导热硅胶片及其优缺点
现在我们许多的电子产品都需要应用到导热硅胶片,那导热硅胶片的优缺点是什么呢?导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内,它又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等。它是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产的,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。导热硅胶片能够满足设备小型化、轻量化的设计要求,具有良好的工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种优质的导热填充材料。
优点
导热硅胶片材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强。
缺点
0.5mm以下工艺复杂,热阻相对较高。
为什么要用导热硅胶片,用导热硅胶片有什么好处与优势:
1) 选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙。
2) 由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
3) 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶片相对于导热硅脂和导热双面胶有以下优势:
1、导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度
2、导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
3、导热硅胶片具有绝缘的性能(需要添加特殊材料)。
4、导热硅胶片具减震吸音的效果 。
5、导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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