芯昇科技参加IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议，并分享研究进展和成果

时间： 2024-10-25 来源：中移芯昇公众号

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近日，IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议在北京北邮科技大厦召开，会议主要讨论了NTN技术研究和试验验证的课题进展，并同期举办了手机直连卫星技术研讨。芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）受邀参会，技术专家代表孙慧瑛参与分享研究进展和成果。

会上，孙慧瑛分析了窄带卫星通信（IoT-NTN）芯片研发的挑战，提出IoT NTN的语音业务创新方案。孙慧瑛表示，当前，中移芯昇已成功搭建IoT NTN全链路仿真平台，并建立了卫星信道模型和链路预算模型。同时中移芯昇已开启研发IoT NTN的语音业务，与VIVO（维沃移动通信有限公司）共同探索并成功演示了全球领先的IoT-NTN低码率语音电话技术，这是物联网通信领域的一次重大突破。

中移芯昇一直以来都致力于物联网芯片内核的国产化，并专注于RISC-V架构的技术突破。2024年，中移芯昇推出首款IoT NTN芯片 CM6620N，具备高性能、低成本、超低功耗的特性，在射频、算法、软件、硬件等方面实现了多项增强功能，克服了卫星网络在时延、频移、信号衰减等方面的挑战。目前，CM6620N芯片已参与多家基站和信道模拟器的兼容性测试、仪表功能测试和卫星在轨测试。

随着3GPP Release18标准的冻结，空天地一体化网络跃然成为行业演进的新风向标，引领着物联网领域的前行步伐。在此浪潮之下，中移芯昇将继续深化与业界同仁的合作，协力推进IoT-NTN技术的革新与实践，共同绘就通信芯片领域的崭新蓝图。

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