针对芯片和电磁模块热量产生，导热垫片辅助越来越重要

时间： 2024-10-22 来源：Ziitek

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随着5G技术的快速发展和高性能设备的广泛应用，电子设备的散热问题日益凸显。5G设备和高性能设备在提供更快的数据传输速度、更强大的处理能力的同时，也带来了更高的热量产生。为了应对这一挑战，导热垫片作为一种有效的散热材料，正在这些设备中发挥着越来越重要的作用。

在5G设备中，芯片和电磁模块是热量产生的主要来源。采用导热垫片对芯片和电磁模块进行封装，不仅能够实现有效的散热，还能起到缓冲、减震的作用，提高设备的使用寿命。此外，导热垫片还能防止空气作为热的不良导体阻碍热量传递，进一步提升了散热效率。对于高性能设备而言，散热效率直接影响设备的性能和稳定性。导热垫片凭借其优越的导热性能和柔韧性，能够很好地适应高性能设备复杂的散热需求。无论是电脑、手机等消费电子产品，还是工业设备、汽车电子等领域，导热垫片都能提供可靠的散热解决方案。

导热垫片通过填充发热器件和散热片或金属底座之间的微小缝隙，有效降低了热阻，促进了热量的快速传导。其柔软的材质和优越的导热性能，使得它能够紧密贴合不平整的表面，实现更有效的散热效果。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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【选型】Laird（莱尔德）完整的EMI及导热选型指南

目录- 导热垫片导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料

型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200

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JONES为光模块提供21-869导热垫片、21-390导热凝胶等多种散热解决方案

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博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

导热硅脂导热垫片绝缘材料导热凝胶

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中石科技（JONES）导热界面材料（TIM）选型指南（中文）

描述- 热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防、航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题，现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。

型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420

选型指南 - 中石科技 - 2022_V.A.0 - 2023/9/28 PDF 中文下载

确保显卡最佳性能：如何选择正确厚度的导热垫片

在构建或升级电脑系统时，显卡散热是一个不可忽视的重要因素，影响着整机的性能与稳定性。显卡导热垫片作为连接显卡和散热器之间的关键材料，其厚度选择对散热效果至关重要。正确的显卡导热垫片不仅可以填补两者之间的空隙，还能有效提升热量传递效率，从而保证显卡在高负载下的持续性能。

设计经验发布时间 : 2024-11-22

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载

【经验】有机硅导热垫片渗油及挥发问题分析及解决方案

本文主要分析了导热垫片的渗油及挥发问题产生的原因，危害及解决方法，希望大家尽量选择国际大品牌，同时需要参考导热垫片数据手册里的Leachable silicone, %和Outgassing, % TML这两个参数。

设计经验发布时间 : 2020-01-26

【选型】Laird（莱尔德）导热界面材料选型指南

目录- 导热界面解决方案介绍导热界面材料

型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600

选型指南 - LAIRD PDF 中文下载

Ziitek（兆科）应用于新能源电动汽车的导热材料选型指南

目录- 公司简介 TIF系列热传导间隙填充材料 TCP™100系列导热工程塑料硅胶泡棉密封垫高粘性带阻燃双面胶导热绝缘硅胶挤出材料防火导热双面胶带硅胶垫片密封条新能源动力锂电池材料应用

型号- TIS480-0140,TCP™-100,TCP™100,Z-FOAM800-10SC系列,TIF100系列,TIA600P,TCP100系列,TCP™-100 SERIES,TCP300-18-06B,Z-FOAM880-10SC-A1,TIA600P SERIES,TIS100-08-1150 SERIES,TCP100-15-02A,TIF500,Z-FOAM8,TIF100,TIF300,TCP200-15-06A,Z-FOAM800-10SC,T1S100,Z-FOAM800 SERIES,TIF100 SERIES,Z-FOAM1030C,TIS100,Z-PASTER917T01,TCP系列,TIA800,TCP100-50-01A,TIS100-08-1150,TCP100,TIF200系列,TCP,Z-PASTER 917T01,TIF600GP,TIS™100-08-1150,Z-PASTER 9,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TCP™100SERIES,Z-FOAM1030C SERIES,TIS4,TCP™100系列,TIS™100-08-1150 SERIES,TIS1,TIF700GP,Z-PASTER™ 917T01,TCP SERIES,TIF600,TIF800,TIF200,TIF400,TIA™600P,TCP300-12-06B,TIA800系列,TIA™600P SERIES,Z-PASTER917T01 SERIES,TIS100系列,Z-FOAM800,TIF,TIS400 SERIES,Z-FOAM800系列,TIS400,TCP100-40-02A,TIS100-08-1150-A1,TIF SERIES,TIF系列,TIA™600P系列,TIF500S,TIS

选型指南 - ZIITEK - 2022/11/8 PDF 中文下载