浅析电子产品为什么要使用导热材料
电子产品使用导热材料的主要原因是提高散热效率,防止因过热而损坏或影响性能。
电子产品在工作过程中会产生热量,如果不能有效散热,可能会导致设备过热,进而影响其性能和寿命。导热材料的使用可以有效解决这一问题。首先,电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。由于空气的热导率很低,仅为0.024W/(m·K),是热的不良导体,这将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导,最终造成散热器的效能低下。因此,使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙,排除其中的空气,在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道,可以大幅度增加热源与散热器之间的有效接触面积,减少接触热阻,使散热器的作用得到充分地发挥,从而提高散热效率。
此外,导热材料的使用还可以满足设备小型化及超薄化的设计要求,同时起到绝缘、减震、密封等作用,具有良好的工艺性和使用性,厚度适用范围广,是一种较好的导热填充材料。例如,导热硅胶片具有柔性、弹性特征,对于非常不平整表面也能做到很好的覆盖效果,提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片可以填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,热量可以从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上。
综上所述,导热材料的使用对于提高电子产品的散热效率、保护设备免受过热损害、延长使用寿命具有重要意义。
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