分享常见的导热介质

时间： 2024-10-24 来源：锐腾官网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

常见的导热介质有哪些你知道吗？本文锐腾来为大家介绍一二，希望对各位工程师朋友有所帮助。

1、导热硅脂

导热硅脂是目前应用广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂，在经过特殊工艺形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。

2、导热硅胶

导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。

导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。

PS.导热硅胶容易把器件和散热器“黏死”（不建议用在cpu上的原因），所以应该根据产品结构和散热特点选择合适的硅胶垫片。

3、导热硅胶片

软性硅胶导热绝缘垫片具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，锐腾生产的垫片导热系数1~10W/mK不等，抗电压击穿值最高10kV以上，是取代导热硅脂的替代产品。

其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂、导热膏的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.25mm~13mm不等，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求，并符合欧盟SGS环保认证。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由梨花落风转载自锐腾官网，原文标题为:电源管理散热方法大汇总，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

高回弹导热硅胶片的技术挑战与发展难点

在电子制造行业，随着设备的性能提高和体积缩小，散热解决方案的效率成为优化产品性能的关键因素之一。高回弹导热硅胶片作为一种新兴的散热材料，因其能够在压缩后恢复原状并持续提供优异的热接触性能而受到关注。然而，开发高回弹导热硅胶片面临多重技术挑战，这些挑战涉及材料的导热性、物理弹性、以及成本效益等多个方面。本文中盛恩来给大家介绍高回弹导热硅胶片的技术挑战与发展难点，希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-09-13

5G手机散热该选用哪些导热材料和散热器件？

散热问题一直都是消费电子行业高度关注的难点。随着智能时代的到来，对于手机的需求越来越高，手机的硬件配置也随之提高，手机处理器的性能每年都在提升，这是不可避免的带来发热问题。本文中华中技术来为大家介绍5G手机散热可以选用的导热材料和散热器件，希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-08-01

有什么导热材料能够做到又薄又绝缘呢？

导热材料有很多种，如导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、无硅导热片、碳纤维导热垫片等等，每一种导热材料在不同领域、行业发挥着其重要的作用，而随着科学技术不断发展与进步，电子产品和高新技术设备都在往轻量化、多功能化方向发展，造成了其内部零件排布密集和零件更精密高性能，也导致内部空间很狭窄。

技术探讨发布时间 : 2024-06-08

德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（中文）

目录- 公司简介胶粘剂产品应用胶粘剂产品介绍丙烯酸胶粘剂产品介绍有机硅胶粘剂产品介绍环氧胶粘剂产品介绍改性硅烷胶粘剂产品介绍聚氨酯胶粘剂产品介绍

型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

选型指南 - 德聚 - V2.1.0 - 2023/5/10 PDF 中文下载

奥冷电子（Adcol）半导体制冷和热传导产品选型指南

目录- 公司简介半导体制冷器风冷系列ATA 半导体制冷器液冷系列ATL 半导体制冷器冷板系列ATP 半导体除湿机/冷凝系列ATD 半导体循环冷水机系列ARC 半导体加热/制冷模块分子诊断PCR、IVD、POCD系列半导体恒温水浴系列ARB 半导体制冷片系列TEC 导热硅胶片材料/屏蔽、导电材料系列

型号- ATC0.45-11-05-1,ATC1.0-63-08L,4ATC 055 065-69-29-11-6,ATP040-12-00,ATC0.6-31-06-1,ATP050-12-00,2ATC 040 065-31-17,ATC0.45-17-05-1,ATC1.0-17-06L,T-GAP,ATA100-24-00,ATC0.6-17-05-1,ARC300,ATC1.0-71-08L,ATC1.0-127-08L,2ATC 025 040-7-3,ATP150-24-00,4ATC 055 065-127-71-31-17,ATC0.45-7-05-1,2ATC 055 065-31-17,P-ECE,ARC150,ATA150-24-ST-00,ATC1.0-7-06L,ATC0.65-32-04-1,P-FIG,ATC1.0-31-06L,ATL300-24-00,ATL100-24-00,ATC0.65-17-04-1,ATP200-48-00,ATD035-01-AD,T-BOD,ATA200-48-00,ATC1.0-49-08L,ARB,ATA120-24-00,ARC,ARB320-01,ARB320-02,ATA050-24-00,T-EXY,ATA035-12-00,2ATC 1.4-24-F9,ATP160-24-ST-00,ATC0.6-7-06-1,ATC0.65-11-04-1,ATC1.0-63-06L,T-AGF800,ATA540-48-00,ATD050-12,ATC0.6-31-05-1,5ATC 055 065-127-71-31-17,ATC1.0-31-081,ATD200-01-DJ,ARC600,ATC1.0-17-08L,ATC0.6-17-06-1,3ATC 055 065-71-31-17,ATA115-24-00,ATL1000-48-00,ATC0.65-7-04-1,ARC450,3ATC 1.3-0.65-2.4-109,T-AGF,ATP080-24-00,2ATC 025 040-16-8,ATA800-220-AD-00,ATP050-24-00,ATC0.6-11-06-1,ATD035-12,ATD020-01-AD,ATL400-24-00,ATC1.0-7-08L,3ATC 1.3-26-F9,P-FOF,ATC1.0-49-06L,ATD035-220AC,ATA080-24-00,ATL150-24-00,ATD100-01-AD,4ATC 040 080-31-17-7-2,ATA,ATL190-24-00,ATD220-01-5C-00,ATD,3ATC 055 065-127-71-31,ATL050-12-00,3ATC 040 065-31-17-7,ATL,P-VEP,ATL080-24-00,ATC0.6-7-05-1,ATP,ATC0.45-31-05-1,6ATC 055 065-127-71-31-17-7-2

选型指南 - 奥冷 PDF 中文下载

高效散热，冷静AI，锐腾导热材料打造服务器极致散热体验

随着AI技术的不断发展，服务器对散热性能的要求也越来越高。锐腾导热材料凭借独特的导热性能和广泛的应用场景，为AI服务器散热提供了全新的解决方案。未来，锐腾将继续在AI服务器散热领域发挥重要作用，为AI技术的发展提供有力支持。

器件选型发布时间 : 2024-10-30

博恩（Bornsun）热界面材料和绝缘材料选型指南

描述- 深圳市博恩实业有限公司（简称：BORNSUN）成立于2004年，主要产品为导热材料和绝缘材料，是国内领先的、专业导热解决方案服务商，产品广泛应用于电力电子、通讯设备、汽车电子、太阳能和家用电器等多个行业。现已通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等的认证，并同多家国际500强企业形成长期稳定合作伙伴关系。

型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q

选型指南 - 博恩 - 2023/4/4 PDF 中文下载

德聚（Colltech）成立于2013年，德聚集团在胶粘剂行业持续创新, 成长为一家全球性高科技企业，国家专精特新小巨人企业，成立了一支包含研发、技术、生产、销售及售后服务等各种专业人才在内的高素质团队，为集团的持续发展提供了有力支撑。

单组分环氧胶双组分环氧胶紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂底部填充胶有机硅密封胶有机硅灌封胶反应型热熔胶双组分丙烯酸酯结构胶导热粘接胶导热凝胶导热硅脂导电胶表面保护材料快干胶

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

锐腾6W高性能绝缘导热硅脂HiGrease600N，具有一定流动性，高温仍可保持稳定、不分解、不变质

锐腾HiGrease600N是一款以有机硅树脂为基体的高性能导热硅脂，用绝缘填料的配方保证了材料具有出色的电绝缘性，使得电子器件免受电击穿风险。产品具有6W/m·K高导热率，适合于需要高导热性及高电绝缘性需求的应用场合。

产品发布时间 : 2024-10-25

中石科技（JONES）导热界面材料（TIM）选型指南（中文）

描述- 热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防、航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题，现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。

型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420

选型指南 - 中石科技 - 2022_V.A.0 - 2023/9/28 PDF 中文下载

中石科技（JONES）TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南

目录- 公司简介 TIM导热界面材料高导热石墨材料胶黏剂材料

型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420

选型指南 - 中石科技 - V.A.0 - 2023/10/11 PDF 中文下载

导热硅胶片行业乱象：如何避免踩坑，选择正规供应商？

深圳市金菱通达电子有限公司研发生产导热硅胶片等导热材料16余年，所有产品测试报告齐全。公司拥有IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45000体系认证。公司承诺所有导热材料导热系数均为实测数据，绝无虚标，并可写入合同，欢迎咨询试样！

应用方案发布时间 : 2024-09-15

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载