顺络推出电子雷管用高可靠性钽电容TM系列，容量从2.2μF至100μF，电压从2.5V至50V
当前，用于引爆系统的电容有铝电解电容器、多层陶瓷片式（MLCC）电容器及固体钽电容器。但是，对于现代引爆系统（数码电子雷管）来说，固体钽电容器具有两个主要优点：一、相对于铝电解电容器，固体钽电容器具有小尺寸高容量的特点，能够满足电子雷管小型系统所需的高容量的要求；二、与多层陶瓷片式（MLCC）电容器相比，固体钽电容器在电压、温度和机械应力性能下非常稳定。基于此，Sunlord开发出电子雷管用高可靠性钽电容TM（MnO2）系列，采用多种封装尺寸，容量从2.2μF至100μF，电压从2.5V至50V。
电子雷管
电子雷管又称数码电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管，即采用电子控制模块（MCU）对起爆过程进行控制的电雷管。
电子雷管起爆系统基本上由三部分组成：即雷管、编码器和起爆器。其中，电子控制模块是指置于电子雷管内部，具备雷管起爆延期时间控制、起爆能量控制功能，内置雷管身份信息码和起爆密码，能对自身功能、性能以及雷管点火元件的电性能进行测试，并能和起爆控制器及其他外部控制设备进行通信的专用电路模块。与传统的工业雷管相比，电子雷管具有无法比拟的安全性和管控功能，其安全系数高、管理环节方便、社会危害系数低，可实现火工品的闭合管理，更适应当前爆破行业发展趋势。
据权威数据显示，2021年电子雷管累计产量为1.6亿发，同比增加39.7%。电子雷管产量占比提升至18%。到2022年底，电子雷管将实现工业雷管的全面替代，预计到2024年，国内电子雷管生产许可能力将达到10亿发。
Sunlord电子雷管用高可靠性钽电容
顺络借鉴成熟稳定的先进半导体封装技术，并通过创新设计技术和创新检测技术，发明了以PCB板为引出端载体的新型电极结构钽电容。
● 高体积利用率
TM系列新结构体积利用率比传统结构高25%，因此，产品可实现小型化、薄型化。
体积利用率对比
例：
● 高耐压大容量
新结构产品在同等大小空间内，装粉量更高，因此，产品可实现高压大容值。
在相同封装体积内，采用新结构可以增加钽芯长度，提高钽粉装粉量。根据公式CV=比容*粉重，当比容一定时，粉重提升相当于CV值提高，因此C值和（或）V值可以提高，即实现高压大容量。
新结构替代传统结构举例：
● 低LC
1. 传统Frame结构产品二次折弯时存在一定拉力，对产品钽芯介质膜层和阴极膜层具有一定破坏性，进一步加剧了LC的增大。
传统引线框结构塑封前后LC与新结构压合前后LC对比 （以25V，33μF，C size为例）：传统引线框结构塑封前后，LC从2.67μA变化到5.45μA，增大了104%；而新结构钽电容压合前后，LC从2.57μA变化到3.72μA，仅增大45%。
2. 新结构产品采用PCB板底部电极，无需折弯。
传统Frame结构折弯前后LC与新结构LC对比（以25V，33μF，C size为例）：传统结构端子折弯前后，LC从2.58μA变化到3.17μA，增大了23%；而新结构钽电容为底部电极，无需折弯，LC无变化。
● 高防潮性
1. 传统结构Frame金属端子与塑封料的热膨胀系数（CTE）差异大，导致之间有缝隙，水汽容易渗入导致漏电流增大而失效。
2. 新结构采用PCB代替Frame，与塑封料的热膨胀系数接近且结合性好，防潮性更高。
● 智能化过程监控
1. 新结构产品采用全球首创智能老炼平台，实现老炼全过程自动化、智能化，从根本上解决了虚老炼问题。
2. 100% 全自动检测，有效拦截外观、电性不良品。
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产品型号
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品类
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电容量(uF)
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额定电压(V)@85℃
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壳号
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漏电流 (µA)+25℃ Max.
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损耗(%)+25℃&120Hz Max
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ESR(Ω)+25℃&100kHz Max
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材料
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L×W(mm）
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T尺寸(mm)
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CaPacitance Tolerance
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TM106A12K2R5B4K0
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固体片式MnO₂钽电容器
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10uF
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2.5V
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A12
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0.5uA
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6%
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4Ω
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Tantalum-MnO₂
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型号- AMWSA,MPH,AWPR-2,PZ/APZ,MPL,HQ,SPH,MPM,ARCDC,GESD,EPZ,WPH,WPG,WPL,AMCW-B,HZ,WPN,SDMM,SVMH,WTX,WPL SERIES,MQA,HFZ,UPZ,ACSR,SLCP,WPZ,SDCW,SDV,SLFBF,AMCW-P,AMP,HFPZ,MQQ,TWP,ASWPA,SLDA,ALTWR-F,WPL系列,TWS,ALTWR-H,SWRB,ALTWR-G,MZA,ALTWR-C,FA,MWLA,MWTC,SWRH,SLFS,ARLDC,SLFT,ATWPEP,SLBL,SDNT-C,ATWPEQ,ATWS,HPZ,AMWPQ,BW,TPP,AMWLA,AMWPH,SDCL,MWSA,MWSC,CWS,ATWPEF,ACWS,SDVL,SZ,MCL-N,TC,SDNT,SLFD,SDFL,SWPA,GZ,SLFB,MCL-A,MCL,SLFL,SLFH,ATWPPQ
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Chip Solid MnO₂ Tantalum Capacitors - TM Series
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整体外形尺寸小至0.6*0.3*0.3mm (DFN0603)，工作电压范围覆盖2.5V~36V，电容值低至0.2pF，浪涌能力最高可达240安培，静电等级可达空气放电、接触放电±30KV。提供免费浪涌测试仪、静电测试仪测试。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
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