【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热,导热系数高达8W/m•K,无需固化

2022-06-30 世强
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众所周知,手机和平板电脑在使用过程中都具有发热发烫问题,其中发热量最大的是处理器,并且平板电脑都采用了无风扇设计,内部热量是传导到外壳上进行散热,所以需要高导热性能的界面材料填充热源与外壳之间,达到快速热传导的目的,从而有利于热量的扩散。

 

针对平板电脑处理器的散热需求,推荐国产鸿富诚HTG-800单组分导热凝胶,具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,满足平板电脑空间比较小的应用要求,以及具有高导热系数8W/m·K,可以将热量迅速传导到外壳上。

鸿富诚HTG-800导热凝胶具有如下应用优势:

1、具有高导热系数,高达8W/m·K,在单组分导热凝胶属于高水平导热性能;

2、热阻@60psi小于0.06℃in2/W,可以快速将处理器的热量传到外壳上散热;

3、单组分,无需固化,操作方便,可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶;

4、柔软,可消除装配应力,减震阻尼;

5、使用温度范围广泛,-40~150℃,最高耐温可达150℃,适用于高温要求的应用;

6、产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准,并是国产品牌,性价比高。

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产品型号
品类
导热系数(W/mK)
密度(g/cc)
挤出速率(g/min)
静态压缩应力@50%(Psi)
阻燃等级 UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
硬度(ShoreOO)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
颜色
HTDG-250
剥离单组份导热凝胶
2.5[±0.2]
2.8
2@0.5Mpa
<1
V-0
-50-150
≥10
≥10¹³
50[±5]
≥0.4
≥200
≥20@60psi
白色

选型表  -  鸿富诚 立即选型

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型号- HTG-800D,HTG-800D系列

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型号- HTG-150D,HTG-150D SERIES

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