【元件】荣湃半导体Pai8558EQ数字高压隔离开关荣获“2024年度硬核汽车芯片奖”

时间： 2024-10-22 来源：荣湃半导体公众号

技术问答

2024年10月14日，第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典圆满落幕。本次活动以“芯生万象、集成未来”为主题，汇聚了产业链上下游数百位行业精英，共同探讨技术革新的前沿机遇，志在推动中国半导体行业的强劲发展。

在本次“硬核芯”颁奖盛典上，荣湃半导体（上海）有限公司凭借其在隔离技术领域的深厚积累与卓越创新，其旗下产品——数字高压隔离开关，在众多佼佼者中脱颖而出，荣耀加冕“2024年度硬核汽车芯片奖”。

Pai8558EQ数字高压隔离开关

荣湃数字高压隔离开关主要应用于新能源汽车的电池管理系统以及电化学储能的电池管理系统，用于实现系统绝缘检测、母线电压测量、接触器粘连诊断等功能。高压系统的绝缘电阻监测，与人员触电、电池包热失控防护均有较强的相关性，当绝缘失效时，极大地增加了人员触电的危险性；同时，若电池包金水或高压系统双点绝缘失效，则车辆有较高的起火风险。

荣湃研发的数字高压隔离开关“Pai8558EQ”产品是基于荣湃先进的数字隔离技术打造的一款1500V高压隔离开关，用以替代传统光MOS产品，具有隔离寿命长，共模瞬态抗扰度（CMTI）高，低平均故障间隔时间（MTBF）和时基故障（FIT）等优点。有别于光耦产品高温对光衰影响大，工作温度不能过高的劣势，本产品高温对隔离无明显影响，支持高工作温度范围。隔离耐压达到AC5kVrms，浪涌10kV，实现加强绝缘，更能保证系统的安全。

详细参数

1、Output Withstand Voltage：1500V

2、OFF-state Leakage Current：1μA（1μA@1000V）

3、SiC MOSFET Rds(on)：100Ω

4、ESD：HBM 8000V

5、Creapage Clearance：>8mm

6、Operating Temperature：-40℃~125℃

7、Isolation Voltage：5000Vrms

8、Package：WB SOIC-12

9、符合AEC-Q100标准

目前，该产品系列已被广泛应用于多种车型中，为汽车制造商提供了高可靠性、高性能和高性价比的理想选择。同时，它还为终端消费者的行车安全保驾护航。

坚持正向开发，用“芯”创造新价值

自公司成立以来，荣湃半导体始终秉持“用芯创造新价值”的行动理念，秉承以客户需求为核心的原则，回归第一性原理，致力于简化电路设计，追求底层技术的突破。荣湃半导体为客户提供真正有价值的解决方案。展望未来，荣湃半导体将继续深耕汽车芯片领域，推动更多解决客户痛点的创新设计方案落地。

关于荣湃

荣湃半导体成立于2017年，专注于隔离领域芯片的设计与研发，目前，公司已成功研发并生产出数字隔离器、隔离驱动、接口、采样与基准等产品系列，广泛应用于电动汽车、光伏储能、工业控制、通讯等领域。

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