫MCU开发带来全新体验,编译优化助力性能提升

2024-10-11 先楫半导体HPMicro公众号
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2024年9月27日,上海 │ 国产高性能微控制器产品及解决方案服务提供商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)与国内领先的 RISC-V 及 AI 基础软件平台服务商兆松科技(武汉)有限公司(以下简称“兆松科技”)宣布携手生态合作,充分发挥各自的优势,围绕高性能RISC-V MCU的技术创新与应用需求,为市场及行业客户提供更广泛、更优质的选择。


先楫半导体自 hpm_sdk v1.6.0 起正式添加对兆松 ZCC 工具链的支持, 用户可以直接基于 HPM SDK 使用 ZCC 工具链进行开发。


目前,兆松发布的 ZStudio 3.2.4 已经对先楫高性能 RISC-V MCU 进行了全面支持,并对先楫 SDK 导入进行了优化适配,极大地简化了用户在 ZStudio 中针对先楫 MCU 进行嵌入式开发的流程。1nfinite 社区已提供了详细的教程。

https://1nfinite.ai/t/zstudio-ide-risc-v-mcu/81

即将发布的 ZStudio 3.2.5 整合了先楫提供的 HPMicro Tools(Pinmux 和 Clock tool),将为用户带来完整的一站式开发体验,先楫用户可以在 ZStudio 中直接配置 MCU 芯片引脚和时钟,同时进行应用开发与调试,进一步提高了开发效率。

兆松科技与先楫半导体的合作,不仅为先楫 MCU 用户提供了便捷友好的开发环境,更通过其一流的编译及算法优化能力助力先楫 MCU 实现进一步性能提升。


MCU Benchmark


根据 MCU Benchmark 测试结果, 使用 ZCC 工具链后,先楫 HPM6200 系列(搭载 Andes D45 内核)、HPM5300 系列(搭载 Andes D25F 内核)等 MCU 均能实现不同程度的性能提升。

相较于 GNU GCC 15.0.0,CoreMark 最高实现 23.73% 性能提升,Dhrystone 基准性能(ground)最高提升 52.46%。


相较于 Andes GCC (In SES 8.16a),CoreMark 最高实现 3.79% 性能提升,Dhrystone 基准性能(ground)最高提升 8.14%。


DSP&NN Library


除了 ZCC 工具链,兆松科技还提供了用于支持数字信号处理的 DSP 函数库以及用于支持神经网络推理的 NN 函数库。


根据 DSP 函数库在先楫 HPM6280 MCU 上运行 FFT 相关运算的性能实测结果,相较于 Andes DSP Lib,Terapines DSP Lib 在多个算法测试中都展示出较优的性能,最高实现了 59% 的性能提升。

根据 NN 函数库在先楫 HPM6750 MCU 上运行人员检测应用的性能实测结果,相较于使用 Andes NN Lib 实现的 42 FPS, 使用 Terpines NN Lib 能展现更高的检测帧率 (48 FPS) ,实现了14.29%性能提升


作为高性能RISC-V MCU芯片的研发先锋,先楫半导体一直致力于将这一先进架构的优势转化为实际应用中的卓越性能。我相信,通过与兆松科技这样优秀企业的强强联合,我们能够更深入地挖掘RISC-V的潜力,实现技术创新与市场拓展的双重飞跃。

——先楫半导体CEO 曾劲涛


兆松科技面向RISC-V架构的ZCC工具链致力于完善RISC-V芯片落地的“最后一公里”,优化客户RISC-V芯片性能的同时,还将提供功能安全认证版本以满足特定行业和场景的要求,使客户更快更好地交付软硬件整体解决方案。先楫半导体是国内领先的高性能RISC-V MCU供应商,我们很荣幸与其达成生态合作,未来将共同努力进一步开拓RISC-V的广大市场。

——兆松科技CEO 范泽


此次生态合作的建立,是高性能 RISC-V MCU芯片与高性能 RISC-V 工具链的完美结合,旨在通过双方的技术融合与创新,实现软硬件协同优化,为 RISC-V 生态繁荣注入新的活力与创造力,共同探索高性能MCU在工业自动化、汽车和能源领域的创新应用与广阔前景。


关于兆松科技(Terapines)

兆松科技成立于 2019 年底,是国内领先的 RISC-V 及 AI 基础软件平台公司。基于先进编译技术、建模仿真、算法优化以及形式化方法等核心能力,公司主要提供 RISC-V 软件开发工具、SoC 架构探索工具、AI 模型部署工具以及车规安全检测工具等产品及相关解决方案,满足 MCU、人工智能、数据中心、汽车电子等多领域的开发需求。欢迎关注兆松科技公众号!


关于先楫半导体(HPMicro)

“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
内核
最高主频(MHz)
SRAM(KB)
CAN
USB
SPI
I²C
UART
比较器
封装形式
HPM5301IEG1
高性能微控制器
32 位 RISC-V 处理器
360MHz
288KB
CAN FD
USB HS 带 PHY ×1
4
4
9
2
6*6 QFN48 P0.4

选型表  -  先楫半导体 立即选型

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2024-11-13 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务
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品牌:RENESAS

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品牌:RENESAS

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