研讨会 2024热设计服务&导热散热材料研讨会
随着人工智能(AI)、高速光模块、新能源汽车、动力电池及储能和数据中心领域对高功率器件的需求与日俱增,电子产品的发展也逐渐微型化、轻薄化、集成化,导热散热材料与技术的创新发展日益重要。为避免过热带来的器件失效和安全风险,导热硅脂、硅胶、凝胶、液态金属、相变材料等界面材料,液冷、风扇、热管、散热板、散热片等散热器件相继出现、持续演进。
世强硬创平台将汇聚国内外顶尖品牌原厂,带来高导热热界面材料、新型散热器、隔热材料、散热风扇、TEC、氟化冷却液等新产品新技术。欢迎您报名参与本次研讨会,共话行业发展趋势。
热点聚焦
130W AI芯片导热散热材料,高速光模块散热器方案
超薄导热垫片,解决大功率/大面积芯片翘曲引起的散热问题
服务器/集装箱式储能浸没式冷却液方案,无闪点绝缘不燃
拟定演讲厂商
直播间抽奖赢好礼
直播间内将不定期抽取以上重磅奖品,中奖名单直播间内即时公布。
凡进入研讨会直播间并积极评论提问,或转发邀请行业同仁进入直播间的用户,将有机会参与抽奖。邀请人数越多,中奖几率越大。
除了收获满满知识,还可能赢得超值大奖,12月5日让你满载而归,还等什么,赶紧报名参与活动!
活动报名
活动时间:12月5日 在线直播
参会流程:在线报名→ 参会提醒 → 在线参会 → 讲义及技术服务
关于世强硬创新技术研讨会
电子行业最受瞩目的新产品新技术盛会
世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案,品类覆盖了IC,元件,材料,电气,电机,仪器等领域,助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态,点燃创意火花,加速研发项目进度。
帮助过万家硬科技企业和50万工程师创新研发
2023年世强硬创共举办超过20场新技术研讨会,累计超过上万名企业研发工程师参与,均来自行业顶尖的硬科技企业,如中国中车、涂鸦、比亚迪、宁德时代、TCL、海信、美的、格力电器、科沃斯、小米、大疆、百度、迈瑞医疗等企业。
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活动 发布时间 : 2023-10-24
新技术研讨会—2024年模拟电源信号链研讨会中奖名单
新技术研讨会中奖名单。
活动 发布时间 : 2024-11-08
研讨会2024功率器件新技术研讨会
描述- 11月21日在线直播,带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术,点击了解报名
议题- 降低20%导通电阻的功率MOS | 集成驱动的GaN IC | 沟槽栅场截止型IGBT新技术 | 适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET | 1700V SiC功率MOS | 国产50A IPM模块 | 高可靠国产车规IGBT模块 | ROHM——专注功率,电源和模拟技术的全球知名半导体厂商 | EPC——基于氮化镓(GaN)功率管理器件的领先供应商 | 致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微(ALKAIDSEMI) | 中国半导体功率器件十强企业:扬杰科技(YANGJIE) | 致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体(Archimedes) | 中国领先的碳化硅(SiC)半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子(InventChip) | 专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子(CRM ICBG ) | Kyocera(京瓷)——全球领先的材料与电子元件制造商 | Shindengen(新电元)——“桥王”,整流桥全球份额占比约40% | 中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能(NCEPOWER) | 国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动(HVIC)制造商——数明半导体 | 国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics) | 国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯(SOCAY) |
活动 发布时间 : 2024-10-12
FloTHERM热仿真
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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2024新技术研讨会原厂合作
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时钟及晶振主题原厂报名
12月19日新技术研讨会,时钟、晶振、BUFFER等新产品推广,邀请通信、汽车、工业 等热门行业头部企业研发工程师参会,发掘新的项目机会。
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领慧立芯(legendsemi)模拟及混合信号芯片选型指南
描述- 苏州领慧立芯科技有限公司(简称:领慧立芯)专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计。创始团队成员均来自知名芯片设计公司,平均设计开发经验大于十年,熟稔产品定义、设计研发、测试量产、运营销售等各个环节。公司致力于中高端数模混合产品的研发,产品主要涉及高精密信号链和集成信号链 MCU/SOC两大方向,关键性能指标处于业内领先水平,广泛应用于工业控制、新能源、汽车电子、光通信、医疗仪器等领域。
型号- LHR40XX,LHA8951FEMB,LHR3030AFMA,LHR3020BFAA,LHA8959-18DEWP,LHA8959-16CEQP,LH001-55,LHA7924GFMBI,LHA7874SGLB,LHA7914EFDBI,LHA7919EFTEI,LHE5312,LHA7928GFDBS,LHR3040AFMA,LHR3010BFAA,LHE7909-8FSELBB,LHA7929GFQEI,LHE7914EEENBA,LHC2031,LHR3045BFAA,LHA9937HEQG,LHR4050CFAA,LHE7909,LHA8951FEDB,LHR3045AFMA,LHA7876SGLB,LHA8949-16BEQP,LHA8951CEMB,LHR3040BFAA,LH32M3C46CWZG,LHE7908,LHR4020CFMA,LHA8952-16BGQP,LHE7904ESELBA,LHR3050AFMA,LHE7906GSENBN,LHA8951CEDB,LHA6958DFLB,LHA7668-4SFQJ,LHE7918EEELBA,LHR3020AFMA,LHR4025DFGR,LHR4033CFMA,LHA9934HEQG,LHE7916EEENBA,LHA7668,LHA8941DEDB,LHA6954DFLB,LHA8949-18BFWP,LHA8961CEDB,LHR3010AFAA,LHR4033DFGR,LHA9932HETI,LHA8960DEMB,LHA7919EFQEI,LHE7908ESELBA,LHA7914EFMBI,LHR4050DFGR,LHA7878SGLB,LHA8961CEMB,LHA7724SEQG,LHE7904GSELBN,LHR3025BFMA,LHR3050BFMA,LHA7866EGLB,LHA6956DFLB,LHP2834FQG,LH32M0S328LME,LHA8941DEMB,LHR4030CFAA,LHA8841FFBA,LHA6916-PDFLS,LHA7908CFMBS,LHE7908GSENBN,LHR3025AFAA,LHA9954,LH32M3E46CQBG,LHE7909-4FSELBB,LHR4040CFMA,LHA8949-16BEWP,LHA7864EGLB,LHR4025CFMA,LHE5504,LHE7906ESENBA,LHA7732HEQG,LH001-91Q40AR2,LHR3030BFAA,LHA8949-14BGQP,LHA7904CFMBI,LHA79XX系列,LH001-99,LHA6958,LHA8940CEMB,LHA6958HFLB,LHR3045BFMA,LHR3040AFAA,LHR3010BFMA,LHR4020DFGR,LH001-91,LHA8949-18BFQP,LHA6916DFLS,LHA8940CEDB,LHA7908CFDBS,LHA9954HEQG,LHA7918EFMBS,LHE7914EEELBA,LH32M0XX,LH32M0S32BSGG,LHR3030AFAA,LHR3020BFMA,LHA7668-4SFTG,LHA8950FEMB,LHR3050AFAA,LHR30XX,LHR3020AFAA,LHA7878,LHA8960DEDB,LHR4033CFAA,LH32M0S32BQME,LHR4020CFAA,LHA8841,LH001-99Q40AR2,LHA8950CEDB,LHE7909-6FSELBB,LHR4030DFGR,HA89XX,LHR4050CFMA,LHE7904ESENBA,LHA8950FEDB,LHE7906GSELBN,LHA7904CFDBI,LHR3040BFMA,LHE5312CGWN,LHE7918EEENBA,LHR3045AFAA,LHA8950CEMB,LHR3025BFAA,LHR3050BFAA,LHA9924,LHA79XX,LHE7908ESENBA,LHA6954HFLB,LHA8831FFBA,LHA7868EGLB,LHA8951,LHA8959-16CEWP,LHA7924GFDBI,LHE7904GSENBN,LHA8959-18DEQP,LHR4030CFMA,LHP2834,LHA8959,LHA7928GFMBS,LHE7916EEELBA,LH32M0S328SGE,LHR3010AFMA,LHA7929GFTEI,LH001-91W30AR2,LHR4040DFGR,LH001-99W30AR2,LHA9924HEQG,LHC2031EWT,LHA7918EFDBS,LHA7732,LHR3030BFMA,LHA8941CEDB,LHA7878HSGLB,LHR4025CFAA,LH32M0S32BLMG,LHA6956HFLB,LHE7908GSELBN,LH32M3X,LHA8961DEDB,LHA8960CEMB,LHA8952-16BGWP,LHP2834FWA,LHR4040CFAA,HA89XX系列,LHR3025AFMA,LHA8941CEMB,LHA7668-8SFQJ,LHA8960CEDB,LHE7906ESELBA,LHA8961DEMB,LH32M3E46CWZG
解析气凝胶隔热材料在新能源汽车电池上的应用
电动汽车主要以锂离子电池作为动力电池,而极端条件下电池热失控是电动汽车的首要安全性问题,常见的较为严重的是电池过充导致温度过高,致使电动汽车着火,爆炸。对于新能源汽车电池单元局部失控问题,气凝胶隔热材料是解决动力电池热失控的有效措施,可以提高新能源汽车的使用安全性。本文中Qingenergy来为大家介绍气凝胶隔热材料在新能源汽车电池上的应用,希望对各位工程师朋友有所帮助。
应用方案 发布时间 : 2024-10-31
【经验】1.5A TEC控制器SGM41298应用于光模块设计,确保TEC加热电压限值始终低于冷却电压限值
要实现高速光模块的稳定工作,关键就是TOSA部分的激光二级管的工作状态正常,而温度是实现二极管正常工作的重要原因。目前较多使用TEC来帮助控制激光二极管温度,所以必须需要TEC控制器来驱动控制TEC,圣邦微电子(SGMICRO)推出的1.5A TEC控制器SGM41298目前在光模块客户得到广泛的认可。
设计经验 发布时间 : 2020-06-09
类气凝胶隔热片的一些知识点
类气凝胶隔热片厂家认为二氧化硅气凝胶是一种以气体为分散介质的多孔固体材料,是目前工程上使用的较轻的固体材料。气凝胶导热系数低,隔热效果好,不燃。与传统保温材料相比,只需要1/5-1/3的厚度就能达到同样的保温效果,为动力电池节省了更多的空间,保温效果和温度更加稳定。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-31
三元电子(SAINTYEAR ELECTRONIC)热界面材料选型指南
描述- 浙江三元电子科技有限公司成立于2004年,是一家专业从事热管理材料、吸波材料、柔性电磁屏蔽材料的开发、生产和服务的国家重点高新技术企业,致力于为消费电子、通讯、汽车、军工和家电等行业提供服务,产品技术达到国内一流、国际先进水平。
型号- GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG200F,MG120,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,TPA1201,PS300,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP352-1,GP310-1,PC790SP,PC390,GP526-1,SY-GP-X-9115-T100,TP1401,SP6000,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,SY-GP120LK-T100F,GP201-H,TPA1501,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,GP300-A,AP300,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP750,GP300S25,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP352,GP121-H,PS060,GP230,TP357-1,TP1201,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP522,GP401,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP360,PG130A,GP152-H,GP120,TP120M,MG200-E,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,SY-MG360LV,GP120-H,PCP141,SY-TP350-K,MG260,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,PG8001,GP120-E,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309
【视频】2023年3月16日射频微波器件与材料新技术研讨会
Ignion、史密斯英特康、德聚等分享电磁屏蔽CIPG、毫米波传感器SoC、雷达传感器芯片等新品及方案。
活动 发布时间 : 2023-11-29
热设计服务&导热散热材料主题原厂报名
12月5日新技术研讨会,散热器、导热界面材料、隔热材料等新产品推广,邀请新能源汽车、储能、通信设备等热门行业头部企业研发工程师参会,发掘新的项目机会。
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