浅析CPU上面选择导热硅脂是涂薄好还是涂厚好

时间： 2024-10-16 来源：Ziitek

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CPU作为电脑的核心部件，发热量是相当惊人的。一般CPU是通过导热硅脂将热量传导至散热器，从而达到散热的目的。导热硅脂的作用不仅仅是把CPU所产生的热量迅速而均匀地传递至散热片，大部分导热硅脂还可扩大散热片不太平坦的表面与CPU的导热接触。而且导热硅脂具有一定的粘性，在固定散热片的金属弹片轻微老化松动的情况下，可在一定程度上使散热片不至于与CPU表面分离，维持散热风扇的效能。

而导热硅脂涂抹的关键在于：要均匀、无气泡、无杂质，在保证能填充处理器和散热器表面缝隙的前提下，硅脂层越薄越好，因为薄的硅脂层能更好地传导热量，提高散热性能，‌而常见的涂抹方法主要有两种：一是在CPU/GPU等表面中间挤上一点导热硅脂，然后靠散热器的压力，将导热硅脂挤压均匀；另一种方式是通过钢网或丝网均匀将导热硅脂印刷在CPU/GPU等表面。方法一是适合表面积较小的热源，方法二更适合表面积较大的CPU/GPU。相比之下，第二种方法更均匀、更合适，导热硅脂的性能也能发挥更好。

导热硅脂的作用是填充处理器和散热器之间的缝隙，确保更好的热传导。硅脂层过厚会导致热量传导效率降低，因为硅脂本身具有一定的热阻。此外，过厚的硅脂层还可能在使用过程中被挤出，导致硅脂分布在散热器和其他组件上，造成不必要的浪费和清洁麻烦‌。如果有特殊的散热需求，可以在涂抹时稍微注意硅脂的厚度，确保其既能充分填充缝隙，又不会过厚‌。

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