零基础开发小安派-Eyes-S1【入门篇】——工程文件架构

AiPi-Eyes-S1是安信可开源团队专门为Ai-M61-32S设计的一款开发板，支持WiFi6、BLE5.3。所搭载的Ai-M61-32S 模组具有丰富的外设接口，具体包括 DVP、MJPEG、Dispaly、AudioCodec、USB2.0、SDU、以太网 (EMAC)、SD/MMC(SDH)、SPI、UART、I2C、I2S、PWM、GPDAC、GPADC、ACOMP 和 GPIO 等。

AiPi-Eyes-S1集成了SPI屏幕接口，DVP摄像头接口，外置ES8388音频编解码芯片以及预留TF卡座，并且引出USB接口，可接入USB摄像头。

从零开始学习小安派：

1、零基础开发小安派-Eyes-S1【入门篇】——初识小安派-Eyes-S1
2、零基础开发小安派-Eyes-S1【入门篇】——安装VMware与Ubuntu
3、入门篇：零基础开发小安派-Eyes-S1——新建工程并烧录调试

4、零基础开发小安派-Eyes-S1入门篇——Win下SSH连接Linux

5、零基础开发小安派-Eyes-S1【入门篇】——Samba共享文件夹

新建的工程包含多个文件和文件夹，作为初学者第一次接触，下面浅聊一下我对工程文件的了解，若有不对的地方请大家多多指正。

一、build 文件夹

该文件夹是编译后生成的 bin 文件存储的地方，如本工程文件的文件名作为 Helloworld，编译后的 bin 文件也是以工程名 + 芯片命名。

生成的 bin 文件存储在 build/build_out 下，可以看见有多个类似的文件，这里我们烧录取 bin 文件，这里可以看到在 hellowworld 工程编译生成的 bin 文件命名为 helloworld_bl616.bin，因为 bl616 和 bl618 的芯片其实在软件上的区分很小，他们通用同一个 SDK，在硬件上的区分在于 616 的 IO 口数量不如 618，由于使用同一套 SDK，所以 bl616 和 618 的固件是可以通用的，这里无需过多计较区别。

注意，这里的 bin 文件在博流的烧录工具上并不是合成的 bin 文件，这里对应的 bin 文件是图中的 firmware 目录下的 bin 文件，还需要其他的如 boot2 等文件，那么问题来了，使用 Single Download Options 烧录的合成 bin 文件在哪里，其实是在 SDK 中，具体的路径为：

aithinker_Ai-M6X_SDK/tools/bflb_tools/bouffalo_flash_cube/chips/bl616/img_create/whole_flash_data.bin

如果需要使用 Windows 下的烧录工具烧录 bin 文件，选择这个路径下的 whole_flash_data.bin 即可。

二、CMakeLists.txt

CMake 是一个跨平台、开源的构建系统，它可以帮助我们管理好工程里的软件架构。CMakeLists.txt 文件相当于执行的列表，它可以调用其他的.h 头文件和.so/.a 库文件，生成 Makefile，将.cpp/.c/.cc 文件编译成可执行文件或新的库文件。我们从简单的 helloworld 工程学习，先打开 CMakeLists.txt 查看里面的语句。

BouffaloSDK 中封装了以下函数接口，基本满足常用场景使用。

三、flash_prog_cfg.ini

BouffaloSDK 采用新的 flash tool（bouffalo_flash_cube），并且烧录依赖 flash prog cfg.ini 文件。我们的烧录命令 make flash 就是依赖这个文件执行的。它也有自己的语法。

正常使用只需要创建一个 KEY，例如 [FW]，并且填写 filedir 和 address 就可以使用了。

其中 filedir 的填写方式有以下几种：

·bin 文件全路径 + bin 文件名称

·bin 文件相对路径 + bin 文件名称

·bin 文件名称添加 _$(CHIPNAME) 后缀可以自动识别成不同芯片（仅在 bin 文件名称前缀不同的时候使用）

·bin 文件名称添加 * 通配符，可以自动补全 bin 文件名称（仅在 bin 文件名称前缀不同的时候使用）

1.模组作为 MCU（不使用无线功能）

只需要和 helloworld 工程一样修改 filedir 的文件名即可。

[cfg] # 0: no erase, 1:programmed section erase, 2: chip eraseerase = 1 # skip mode set first para is skip addr, second para is skip len, multi-segment region with ; separatedskip_mode = 0x0, 0x0 # 0: not use isp mode, #1: isp modeboot2_isp_mode = 0
[FW]filedir = ./build/build_out/xxx*_$(CHIPNAME).binaddress = 0x0000

2.模组作为 IOT（开启无线功能）

[cfg] # 0: no erase, 1:programmed section erase, 2: chip eraseerase = 1 # skip mode set first para is skip addr, second para is skip len, multi-segment region with ; separatedskip_mode = 0x0, 0x0 # 0: not use isp mode, #1: isp modeboot2_isp_mode = 0
[boot2]filedir = ./build/build_out/boot2_*.binaddress = 0x000000
[partition]filedir = ./build/build_out/partition*.binaddress = 0xE000
[FW]filedir = ./build/build_out/xxx*_$(CHIPNAME).binaddress = 0x10000
[mfg]filedir = ./build/build_out/mfg*.binaddress = 0x210000

cfg 表示烧录时的一些配置，正常不需要改动-  FW 要烧录的应用固件，必须使用 FW 名称。
filedir 表示应用固件所在相对路径，正常来说是编译完后放在 build/build_out 目录。_$(CHIPNAME).bin 用于区分不同芯片。xxx 表示应用固件名称，与 CMakeLists.txt 中 project(xxx) 中名称一致。
address 由 partition_xxx.toml 指定
-  boot2 要烧录的 boot2 固件，必须使用 boot2 名称。
filedir 表示 boot2 固件所在相对路径，正常来说是编译完后放在 build/build_out 目录。自动从 bsp/board/board_name/config 目录拷贝。
address 必须使用 0 地址
-  partition 要烧录的 partition 固件，必须使用 partition 名称。
filedir 表示 partition 固件所在相对路径，正常来说是编译完后放在 build/build_out 目录。自动从 bsp/board/board_name/config 目录 partition_xxx.toml 转换成 bin 文件并拷贝。
address 由 partition_xxx.toml 指定
-  mfg 要烧录的 mfg 固件，必须使用 mfg 名称。mfg 可选，可以不烧录
filedir 表示 mfg 固件所在相对路径，正常来说是编译完后放在 build/build_out 目录。自动从 bsp/board/board_name/config 目录拷贝。
address 由 partition_xxx.toml 指定
（备注：如果使用了 partition，address 可以使用 @partition 代替绝对地址，@partition 将会自动从 partition_xxx.toml 找到对应的地址）

3.多个运行固化烧录

禁止使用通配符 * 以及 _$(CHIPNAME) 前缀，因为 bin 文件名称前缀相同。

[cfg] # 0: no erase, 1:programmed section erase, 2: chip eraseerase = 1 # skip mode set first para is skip addr, second para is skip len, multi-segment region with ; separatedskip_mode = 0x0, 0x0 # 0: not use isp mode, #1: isp modeboot2_isp_mode = 0
[FW1]filedir = ./build/build_out/xxx0.binaddress = 0x00000
[FW2]filedir = ./build/build_out/xxx1.binaddress = 0x10000
[FW3]filedir = ./build/build_out/xxx2.binaddress = 0x20000

四、main.c

main.c，主程序运行的文件。

五、Makefile

编译的文件，其指定了一系列以赖关系和依赖规则。指定哪些文件需要先编译，哪些文件需要后编译，哪些文件需要重新编译，可以实现自动化编译，一旦写好，只需要一个 make 命令，整个工程完全自动编译，极大的提高了软件开发的效率。

目前来说只需要修改第二行 BL_SDK_BASE ?= $(SDK_DEMO_PATH)/../aithinker_Ai-M6X_SDK 的编译路径设置即可。

六、proj.conf

前面在 CMakeLists.txt 中提到的组件的使用，当我们需要使用各种组件或开启一些配置功能时，需要进入这个文件中添加。

举例：需要添加 SD 卡，或者 LVGL。需要在 proj.conf 中

set(CONFIG_FATFS            1)
set(CONFIG_LVGL             1)

七、README.md

README 相当于一个说明书，由工程的管理者进行编写，包括该工程一些简介，使用方法，注意事项等等。

md 文件后缀的格式并不是什么高大上的文件，只是一种编辑的语法，可以使用记事本打开，也可以在 VS 中安装 Markdown Preview 插件。

这样查看 README 时可以右键点击 MPE：打开侧边预览，可以方便我们查看 README。