【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热，导热系数高达8W/m•K，无需固化
众所周知，手机和平板电脑在使用过程中都具有发热发烫问题，其中发热量最大的是处理器，并且平板电脑都采用了无风扇设计，内部热量是传导到外壳上进行散热，所以需要高导热性能的界面材料填充热源与外壳之间，达到快速热传导的目的，从而有利于热量的扩散。
针对平板电脑处理器的散热需求，推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶，具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，满足平板电脑空间比较小的应用要求，以及具有高导热系数8W/m·K，可以将热量迅速传导到外壳上。
鸿富诚HTG-800导热凝胶具有如下应用优势：
1、具有高导热系数，高达8W/m·K，在单组分导热凝胶属于高水平导热性能；
2、热阻@60psi小于0.06℃in2/W，可以快速将处理器的热量传到外壳上散热；
3、单组分，无需固化，操作方便，可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶；
4、柔软，可消除装配应力，减震阻尼；
5、使用温度范围广泛，-40～150℃，最高耐温可达150℃，适用于高温要求的应用；
6、产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准，并是国产品牌，性价比高。
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鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
|
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
|
|
HTDG-250
|
剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
|
2.8
|
2@0.5Mpa
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<1
|
V-0
|
-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
|
50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
|
≥20@60psi
|
白色
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
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服务
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
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授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
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授权代理品牌：电工工具及材料
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授权代理品牌：加工与定制
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