介绍常见接地手段的导电衬垫产品和新型接地手段：SMD金属弹片
在日趋复杂的电磁环境中技术高速发展，功能需求上涨、产品高度集成，对应EMC整改难度加大，其中通过研发新型EMC解决方案器件是解决EMC刚需问题、瓶颈问题最好的手段之一。我们常见的三大整改手段有屏蔽、接地和滤波，其中在高速信号上的处理滤波手段略显疲态，成本高昂的屏蔽手段也是基于接地环路的质量而言，我们把目光看向一种新型接地手段—SMD金属弹片。那么常见接地手段的导电衬垫产品有哪些呢？
图1 SMD金属弹片
一、常见的导电衬垫产品
优点：材质轻，成本低、优异的压缩性、抗氧化性和良好的导电稳定性。
缺点：耐温性较差，产品尺寸不稳定，使用寿命较短
图2 导电包裹泡棉
2. SMT导电泡棉
优点：压缩应力小，回弹性好，耐高温、导电性稳定及屏蔽性能高。
缺点：产品尺寸精度不高，厚度尺寸无法微型化，生产成本较高。
3. SMT金属弹片
优点：优异的抗压性、回弹性和导电性，耐腐蚀和耐磨性优异，极佳的耐疲劳性，应用频率宽、屏蔽效能高
缺点：成本高、压缩应力大
图3 镀金金属弹片
二、SMD金属弹片与常见的接地手段对比
SMD金属弹片与其他常见接地器件有着明显优势，弥补其他接地类型器件劣势的同时还能够更好的各种满足实际情况的接地需求，其导电性、回弹率和附着性明显优于其他接地产品。SMD镀金弹片可以通过SMT回流焊接再PCB板子上，具有优异的弹性和导电性，用于EMI或者接地的导电终端，也可以作为机械缓冲垫。
产品具有：
1. 表面电阻低
2. 体积小，能满足高密度PCB上小面积接地屏蔽
3. 超强的电气导电性，接地效果极佳
4. 低压缩率下具有良好的导电性能
5. 表面镀金，耐腐蚀和耐磨性优异
三、SMD接地弹片应用的位置
1. 天线弹片
2. 金属外壳接地
3. 板对板连接弹片
4. 主板接地
5. EMI屏蔽接地
6. 缓冲保护
在金属弹片应用中常见于将主板与金属外壳接地，不仅可以加强主板接地还可以作为挤压后卡扣固定，还有充当一点缓震和支撑的作用，在有车载金属外壳的方向上SMD金属弹片是当前最佳的接地选择，高速率、高密度和多结构汽车零部件产品对于EMC的性能要求非常高，而SMD金属弹片的出现很好的解决了屏蔽接地中的电气导电性能最重要的一环，可以有效降低接地回路的寄生参数、减小接地电位差提高EMC性能。
图4 PCB板接地应用图
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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