【IC】智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标

时间： 2024-10-15 来源：MEIG官网

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本文由拾一转载自MEIG官网，原文标题为:智能敢为先 | 高算力AI模组成为行业焦点，美格智能树立端侧AI风向标—美格智能—全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心

NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。

产品发布时间 : 2024-10-31

移远通信推出大模型解决方案，重塑千行百业智能边界

作为全球领先的物联网整体解决方案供应商的移远通信，在近日正式对外宣布将推出全新大模型解决方案。该方案将融合强大的算力平台、技术和服务，为众多垂直行业提供标准化、定制化及智能化的大模型服务，全面赋能产业升级。大模型方案所依靠的核心技术仍离不开智能算力，此方案内置移远通信新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。

产品发布时间 : 2024-10-20

【元件】AIoT创新技术产品奖！移远通信高算力智能模组SG885G-WF引领智联网产业未来

2024年7月25日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2024国际AIoT生态发展大会在深圳举办。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信应邀参会，并凭借其边缘计算智能模组SG885G-WF在算力、性能、应用等方面的卓越表现，荣获“2024年度AIoT技术创新产品奖”。

产品发布时间 : 2024-10-20

AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

活动发布时间 : 2023-06-08

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

4G模组 4G LTE数传模组 5G模组 5G数传模组 5G智能模组 NB-IoT模组智能模组算力模组车规级模组 GNSS模组

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有方科技（neoway）无线通信模组选型指南

目录- 公司简介和无线通信模组应用 5G模组 4G模组 NB-IoT/eMTC模组 2G/3G/4G智能&车规级模组定位模组

型号- N300,N720,N58 PCIE,N311-CN,N100,N75 PCIE,N308,N720 PCIE,N21,N303,N23,N306,N25,S2-CN,N27,N75-X,S6X,N715-CA,N303-CN,A70,LM11-CN,N308-CN,N311,N511,N1,N510M,N77-CA,N715,N306-CD,N716,S6X-XX,N51,N75,N77,N11,G7A,N58,N716-CA,A590,N720V5 PCIE,N100-CA,N720V5,S2

选型指南 - 有方科技 - 2021/11/24 PDF 中文下载

从Apple Intelligence到IoT Intelligence，端侧生成式AI时代加速到来

从苹果的选择来看，随着端侧算力的不断增长和大模型技术的持续演进，终端侧AI与混合式AI或许将成为大模型时代的最终选择。美格智能也将持续不断推出高算力模组和智能模组解决方案，以模组+解决方案双轮驱动，支持更广泛的垂直领域和合作伙伴共同引领生态发展，以先进的无线通信和AI技术加快实现万物智联的美好愿景。

原厂动态发布时间 : 2024-10-21

LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

选型指南 - LONGSUNG - 版本号：LS-B-PC-202204-CH - 202204 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品发布时间 : 2023-05-07

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

新产品发布时间 : 2023-07-24

美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器，最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵

美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作，陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景，基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组，同时做到封装兼容，更好助力客户产品的算力提升和产品迭代，为相关产品后续在AIGC领域的应用推广，以及向传统服务器市场的渗透，提供更好助力。

原厂动态发布时间 : 2023-07-29

让AI触手可及——2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日隆重举行，围绕AI领域议题发表精彩洞见

2024年5月9日，高通技术公司携手MEIG美格智能联合举办了主题为“让智能计算无处不在，2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日”在深圳隆重举行。大会现场，智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂，多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。

原厂动态发布时间 : 2024-05-16

移远通信5G智能模组SG520B系列支持5G、Wi-Fi 6E和蓝牙等多种连接技术，为智能终端轻松提供强大多媒体功能

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出新一代5G Sub-6GHz智能模组SG520B系列。支持5G、Wi-Fi 6E和蓝牙等多种连接技术，且多媒体功能强大，推入市场后将可直接满足智能网关、智慧工业、智慧零售、手持PDA等垂直行业对边缘计算、图形处理、多媒体能力日益增长的市场需求。

产品发布时间 : 2024-10-09