芯昇科技参加IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议,并分享研究进展和成果
近日,IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议在北京北邮科技大厦召开,会议主要讨论了NTN技术研究和试验验证的课题进展,并同期举办了手机直连卫星技术研讨。芯昇科技有限公司(以下简称中移芯昇)受邀参会,技术专家代表孙慧瑛参与分享研究进展和成果。
会上,孙慧瑛分析了窄带卫星通信(IoT-NTN)芯片研发的挑战,提出IoT NTN的语音业务创新方案。孙慧瑛表示,当前,中移芯昇已成功搭建IoT NTN全链路仿真平台,并建立了卫星信道模型和链路预算模型。同时中移芯昇已开启研发IoT NTN的语音业务,与VIVO(维沃移动通信有限公司)共同探索并成功演示了全球领先的IoT-NTN低码率语音电话技术,这是物联网通信领域的一次重大突破。
中移芯昇一直以来都致力于物联网芯片内核的国产化,并专注于RISC-V架构的技术突破。2024年,中移芯昇推出首款IoT NTN芯片CM6620N,具备高性能、低成本、超低功耗的特性,在射频、算法、软件、硬件等方面实现了多项增强功能,克服了卫星网络在时延、频移、信号衰减等方面的挑战。目前,CM6620N芯片已参与多家基站和信道模拟器的兼容性测试、仪表功能测试和卫星在轨测试。
随着3GPP Release18标准的冻结,空天地一体化网络跃然成为行业演进的新风向标,引领着物联网领域的前行步伐。在此浪潮之下,中移芯昇将继续深化与业界同仁的合作,协力推进IoT-NTN技术的革新与实践,共同绘就通信芯片领域的崭新蓝图。
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