浅析在SMT贴片过程中线路板PCB的常见问题
本文中捷多邦来为大家介绍四种在SMT贴片过程中线路板PCB的常见问题，希望对各位工程师朋友有所帮助。
在SMT贴片过程中，线路板PCB常见问题如下：
一是焊膏印刷问题，如焊膏量不均匀，可能导致虚焊或短路；焊膏印刷偏移，会使元器件贴装位置不准确。
二是元器件贴装偏差，可能由于贴片机精度不够或PCB定位不准，造成元器件贴歪甚至贴错位置。
三是焊接缺陷，例如出现桥接现象，相邻引脚被焊料连接；还有虚焊，焊接点结合不牢固，影响电路可靠性。
四是PCB板面污染，可能影响后续工序的质量，如阻焊层脱落等。
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