最新第三代无线开发平台全面提升人工智能和无线连接功能！
SILICON LABS（亦称“芯科科技”）日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示：“人工智能正迅速成为关键的增长催化剂，它将使物联网设备的数量在未来10年内超过1000亿台。我们即将推出的第三代平台具有无与伦比的性能和生产力，将为从制造和零售到交通运输、医疗保健、能源分配、健身和农业等广泛的行业开启新应用和新功能，帮助各个行业以非同凡响的方式实现转型。”
为了实现这一愿景，物联网设备需要在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习（AI/ML）功能方面进行强大的升级。芯科科技在演讲中透露了有关其第三代平台的更多信息，该平台将使这一愿景成为现实。
第三代平台SoC将拥有全球最灵活的调制解调器、最安全且可扩展性最强的存储器
第三代平台产品将能够应对物联网持续加速发展所带来的挑战：在重要领域的所有物联网应用中，远边缘（far-edge）设备对更强处理能力的需求，这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、互联健康；以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。第三代平台产品通过满足不断发展的物联网的关键需求来应对相关挑战：
连接性：完整的第三代平台产品组合将包括数十种产品，涵盖所有主要的协议和频段，几乎可以连接任何事物。第三代平台的首款产品配有全球最灵活的物联网调制解调器，能够在三个无线网络上实现真正的并发，并具有微秒级的信道切换能力。
计算能力：第三代平台产品将采用多核设计，配有Arm Cortex-M应用处理器和用于射频和安全子系统的专用协处理器，以及部分型号配备的专用高性能机器学习子系统。凭借同类产品中可扩展性最强的存储器架构，再加上Cortex-M处理器（从133 MHz的Cortex-M33到运行频率超过200 MHz的双Cortex-M55），第三代平台产品可支持复杂的应用和嵌入式实时操作系统。
安全性：所有第三代平台产品都将支持芯科科技Secure Vault High技术，并具有就地身份验证等其他功能，可支持设备和云之间的可信通信。第三代平台产品还将拥有世界上最安全的存储器接口，从而在入侵者获得物理访问权限时可以对其主要攻击方向之一进行加固防护，并保护设备制造商的知识产权。第三代平台还将采用美国国家标准与技术研究院最近发布的后量子加密标准。
智能化：高级的第三代平台产品将采用芯科科技的第二代矩阵矢量处理器，该处理器可以将复杂的机器学习运算从主CPU卸载到专门的加速器上，该加速器旨在将电池供电型无线设备的机器学习性能提升高达100倍，同时大幅降低功耗。
对于这场物联网变革而言，设计当中的一个关键驱动因素就是数据，它在边缘设备与云之间来回流动。这种双向流动使得物联网边缘设备在不断发展的人工智能领域中成为一个理想的搭档。这些设备不仅可以用于在边缘做出有限的决策，例如智能恒温器可以评估环境温度并对家庭暖通空调进行调节，而且随着大规模基于云的人工智能应用的出现，边缘设备还可以作为数据采集装置发挥关键作用，并应用其机器学习功能更好地从杂乱无章的数据中筛选出有价值的数据。能够识别和传输“极端情况”（corner case）的数据，是人工智能运营者所看重的，这可以使他们的系统更加智能。
首款第三代平台SoC目前正在接受客户试用，更多信息将于2025年上半年公布。
第一代平台和第二代平台SoC继续发展，全面应对各种技术需求
芯科科技的第一代平台和第二代平台产品在帮助扩展物联网规模，提供安全、稳健的连接以及开拓新应用等方面不断取得成功。今天，随着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）芯片的全面供货，芯科科技的第二代平台又取得了新的发展，这些芯片包括：SiWG917无线MCU（SoC）、面向托管应用的SiWN917网络协处理器和面向运行高端操作系统的应用的SiWT917射频协处理器。SiWx917系列产品从一开始就是专为超低功耗Wi-Fi 6应用而设计，在特定的物联网应用中，可在使用单节AAA电池的情况下提供长达2年的电池续航时间。
今年早些时候，芯科科技推出了支持蓝牙和802.15.4连接的BG26和MG26产品。随着物联网需求的增长，这些无线SoC是面向未来发展所打造的，并采用了与即将推出的第三代平台产品相同的专用于机器学习的矩阵矢量处理器。MG26和BG26的闪存、RAM和GPIO是其前代产品的两倍，这一创新也使其赢得了IoT Evolution年度产品奖项。
芯科科技第二代平台产品还可应用于环境物联网相关的新兴领域。这项令人兴奋的新技术支持物联网设备从周围的环境资源中获取能量，例如室内或室外环境光、环境无线电波和活跃的运动。在与电源管理集成电路（PMIC）制造商e-peas的合作中，芯科科技推出了xG22E，这是xG22无线SoC的超低功耗新品种，其大幅降低了功耗预算，并采用了先进的睡眠/唤醒引擎，从而能够在环境物联网的功耗范围内运行。xG22E广泛适用于传感器、开关和电子货架标签等商业应用。
2025年，芯科科技第二代平台还将推出更多产品，第一代平台、第二代平台和第三代平台将并存，为数量庞大的物联网应用提供功能强大的产品。
在芯科科技专为物联网设计的最广泛的无线SoC和MCU产品组合中，这些SoC只是一小部分。在技术广度、深度和专业知识方面，没有任何物联网供应商能够与芯科科技相比拟。
参加芯科科技Works With开发者大会，进一步探索物联网的未来
为了向物联网开发人员和设计人员传达这些专业知识，芯科科技即将于10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办实体Works With开发者大会。此次大会将更聚焦于中国市场，通过一系列精彩的主题演讲、生态大厂的精彩分享和圆桌讨论、技术实作和丰富展示，为物联网领域专业人士提供进一步交流互动、携手创新的绝佳平台，力助参会者用先进技术把握趋势与掌控未来。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由samsara转载自Silicon Labs公众号，原文标题为:最新第三代无线开发平台全面提升人工智能和无线连接功能！，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
xG22无线SoC开发工具实现大批量电池供电物联网产品
Silicon Labs（芯科科技）xG22开发工具基于EFR32xG22 SoC，具有出色的物联网无线连接。这些器件将能效、无线性能、安全特性和软件堆栈完美结合，实现大批量电池供电物联网产品。
2.4GHz无线SoC MG21助力开发SONOFF微型Zigbee USB智能适配器支持路由和快充
SILICON LABS近日宣布，其EFR32MG21（MG21）2.4GHz无线SoC获SONOFF公司选用于开发新型“ZBMicro”智能开关。该产品是SONOFF最新的微型Zigbee USB智能适配器，也是智能家居技术领域的开创性产品。从作为USB设备的智能开关到作为Zigbee路由器和支持快速充电的功能，ZBMicro提供了无与伦比的用户体验，提升了现代智能家居的连接性和便利性。
芯科科技更新Sub-GHz无线SoC和模块选型指南，提供产品组合介绍及各项功能特性快速比较
SILICON LABS（亦称“芯科科技”）近期更新Sub-GHz无线SoC和模块选型指南，向物联网开发人员提供Sub-GHz产品组合的概述及各项功能特性的快速比较，以帮助工程师为其新产品项目选择理想的解决方案。
【选型】Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南
作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌，Silicon Labs在最近几年陆续推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列无线SoC。RF-star作为物联网行业领先的无线通信模组厂商，基于Silicon Labs的无线SoC推出了RF-BM-BG22x系列串口转蓝牙透传模块、RF-BM-BG24x旗舰系列低功耗蓝牙模块和RF-BM-MG24x旗舰系列并发多协议无线模块。
【经验】EFR32MG21多协议无线SoC的SWO PA03如何复用为普通GPIO口呢？
EFR32MG21 系列是 Silicon Labs 推出的高性价比的多协议无线SoC，用户在进行产品开发时会遇到 GPIO 不够用的情况，此时我们可以通过复用 JTAG 管脚中的 SWO log 输出脚，作为普通 GPIO 使用。本文介绍把 PA03 配置成普通按键的方法。
EFR32FG23无线SoC系列数据手册
描述- EFR32FG23无线SoC系列是适用于智能家居、安全、照明、楼宇自动化和计量等sub-GHz物联网应用的理想解决方案。该系列具有高性能的sub-GHz无线电，提供长距离通信能力，不受2.4 GHz干扰。单芯片多核解决方案提供行业领先的安全性、低功耗和快速唤醒时间，并集成了功率放大器，以实现物联网设备的下一代安全连接。
型号- EFR32XG23,EFR32FG23B010F128GM40-C,EFR32FG23A010F256GM48-C,EFR32FG23B010F512IM40-C,EFR32FG23A020F512GM48-C,EFR32FG23B021F512IM48-C1,EFR32FG23A021F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM48-C,EFR32FG23A010F256GM40-C,EFR32FG23B010F512IM48-C,EFR32FG23A020F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM40-C,EFR32FG23B021F512IM40-C,EFR32FG23A011F512GM40-C,EFR32FG23B020F512IM40-C,EFR32FG23A020F256GM48-C,EFR32FG23B020F512IM48-CR,EFR32FG23,EFR32FG23B020F128GM40-C,EFR32FG23B021F512IM48-C,EFR32,EFR32FG23A020F256GM40-C,EFR32FG23B020F512IM48-C
研讨会2024年Silicon Labs（芯科科技）无线SoC新产品研讨会
12月26日Silicon Labs（芯科科技）无线SoC新产品研讨会上将重磅推出的SiWx917以及MG2X系列无线SoC。两款产品均集成了先进的无线技术、强大的处理能力和高效的能耗管理，同时还具备了两项关键功能：超低功耗运行以及单芯片Matter over Wi-Fi功能支持。
EFR32MG24无线SoC系列数据表
描述- EFR32MG24无线SoC系列是专为mesh物联网无线连接设计的，支持Matter、OpenThread和Zigbee。该系列具备高性能2.4GHz射频、低功耗、AI/ML硬件加速器和Secure Vault等关键特性，适用于智能家居、照明、建筑自动化、远程控制、被动无钥匙进入（PKE）、被动进入被动启动（PEPS）、轮胎压力监测系统（TPMS）和后视镜等应用。
型号- EFR32MG24A020F1536IM48-B,EFR32MG24A410F1536IM40-B,EFR32XG24,EFR32MG24B020F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM48-B,EFR32MG24A010F1536IM40-B,EFR32MG24A410F1536IM48-B,EFR32MG24B010F1024IM48-B,EFR32MG24A420F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1536IM40-B,EFR32,EFR32MG24A010F1536IM48-B,EFR32MG24A110F1024IM48-B,EFR32MG24A010F1024IM48-B,EFR32MG24,EFR32MG24B010F1536IM40-B,EFR32MG24A020F1024IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM40-B,EFR32MG24A010F1024IM40-B,EFR32MG24B210F1536IM48-B,EFR32MG24B310F1536IM48-B,EFR32MG24A020F1024IM40-B,EFR32MG24B220F1536IM48-B,EFR32MG24B110F1536IM48-B,EFR32MG24B120F1536IM48-B,EFR32MG24B010F1536IM48-B,EFR32MG24B020F1536IM48-BR,EFR32MG24A021F1024IM40-B,EFR32MG24B020F1536IM48-B
EFR32BG24无线SoC系列数据手册
描述- EFR32BG24无线SoC系列是适用于蓝牙低功耗和蓝牙网状网络的无线连接解决方案。该系列具备高性能2.4GHz射频、低功耗、AI/ML硬件加速器和Secure Vault等关键特性，适用于物联网设备制造，旨在创建智能、稳健且节能的产品，同时确保产品安全可靠。该系列采用Cortex-M33内核，最高运行频率78MHz，并配备1536kB闪存和256kB RAM，适用于对资源要求较高的应用。
型号- EFR32BG24B110F1536IM48-B,EFR32BG24B210F1024IM48-B,EFR32BG24A020F1024IM40-B,EFR32XG24,EFR32BG24A010F1024IM48-B,EFR32BG24A020F1024IM48-B,EFR32BG24B220F1024IM48-B,EFR32BG24B020F1536IM48-BR,EFR32,EFR32BG24,EFR32BG24A010F1024IM40-B
【经验】如何配置多协议无线SoC EFR32的SPI外设驱动端口映射？
Silicon Labs公司针对物联网应用推出的多协议无线SoC，客户在开发时通常会通过基于开发板的例程代码来修改成自己的产品功能，本文基于开发板的SPI例程指导如何修改客户自定义的SPI的引脚，从而实现客户自己产品的SPI功能。
【经验】EFR32多协议无线SoC radio configuration私有协议配置
EFR32系列是Silicon Labs公司针对物联网应用推出的多协议无线SoC，覆盖了私有协议、Blue Tooth 、ZigBee、Thread和Z-Wave等无线协议。本文介绍EFR32 radio configuration私有协议配置方法。
【IC】全新xG22E无线SoC系列支持能量采集应用，开创无电池物联网产品
Silicon Labs宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。是芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC。
AI与IoT融合新时代的答案——SILICON LABS推出Series 3系列无线SoC平台
近日，SILICON LABS举行了Works With线上开发者大会，公司CEO Matt Johnson和CTO Daniel Cooley在大会上发表了主题为“AI加速IoT发展”的主旨演讲。同期，Silicon Labs的技术专家们还分别就无线连接、计算、数据安全及其最新的Series 3平台等关键议题进行了精彩的分论坛讲解。
EFR32FG28无线SoC系列数据手册
型号- EFR32FG28A120F1024GM48-A,EFR32FG28A010F1024GM48-A,EFR32FG28B310F1024IM48-A,EFR32FG28A110F1024GM48-A,EFR32FG28A110F1024GM68-A,EFR32FG28B310F1024IM68-A,EFR32FG28A322F1024IM68-AR,EFR32FG28B320F1024IM68-A,EFR32FG28A122F1024GM68-A,EFR32FG28A112F1024GM68-A,EFR32FG28B312F1024IM68-A,EFR32FG28A122F1024GM48-A,EFR32FG28B312F1024IM48-A,EFR32FG28,EFR32FG28B322F1024IM68-A,EFR32FG28B320F1024IM48-A,EFR32FG28A112F1024GM48-A,EFR32FG28B322F1024IM48-A,EFR32FG28A120F1024GM68-A,EFR32FG28A010F1024GM68-A
EFR32BG24 CSP无线SoC系列数据手册
描述- 该资料介绍了EFR32BG24无线SoC系列芯片，这是一款适用于蓝牙低能耗和蓝牙网状网络的低功耗、高性能无线连接解决方案。它具备高效率的2.4GHz射频、低电流消耗、AI/ML硬件加速器和安全保险库等功能，旨在为物联网设备制造商提供智能、稳健且节能的产品。该芯片采用ARM Cortex-M33内核，最高运行频率可达78MHz，并配备高达1536KB的闪存和256KB的RAM，适合于各种需求较高的应用。
型号- EFR32BG24B310F1536IJ42-BR,EFR32XG24,EFR32BG24 FAMILY,EFR32,EFR32BG24
电子商城
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥8.1764
现货： 101,879
品牌：SILICON LABS
品类：Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格：￥27.0929
现货： 90,767
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥10.4994
现货： 50,699
现货市场
服务
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试；9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试，天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/苏州 提交需求>
支持GSM / GPRS 等多种制式产品的射频测试，覆盖所有上行和下行的各项射频指标，包括频差、相差、调制、功率、功控、包络、邻道泄漏比、频谱、杂散、灵敏度、同道干扰、邻道干扰、互调、阻塞等等。满足CE / FCC / IC / TELEC等主流认证的射频测试需求。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论