【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热,导热系数高达8W/m•K,无需固化
众所周知,手机和平板电脑在使用过程中都具有发热发烫问题,其中发热量最大的是处理器,并且平板电脑都采用了无风扇设计,内部热量是传导到外壳上进行散热,所以需要高导热性能的界面材料填充热源与外壳之间,达到快速热传导的目的,从而有利于热量的扩散。
针对平板电脑处理器的散热需求,推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶,具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,满足平板电脑空间比较小的应用要求,以及具有高导热系数8W/m·K,可以将热量迅速传导到外壳上。
鸿富诚HTG-800导热凝胶具有如下应用优势:
1、具有高导热系数,高达8W/m·K,在单组分导热凝胶属于高水平导热性能;
2、热阻@60psi小于0.06℃in2/W,可以快速将处理器的热量传到外壳上散热;
3、单组分,无需固化,操作方便,可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶;
4、柔软,可消除装配应力,减震阻尼;
5、使用温度范围广泛,-40~150℃,最高耐温可达150℃,适用于高温要求的应用;
6、产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准,并是国产品牌,性价比高。
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博恩提供平板电脑可应用到的多种导热界面材料,有效传热散热,保障发热电子组件的工作效率
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鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型:包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶,单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色,导热系数2~14W,应用间隙0.2mm~2mm;双组份导热凝胶可固化,抗垂流性强,可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色,导热系数1~8W,应用间隙0.2mm~3mm
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
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2.5[±0.2]
|
2.8
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2@0.5Mpa
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<1
|
V-0
|
-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
|
50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
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≥20@60psi
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白色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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光模块导热主要会用到空气,导热垫片,导热凝胶,U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差;导热垫片性价比高,但有一定压应力可能会造成光路偏离;导热凝胶可自动化生产且贴合度,任意成型,但前期准入门槛高;U形金属块导热效率高但增加重量,且需要开模;高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
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型号- HTG-D600,HTG-D600 系列
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型号- HTG-800D,HTG-800D系列
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型号- HTG-150D,HTG-150D SERIES
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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