【元件】 宙讯SMR BAW产品具有高频率高功率容量的技术优势，能充分解决蜂窝基站“小基站+大功率”的问题
今天给大家带来的是宙讯微电子自主开发，拥有自主知识产权的的固体装配型SMR BAW滤波器，是宙讯微电子的核心产品之一，广泛应用于小基站，室分系统等对功率要求较高的场景。
宙讯微电子专注于SAW和BAW滤波器和双工器的设计、生产和销售。公司坚持IDM模式，自有晶圆制造线和封装测试线。
宙讯科技聚焦射频声滤波器领域，目前已量产4大产品系列，分别是：
声表面波SAW滤波器
薄膜体声波FBAR滤波器
温度补偿型薄膜体声波TC-FBAR滤波器
宙讯科技主打高难度的双工器产品，每条产品线都研发量产多款产品，出货量已超数亿颗。
本文重点介绍的是固体装配型体声波SMR BAW滤波器。
根据声能反射方式和结构的不同，BAW滤波器可分为薄膜体声波谐振器（FBAR）及固体装配型（SMR，又称为固贴型）体声波谐振器。为了减少体声波能量的耗散，提高谐振器的品质因数Q，需要在相邻介质中具有最小能量耗散的隔离结构。FBAR的声学隔离是通过谐振结构和衬底之间的空气腔实现的。而SMR使用布拉格声反射层将机械能限制在谐振结构中，布拉格声反射层由具有受控厚度的高、低声阻抗材料交替组成。由于声阻抗失配，声波在多层堆叠的每个界面处的反射阻止了机械能的泄露。
宙讯SMR BAW工艺优势如下：
a)SMR型滤波器因其结构中有一条导热通路通向衬底，可通过衬底进行散热，而FBAR滤波器由于谐振器结构里有气隙，因为空气是不良热导体，导热能力相对较弱，有实验证实，使用SMR谐振器结构的器件每瓦发射功率的温度只上升20℃，而使用FBAR结构时，每瓦发射功率的温度则上升70℃，因此，SMR滤波器更能满足系统在大功率和高温条件下对插入损耗和带外衰减的要求。
b)FBAR型滤波器的空气腔结构使得制造工艺更加复杂，成本更高。SMR型BAW滤波器因为其本身为固态结构，简化了诸多晶圆制造环节和芯片封测步骤。
c)FBAR型滤波器气腔上方的悬膜结构更加脆弱，往往导致更低的良率和机械稳定性，而SMR型BAW滤波器具有更高的机械稳定性和抗冲击能力。
SMR型BAW滤波器因为谐振结构下面第一层为低声阻抗材料，通常为SiO2，具有正的温度系数，而谐振器压电层和电极层通常为负的温度系数，所以SMR型BAW滤波器天然具有温度补偿的特性，温漂系数TCF通常介于0~-15ppm/K。 而FBAR型BAW滤波器温漂系数TCF通常为-20~-25ppm/K。
宙讯科技研发的固体装配型（SMR）体声波（BAW）滤波器，可以充分解决目前蜂窝基站所面临的“小基站+大功率”的问题。
宙讯科技作为国内领先的体声波滤波器（BAW）供应商，所拥有BAW滤波器具有高频率高功率容量的技术优势，将会成为小基站滤波器的主流解决方案。
SMR BAW重点产品1：QGBA2G59AASP1
用于LTE/5G n41频段接收/发射滤波器
通带范围2515MHz~2675MHz，带宽160MHz
封装尺寸2.0x1.6mm和1.4x1.1mm两种，推荐使用1411封装
插入损耗<2.3dB
在WIFI频段，带外抑制≥50dB
SMR BAW重点产品2：QGBA1G81AASP1
用于中国移动小基站/室分系统B3频段发射滤波器
通带范围1805MHz~1830MHz，带宽25MHz
封装尺寸1.4x1.1mm
插入损耗<2.0dB
在B3接收频段，带外抑制≥45dB
SMR BAW重点产品3：QGBA1G72AASP1
用于中国移动小基站/室分系统B3频段接收滤波器
通带范围1710MHz~1735MHz，带宽25MHz
封装尺寸1.4x1.1mm
插入损耗<2.0dB
在B3发射频段，带外抑制≥45dB
SMR BAW重点产品4：QGBA1G99AASP9
用于卫星通信n256频段上行滤波器
1980MHz~2010MHz，带宽30MHz
封装尺寸3.0x3.0mm和1.4x1.1mm两种，推荐客户使用1411封装
带外抑制≥40dB
SMR BAW重点产品5：QGBA2G19AASP9
用于卫星通信n256频段下行滤波器
通带范围2170MHz~2200MHz，带宽30MHz
封装尺寸3.0x3.0mm和1.4x1.1mm两种，推荐客户使用1411封装
带外抑制≥50dB
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|
产品型号
|
品类
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频率范围（MHz）
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Low Insert Loss(dB)
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High Rejection(dB)
|
Max Input Power(dBm)
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尺寸
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应用等级
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QGSA2G14AASP2
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滤波器
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2110-2170
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1.7
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46@1920-1980MHz
|
10
|
1.1x0.9x0.5mm
|
消费电子
|
选型表 - 宙讯科技 立即选型
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电子商城
现货市场
服务
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授权代理品牌：机械电子元件
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