浅析电路板焊料的成分对SMT焊接有什么影响

时间： 2024-10-13 来源：捷多邦知乎

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电路板焊料成分对SMT焊接有着多方面的重要影响。

首先，焊料中的锡含量影响可焊性。高锡含量通常能提升可焊性，使焊料在较低温度下熔化并润湿焊盘，形成良好连接。助焊剂成分也至关重要，活性强的助焊剂能有效去除氧化物，但可能腐蚀电路板和元件；活性弱的则需更高焊接温度和时间。

其次，合金成分决定焊接质量。如锡铅合金有良好润湿性和机械强度，但因铅有毒被无铅焊料取代。无铅焊料虽环保，却需更高焊接温度和更严格工艺控制。杂质含量也会影响质量，可能导致气孔、裂纹等缺陷，降低可靠性。

再者，热膨胀系数需与电路板和元件匹配，避免温度变化产生应力致焊接接头开裂。机械强度高可提高焊接可靠性，减少外力作用下的失效。

最后，熔点决定焊接温度范围，流动性影响焊接效果，需综合考虑选择合适焊料和设置工艺参数。

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