希荻微推出2:1电荷泵直充IC HL7132为三星Galaxy A23手机供电,实现充电时间缩短50%

2024-10-16 Halo Microelectronics官网
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2022年7月,在Insight Analytical Labs最新发布的Galaxy A23拆解报告中,希荻微的电荷泵直充芯片HL7132(WQN10)出现在三星手机Galaxy A23的主板上。HL7132通过将供电(PD)适配器的输入电流加倍,达到充电电流加倍的功能。借助HL7132,可以将供电(PD)适配器的3A电流充电至高达6A电流,从而将手机充电时间缩短50%,减少了用户的充电等待时间,提高用户体验。


HL7132是一款采用开关电容转换器架构和集成FET的低压(2:1)快速直充芯片,适用于1节锂离子和锂聚合物电池。经过优化,其可在电荷泵(CP)模式下实现50%占空比。在2:1电荷泵模式,HL7132的输出电压(VOUT)变为输入电压(VIN)的一半,输出电流(IOUT)变为输入电流(IIN)的2倍,从而降低了输入电源在充电线上的损耗,并控制了手机充电应用中的温升。


希荻微总经理David Nam表示:“希荻微是超级快充技术方面的领先企业,我们的相关技术已经从高端手机全面拓展到中端手机应用。希荻微的超级快充产品能够入选三星的高性能经济型Galaxy A23手机,我们对此感到很自豪。”

  

关于希荻微

广东希荻微电子股份有限公司(688173.SH)是一家中国领先的模拟芯片厂商,专注于开发模拟和电源管理集成电路,实现高能效的智能系统,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来,希荻微一直在推动移动、物联网和汽车电源系统的创新,构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线,赢得了国内外多家主流客户的高度认可,实现了科技成果与产业的深度融合,为高性能模拟集成电路领域实现自主可控做出了重大贡献。

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型号- HL7601,HL9901,HL7603,HL5301,HL7002A,HL9901SC,HL8021,HL9902DP,HL8261,HL9911FN,HL8521,HL7095A,HL85416,HL8522,HL5095CWL01,HL7136A,HL5095KCWL01,HL7046,HL7040,DW9835C/N,HL7227,DW9786,HL7505,HL5081WL01,HL7504,HL5081WL02,DW9784,DW9828N,HL7507,HL5095KB,HL5095KC,HL5095KA,HL5095KBWL01,DW9828C,HL8522FN01,HL8522FN02,HL7594,HL7593,HL5081WL03,HL7061FN01,HL9901DP,DW9787,HL7061FN03,HL7509FNQ00,HL7061FN02,HL7612,DW9800V/K,HL9911,HL5075WL01,HL5075WL02,HL8545,HL5075WL03,HL5075WL04,HL7005D,HL5095(K),HL7139A,HL7061,HL5280,HL5281,HL8511FN02,HL8511FN01,HL7509FNQ,HL5502,HL7612WL07,HL7612WL08,HL7132,HL5075,DW9768V,DW9769,HL7040CFN01,HL7133,HL7040CFN03,HL7130,HL7040CFN04,DW9718P,HL7132D,HL7612WL01,HL7612WL02,HL7612WL05,HL7612WL06,DW9827C,HL5095BWL01,HL8521FN02,HL7546,HL5095K,DW9714P/,HL8521FN01,HL7040C,HL8512,HL7543,DW9800P,HL8511,HL8512FN01,HL5095KAWL01,HL8518,HL5095AWL01,HL8512FN02,HL5091,HL7594WL07,HL5095A,HL7009A,HL7594WL06,HL5095B,HL7594WL09,HL7594WL08,HL7594WL03,HL5097,HL7594WL02,HL7310,HL9902SC,HL7594WL05,HL5095C,HL5099,HL7594WL04,HL7594WL01,HL5095,HL7019,HL9912FN,HL7015,HL8743,HL7138,HL7137,DW9825H,HL85875,HL5080,HL7600 2.35-,DW9738,DW9800S,HL5081,HL7594WL10,HL1280

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