希荻微推出2:1电荷泵直充IC HL7132为三星Galaxy A23手机供电,实现充电时间缩短50%
2022年7月,在Insight Analytical Labs最新发布的Galaxy A23拆解报告中,希荻微的电荷泵直充芯片HL7132(WQN10)出现在三星手机Galaxy A23的主板上。HL7132通过将供电(PD)适配器的输入电流加倍,达到充电电流加倍的功能。借助HL7132,可以将供电(PD)适配器的3A电流充电至高达6A电流,从而将手机充电时间缩短50%,减少了用户的充电等待时间,提高用户体验。
HL7132是一款采用开关电容转换器架构和集成FET的低压(2:1)快速直充芯片,适用于1节锂离子和锂聚合物电池。经过优化,其可在电荷泵(CP)模式下实现50%占空比。在2:1电荷泵模式,HL7132的输出电压(VOUT)变为输入电压(VIN)的一半,输出电流(IOUT)变为输入电流(IIN)的2倍,从而降低了输入电源在充电线上的损耗,并控制了手机充电应用中的温升。
希荻微总经理David Nam表示:“希荻微是超级快充技术方面的领先企业,我们的相关技术已经从高端手机全面拓展到中端手机应用。希荻微的超级快充产品能够入选三星的高性能经济型Galaxy A23手机,我们对此感到很自豪。”
关于希荻微
广东希荻微电子股份有限公司(688173.SH)是一家中国领先的模拟芯片厂商,专注于开发模拟和电源管理集成电路,实现高能效的智能系统,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来,希荻微一直在推动移动、物联网和汽车电源系统的创新,构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线,赢得了国内外多家主流客户的高度认可,实现了科技成果与产业的深度融合,为高性能模拟集成电路领域实现自主可控做出了重大贡献。
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