森未科技推出H类封装、1200V 50A变频器用PIM模块SP50R12H6
森未科技正式推出变频器用PIM模块产品SP50R12H6，规格为1200V 50A。
SP50R12H6采用森未科技H类封装，具体封装外形及内部电路拓扑结构如下图所示，设计指标对标国外某I公司第四代产品。
在同样的测试条件下对某I公司**50R12KT4产品与我司SP50R12H6进行了静态与动态的测试对比，具体测试结果见表1与表2：
表1 **50R12KT4/SP50R12H6 部分静态参数对比
表2 **50R12KT4/SP50R12H6 动态参数对比
从表1与表2可以看出，SP50R12H6产品与**50R12KT4相比，虽然导通损耗略微偏大，但开关损耗达到了国际一流产品的水平，在实际工况应用中，模块的温升情况基本一致。综上SP50R12H6产品可作为国产化替代的选择之一。
SP50R12H6目前已经通过客户端11kw变频器工况测试验证，且通过客户可靠性测试。
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