解析如何识别PCB的假层数和真实层数
识别PCB的假层数和真实层数可以从以下几个方面入手：
一、外观检查
观察PCB边缘，看是否有明显分层结构，若边缘单一无分层可能为假层数；高多层PCB边缘虽整齐但也可能有材质层痕迹。
检查过孔，真多层PCB过孔内部有电镀层连接不同层，且孔径和深度可能因层数不同而变化；过孔简单无多层连接迹象可能是假层数。
二、电气特性测试
进行阻抗测试，不同层数PCB阻抗特性不同，测试结果与预期不符可能存在假层数情况。
信号完整性测试，多层PCB通常信号完整性更好，测试结果不佳可能因层数不足或假层数。
三、查看制造文件和规格说明
向制造商索要制造文件，核对文件信息与实际PCB是否相符，有差异可能存在假层数问题。
查看规格说明，与可靠PCB比较判断其规格是否合理，夸张或不符实际需求可能是假层数宣传。
四、专业检测机构鉴定
送样检测，专业机构可使用X射线检测、切片分析等确定真实层数。
咨询专业人士，获取识别经验和方法。
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